在做多頻的同時(shí),，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個(gè)芯片上，并通過全世界各個(gè)運(yùn)營商的認(rèn)證,，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),。
 
當(dāng)前,，TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)正在如火如荼地進(jìn)行著,，TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展積極推出相應(yīng)的解決方案。從目前的進(jìn)展情況來看,，顯然,，芯片廠商已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。

市場對多模芯片的需求非常強(qiáng)烈,，并且透過各芯片廠商的籌備進(jìn)展情況來看,，多模將成主流；此外,，LTE經(jīng)過幾輪的測試后,，已經(jīng)基本滿足需求，推出商用已經(jīng)指日可待,。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟,，在功耗和互操作上的難題將會(huì)得到有效解決。

多模將是主流方向

從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作,，都緊緊圍繞多模進(jìn)行,。

LTE終端要想在不同地區(qū)和國家間具備漫游能力，則需要支持多種通信模式和多個(gè)頻段,。LTE與2G,、3G有很大不同，一是其頻段相對比較分散,，全世界有40多個(gè)頻段,。此外，要覆蓋所有LTE頻段,，在技術(shù)上也存在很大的挑戰(zhàn),。協(xié)調(diào)不同地域和國家間的頻譜資源，這需要TD-LTE乃至LTE進(jìn)行廣泛部署,，LTE芯片在設(shè)計(jì)上也需要適應(yīng)不斷提升的LTE互操作需求,。

透過各芯片廠商在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)上的情況來看,，今后多模將成為主流方向。而且從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作上,，都應(yīng)緊緊圍繞多模進(jìn)行,。

中興通訊微電子研究院技術(shù)總監(jiān)朱曉明指出：“在終端芯片的MODEM設(shè)計(jì)上，從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā),。MODEM軟硬件設(shè)計(jì)從架構(gòu)上即考慮到多模擴(kuò)展和互操作的要求,。在多模軟件設(shè)計(jì)上，采用統(tǒng)一的多模軟件架構(gòu),，定義多模之間統(tǒng)一的互操作交互方式和機(jī)制,，同時(shí)具有擴(kuò)展性，滿足高效性和易維護(hù)性,。在多模硬件設(shè)計(jì)上,，采用多模共享和多模融合的思想設(shè)計(jì)，在多模實(shí)現(xiàn)上大大優(yōu)化面積成本,，同時(shí)降低功耗,。在多模的市場策略上，采取先滿足TDD制式,，然后再擴(kuò)展FDD制式的策略,，在業(yè)界實(shí)現(xiàn)有一定差異性的多模競爭策略。”

中興微電子推出的LTE多模芯片,，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案,，這也是3GPP推薦的LTE語音解決方案。另外,，由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設(shè)計(jì),，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案，語音通過GSM模式解決,。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多模單芯片,，支持TD-LTE、TD-SCDMA,、GSM三種通信制式,。

創(chuàng)毅推出的LTE多模手機(jī)目前支持單卡雙待語音解決方案，即實(shí)現(xiàn)了使用一張USIM卡,，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)承載在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)上,，話音業(yè)務(wù)承載在TD-SCDMA/GSM上。同時(shí)為支持國際及港澳臺(tái)漫游,，LTE模塊實(shí)現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE的共模,。

高通公司產(chǎn)品市場全球副總裁顏辰巍說：“從OEM采用驍龍S4的數(shù)量來看，市場對多模LTE的產(chǎn)品的需求應(yīng)該說是非常強(qiáng)勁的。高通的芯片基本上對2G,、3G,、4G的各個(gè)制式都能在同一個(gè)芯片里支持。”

在做多頻的同時(shí),，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個(gè)芯片上,，并通過全世界各個(gè)運(yùn)營商的認(rèn)證，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),。

明后年可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用

現(xiàn)在,，幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試，已基本進(jìn)入預(yù)商用階段,。

現(xiàn)在,，幾大芯片廠商經(jīng)過多輪TD-LTE測試，已基本進(jìn)入預(yù)商用階段,。未來,，還將支持更多的通信制式和頻段，整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)和算法也都要根據(jù)多模的特性進(jìn)行優(yōu)化,。芯片的集成度將會(huì)更高,，射頻芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和配套外圍器件的復(fù)雜度也會(huì)更高,，而且還要根據(jù)實(shí)際需求定制相關(guān)的元器件,。

記者通過采訪了解到，展訊目前已經(jīng)滿足TD-LTE芯片的測試要求,，客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發(fā)TD-LTE多模數(shù)據(jù)終端,，預(yù)計(jì)明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。

在TD-LTE的測試上,，目前創(chuàng)毅參加兩輪測試的WarpDrive5000為試商用芯片,，基于該芯片的各種類型終端，已經(jīng)提供給中國移動(dòng)做規(guī)模試驗(yàn)甚至在杭,、深,、廣三地進(jìn)行試商用。在今年底,，將會(huì)推出WarpDrive6000正式商用,，實(shí)現(xiàn)FDD和TDD共模。

