日前,，德州儀器(TI) 宣布推出一款用于3G 及4GLTE 智能手機(jī),、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器,。TI 最新LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長(zhǎng)電池使用壽命，將流耗銳降50%并降低放大器散熱達(dá)30 攝氏度,。如欲了解更多詳情,，訂購(gòu)樣片或評(píng)估板，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://www.ti.com.cn/product/cn/lm3269 ,。

    最新4G 手機(jī)具有更高的數(shù)據(jù)上載需求,，要求對(duì)各種應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)“實(shí)時(shí)”開啟或關(guān)閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平,，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作,。LM3269 可根據(jù)電源需求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)提供給功率放大器的電源，實(shí)現(xiàn)節(jié)能和延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間,。這款轉(zhuǎn)換器可使放大器在整個(gè)電池電壓范圍內(nèi)工作,，以最高的效率與最低的噪聲滿足這些需求。

LM3269 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：

·        滿足3G 與4G LTE 放大器電源需求：即使在較低電池電壓下也可支持射頻輸出功率的全面頻譜,；

·        延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間：高達(dá)95% 的電源效率（300 mA 電流下,，輸入電壓3.7 V，輸出電壓3.3 V）,，電池流耗減半,，可將散熱降低30 攝氏度；

·        最小的解決方案：該2.4MHz 轉(zhuǎn)換器采用高0.6 毫米,、總體解決方案尺寸18.8 平方毫米的微型microSMD 封裝,。

不斷壯大的RF 電源管理IC 產(chǎn)品陣營(yíng)

    TI 可為射頻功率放大器提供業(yè)界最全面的DC/DC 自適應(yīng)電源電路產(chǎn)品線。今年年初,，TI推出了面向2G,、3G 與4G LTE 功率放大器的LM3242 與LM3243 降壓穩(wěn)壓器。         

供貨情況

    LM3269 采用2 毫米x 2.5 毫米x 0.6 毫米,、12 凸塊(12-bump)無引線(lead-free) mircoSMD 封裝,。

通過以下鏈接查閱有關(guān)TI 電源產(chǎn)品系列的更多詳情：

·        查看TI 電池管理、低功耗DC/DC 以及高集成PMIC：www.ti.com.cn/power,；

·        通過TI E2E™ 社區(qū)的電源論壇咨詢問題,，并幫助解決技術(shù)難題：www.ti.com/powerforum-pr；

·        登陸德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)咨詢問題，幫助解決技術(shù)難題：www.deyisupport.com ,；

·        下載TI 電源管理指南：www.ti.com/powerguide-pr,；

·        通過TI PowerLab 獲得參考設(shè)計(jì)：www.ti.com/powerlab-pr。