隨著CMOS集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,，越來越多的CMOS芯片應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中,，但在電子產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計過程中，隨著CMOS工藝尺寸越求越小,，單位面積上集成的晶體管越來越多,，極大地降低了芯片的成本，提高了芯片的運(yùn)算速度,。
但是,，隨著工藝的進(jìn)步和尺寸的減小，靜電釋放(ESD),，Elecyro Static Discharge)問題變得日益嚴(yán)峻,。據(jù)統(tǒng)計，在集成電路設(shè)計中大約40%的失效電路是ESD問題造成的,。
MOS晶體管是絕緣柵器件,，柵極通過薄氧化層和其他電極之間絕緣。如果柵氧化層有較大的電壓,，會造成氧化層擊穿,，使器件永久破壞。
隨著器件尺寸減少,，柵氧化層不斷減薄,，氧化層能承受的電壓也不斷下降，引起氧化層本征擊穿的電場強(qiáng)度約為1 X 107V/cm,。如柵氧化層厚度是50 nm 則可承受的最大電壓約50 V,，當(dāng)柵氧化層厚度減少到5 nm，則所能承受的最大電壓約為5 V,。因此外界的噪聲電壓容易引起柵擊穿,。
特別是外界各種雜散電荷會在柵極上積累,，由于MOS 晶體管的柵電容很小，只要少量的電荷就能形成很大的等效柵壓,，引起器件和電路失效,，這就是ESD問題。例如,，人體所帶的靜電荷可產(chǎn)生高達(dá)幾kV的電壓,，在80%的濕度情況下，人走過化纖地毯可能產(chǎn)生1.5 kV靜電壓,。ESD對CMOS集成電路的損傷,，不僅會引起MOS器件柵擊穿，還可能誘發(fā)電路內(nèi)部發(fā)生閂鎖效畸應(yīng),。
另外,，靜電釋放產(chǎn)生的瞬時大電流可能造成芯片局部發(fā)熱，損害器件和電路,。在一般的條件下,，ESD不會導(dǎo)致器件即時失效，它往往潛伏在集成電路器件中,，這種存在有潛在缺陷的器件在使用時容易失效,。
特別是在深亞微米CMOS工藝中，由于溥柵氧化層的擊穿電壓較低,，必須加入有效的在片ESD保護(hù)電路以箝位加到內(nèi)部電路柵氧化層上的過充電壓,。
1 ESD放電模式與設(shè)計方案
電路的輸入或輸出端與電源和地之間的ESD應(yīng)力有4種模式
在集成電路中和外界相連的輸入、輸出端子比內(nèi)部器什更容易受到ESD損傷,。一般電路的輸入或輸出端與電源和地之間的ESD應(yīng)力有4種模式：
(1)某一輸入(或輸出)端對地的正脈沖電壓(PS模式)：VSS接地,，ESD正電壓加到該輸入輸出端，對VSS放電,，VDD與其他管腳懸空,。
(2)某一輸入(或輸出)端對地的負(fù)脈沖電壓(NS模式)：VSS接地，ESD負(fù)電壓加到該輸入輸出端,，對VSS放電,，VDD與其他管腳腳懸空。
(3)某一個輸入或輸出端相對VDD端的正脈沖電壓(PD模式)：VDD接地,，ESD正電壓加到該輸入輸出端,，對VDD放電，VSS與其他管腳懸空,。
(4)某一個輸入或輸出端相對VDD端的負(fù)脈沖電壓(ND模式)：VDD接地，ESD負(fù)電壓加在該輸入輸出端,，對VDD放電,，VSS與其他管腳懸空,。
防止集成電路芯片輸入、輸出端受到ESD應(yīng)力損傷的方法是在芯片的輸入和輸出端增加ESD保護(hù)電路,。保護(hù)電路的作用主要有兩方面：一是提供ESD電流的釋放通路;二是電壓鉗位,，防止過大的電壓加到MOS器件上。
對CMOS集成電路連接到壓點的輸入端常采用雙二極管保護(hù)電鍍,，圖2所示為常見的ESD保護(hù)電路的結(jié)構(gòu)：雙二極管保護(hù)電路,。
二極管D1是和PMOS源、漏區(qū)同時形成的,，是p+n-結(jié)構(gòu),，二極管D2是和NMOS源、漏區(qū)同時形成的,，是n+p-結(jié)構(gòu),。當(dāng)壓點相對地出現(xiàn)負(fù)脈沖應(yīng)力，則二極管D2導(dǎo)通,，導(dǎo)通的二極管和電阻形成ESD電流的泄放通路,。
