電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換,，及節(jié)能LED驅(qū)動器的創(chuàng)新開發(fā)廠商技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi International)宣布推出節(jié)能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺,，這是開創(chuàng)性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首款產(chǎn)品。PAC平臺對易用性,、靈活性和效率設(shè)定了全新的標準,，致力在全球范圍內(nèi)快速實現(xiàn)轉(zhuǎn)向高能效的家用電器、工業(yè)控制,、LED照明,、計算機電源、汽車電子和可再生能源產(chǎn)品,。

LG電子家電能源組件事業(yè)部經(jīng)理及總工程師Mr. KH Lee表示：“我們非常高興看到PAC平臺所具備的高集成度水平和它帶有專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計而高度優(yōu)化的特性,。PAC是一款非常獨特的系統(tǒng)級芯片平臺，可讓我們在更短的上市時間內(nèi)實現(xiàn)各種高效節(jié)能產(chǎn)品,。”

市場機會

雖然市場細分化,，并且缺乏針對為節(jié)能應用而優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片平臺，使得高效節(jié)能技術(shù)的采用速度減慢,，市場研究機構(gòu)Databeans預計,，到2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費,、工業(yè)和汽車細分市場的電子產(chǎn)品,，這些市場均依賴于微控制器來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性。

開創(chuàng)性PAC平臺側(cè)重采用技領(lǐng)半導體精深的模擬電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù),，顯著擴展了傳統(tǒng)微控制器的功能,，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中輕易實現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時顯著改進成本效益,。這些產(chǎn)品包括：

·        家用電器，比如洗衣機,、洗碗機和電磁爐

·        空調(diào)系統(tǒng)

·        馬達控制器

·        電動工具

·        LED照明控制器

·        太陽能微型逆變器

·        不間斷電源(UPS)

·        通用高電壓系統(tǒng)控制器

革新性方法,，專利半導體技術(shù)

基于復雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計方法需要全面的模擬設(shè)計專業(yè)技術(shù)和較長產(chǎn)品開發(fā)周期，而PAC平臺則不同,，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個具有很高成本效益的系統(tǒng)級芯片平臺中來簡化開發(fā)過程并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計選擇,，從而獲得優(yōu)化的應用解決方案,，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴苛的智能能源效率規(guī)范的同時，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計,，同時減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產(chǎn)品的性能,、功能和可靠性。

技領(lǐng)半導體首席執(zhí)行官和德州儀器(TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認為,，技領(lǐng)半導體通過發(fā)布PAC平臺,，重塑微控制器芯片，以解決傳統(tǒng)控制器芯片在節(jié)能系統(tǒng)應用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制,。PAC平臺將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計的游戲規(guī)則,，它利用技領(lǐng)半導體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專業(yè)知識，提供市場首個針對大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開發(fā)的主芯片解決方案,。通過提升總體系統(tǒng)性能,，PAC平臺能夠縮短多達50%的開發(fā)時間，并對某些應用降低可達60%的開發(fā)成本,，為工業(yè)和消費電子產(chǎn)品設(shè)計公司提供了前所未有的投產(chǎn)時間優(yōu)勢,。”

獨特PAC平臺的特性和優(yōu)勢包括：

供貨和價格

PAC平臺樣品和硬件與軟件設(shè)計工具套件目前限量供應，并將于2013年初開始批量生產(chǎn),，批量產(chǎn)品起價每個低于1美元,。

關(guān)于技領(lǐng)半導體(www.active-semi.com)

技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi)成立于2004年，公司總部位于美國德克薩斯州達拉斯市,。該公司是用于模擬電源數(shù)字控制的靈活與高集成度半導體電源管理解決方案的領(lǐng)軍企業(yè),，其模塊化電源管理解決方案通過簡化設(shè)計，提升移動設(shè)備性能和實現(xiàn)智能化電池充電,，增強現(xiàn)今的消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)計,。技領(lǐng)半導體解決方案采用節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)，最大限度地減少能源使用,，縮短系統(tǒng)開發(fā)周期并降低成本,。

技領(lǐng)半導體每季付運5,000萬個電源IC產(chǎn)品，并于2012年5月達到“付運10億個器件”的重要里程碑,。公司不斷開發(fā)新的知識產(chǎn)權(quán),，以實現(xiàn)尖端的解決方案，并且擁有超過89項已經(jīng)批準專利和25項審理中專利,。

“技領(lǐng)團隊”(Team Active)擁有大約150位國際性模擬和混合信號半導體專家,，他們分布在位于美國,、中國大陸、中國香港,、中國臺灣,、日本和韓國并通過ISO9001:2008認證的運營/研發(fā)中心和銷售/市場營銷機構(gòu)中。