當(dāng)壓點相對地出現(xiàn)正脈沖應(yīng)力，使二極管D2擊穿,，只要二極管D2擊穿電壓低于柵氧化層的擊穿電壓,，就可以起到保護(hù)作用。類似的,，當(dāng)壓點相對電源出現(xiàn)正脈沖或負(fù)脈沖應(yīng)力,，二極管D1起保護(hù)作用，提供靜電荷的泄放通路,。
這兩個二極管把加到輸入級MOS晶體管柵極的電壓范圍如式(1)所示：-0．7
假設(shè)二極管的正向?qū)妷菏?.7 V,。電阻的作用是限制流過二極管的電流。由于ESD應(yīng)力電壓都是短暫的脈沖信號,，只要電流不是非常大,，二極管不會被燒壞，可以持續(xù)起保護(hù)作用,。
圖2中使用二極管作為I/O端的ESD保護(hù)電路,，主要提供PD和NS模式下的電流泄放通路，但對于ND模式和PS模式,，二極管處于反偏狀態(tài),，反偏箝位電壓過高，電流泄放能力較弱,，導(dǎo)通電阻較高,，使箝位能力不夠，且產(chǎn)生的熱量較大。
圖3中電路主要用于雙極工藝,，采用一個基極接VDD地PNP三極管和一個基極接地的NPN三極管共同構(gòu)成ESD保護(hù)電路,。采用這種保護(hù)電路，相對于二極管,，在ND和PS模式下,，可以工作在Snapback狀態(tài)，具有較強(qiáng)的電流泄放能力和較低的維持電壓,。
2 ESD保護(hù)電路
對深亞微米CMOS集成電路,，柵氧化層的擊穿電壓很小，常規(guī)二極管的擊穿電壓較大,，不能起到很好的保護(hù)作用,。因此可以增加離子注入提高二極管的襯底濃度，形成p+n+和n+p+結(jié)構(gòu)來降低二極管的擊穿電壓,。
考慮到準(zhǔn)備流片的多功能數(shù)字芯片要采用CSMC2P2M 0.6μm標(biāo)準(zhǔn)的COMS工藝,，在設(shè)計中采用了如圖4所示的ESD保護(hù)電路，用一個柵接地的NMOS管和一個柵接VDD的PMOS管共同構(gòu)成輸入ESD保護(hù)電路,。
另外,，由于設(shè)計的ESD保護(hù)電路的MOS官尺寸大，所以在版圖上畫成多個插指,，同時由于保護(hù)電路的MOS管尺寸較大,，其漏源區(qū)pn結(jié)又可以起到二極管保護(hù)作用。圖4所示為設(shè)計采用的ESD保護(hù)電路的原理圖和版圖,。
圖5所示為一款多功能數(shù)字芯片的版圖照片和封裝示意圖,，表1為管腳對應(yīng)圖
在多功能數(shù)字芯片的設(shè)計中，在輸入端使用了設(shè)計的ESD保護(hù)電路,，另外,，由于所設(shè)計的多功能數(shù)字芯片，在輸出端設(shè)計了尺寸較大的MOS管構(gòu)成的反相器來提高芯片的驅(qū)動能力,，這些MOS管的漏區(qū)和襯底形成的pn結(jié)就相當(dāng)于一個大面積的二極管,，可以起到ESD保護(hù)作用。
因此,，一般可不用增加ESD保護(hù)器件,，但由于需要在芯片流片后首先進(jìn)行在片測試，所以在芯片的輸出端加上了與輸入端同樣的ESD保護(hù)電路,。
3 ESD保護(hù)電路在流片后的測試情況
圖6所示為流片后的多功能數(shù)字芯片的在片測試波形,，由測試波形可以看出，ESD保護(hù)電路對多功能數(shù)字芯片起到保護(hù)作用,。
4 結(jié)束語
系統(tǒng)介紹了ESD保護(hù)電路;分析了不同的傳統(tǒng)ESD保護(hù)電路的設(shè)計原理和優(yōu)缺點,。在此基礎(chǔ)上，基于CSMC 2P2M 0.6μm標(biāo)準(zhǔn)的COMS工藝，進(jìn)行ESD保護(hù)電路的版圖設(shè)計和驗證,，并在一款多功能數(shù)字芯片上應(yīng)用,，該芯片參與了MPW計劃進(jìn)行流片,。測試結(jié)果顯示該ESD保護(hù)電路能直接應(yīng)用到各種集成電路芯片中,。