高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片,，以香港推出的4G LTE服務(wù)為例,，采用高通驍龍S3和S4芯片的四款手機(jī)，都是同時(shí)支持TDD和FDD的,。高通現(xiàn)在的8960和9215的芯片也都是同時(shí)支持TDD-LTE和FDD-LTE的,，并向下兼容到3G/2G。

“中興微電子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502已經(jīng)小規(guī)模發(fā)貨，達(dá)到了商用水平,。產(chǎn)品形態(tài)包括數(shù)據(jù)卡,、CPU和uFi。今年年底將推出測試手機(jī),，明年中興微電子將推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片,，以及和AP集成的LTE單芯片智能手機(jī)解決方案，這些芯片將在2014年支持LTE終端的大規(guī)模發(fā)貨,。”朱曉明告訴記者,。

功耗和多模切換需下工夫

在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗(yàn)證工作,。

多模切換是TD-LTE試商用第二階段測試和未來新的測試重點(diǎn),，是系統(tǒng)、終端,、芯片解決方案進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)的前提條件,。因?yàn)椋赥D-LTE發(fā)展初期,，在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋不是非常好的情況下,，需要TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多種模式保證用戶業(yè)務(wù)的連續(xù)性，因此支撐多模的系統(tǒng)設(shè)備和多模終端,，以及不同廠商多模產(chǎn)品互操作的穩(wěn)定性,、可靠性將關(guān)系到未來商用的用戶體驗(yàn)。此外,，多模LTE智能手機(jī)一般需要配備3G芯片和LTE基帶芯片,，這樣的架構(gòu)對功耗優(yōu)化帶來很大的挑戰(zhàn)。如何解決,，也考驗(yàn)著芯片企業(yè)的能力,。

目前，中興微電子推出的ZX297502支持LTE Cat-3的峰值速率,，在FDD模式下能達(dá)到下行100Mbps,、上行50Mbps的并發(fā)。功耗上,，峰值速率下的DBB功耗也控制在400mW以內(nèi),，能夠滿足商用要求。在多模切換上,，ZX297502的多?；ゲ僮髂芰蜏y試在TDD互操作上也表現(xiàn)突出。“明年我們將LTE峰值速率提升到Cat-4,，下行速率增加到150Mbps,，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化功耗滿足手機(jī)的要求,，在多模切換上進(jìn)一步支持FDD多模支撐。”朱曉明指出,。

展訊市場經(jīng)理王舒翀指出：“展訊LTE芯片在測試中表現(xiàn)出良好的性能,，在數(shù)據(jù)傳輸速率、功耗等方面都有較好的表現(xiàn),。展訊也會(huì)通過新的低功耗技術(shù)和優(yōu)化算法,，加強(qiáng)與儀器儀表和系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的測試，進(jìn)一步提升芯片速率和多模切換性能,，降低芯片功耗,。”
創(chuàng)毅視訊則表示，目前芯片的速率,、功耗,、多模切換性能方面能夠滿足要求。創(chuàng)毅視訊TD-LTE多模智能手機(jī)采用的是40nm工藝WarpDrive 5000基帶芯片,，支持D-LTE/TDS/GSM/GPRS/EDGE多模制式,。WarpDrive 5000采用超低功耗設(shè)計(jì)，最高可實(shí)現(xiàn)150Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率,，支持多種上下行配比及同頻,、異頻測量和切換，支持CAT4速率等級,。此外,，WarpDrive 5000是率先支持先進(jìn)的雙流波束賦形TM8傳輸技術(shù)的基帶芯片。未來,，創(chuàng)毅將進(jìn)一步降低芯片功耗,，即將于年底推出的WarpDrive6000的目標(biāo)就是為手持類終端而準(zhǔn)備,。

總之,，目前市場對多模芯片的需求非常強(qiáng)烈，雖然目前多模終端還面臨射頻方面的挑戰(zhàn),，但各個(gè)廠家都逐漸形成自己的應(yīng)對之道,，但在多模的互操作方面，未來仍需要做大量的測試與驗(yàn)證工作,。


企業(yè)點(diǎn)評

展訊：以實(shí)力證明一切

為實(shí)現(xiàn)LTE終端在不同國家間的漫游能力,，展訊在芯片設(shè)計(jì)和算法上進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)可支持TD-LTE和FDD LTE的主要頻段,。

針對語音業(yè)務(wù),，展訊考慮到不同方案對芯片架構(gòu)和協(xié)議處理的影響，并對這些語音方案都有支持計(jì)劃,。其推出的LTE芯片SC9610可以達(dá)到Cat3等級,，即最大下行100Mbps和上行50Mbps的速率，后續(xù)將推出支持Cat4等級的LTE芯片，最大下行速率可以提高到150Mbps,。

經(jīng)過幾輪TD-LTE測試,，TD-LTE芯片已達(dá)到測試要求，并且明年即可實(shí)現(xiàn)TD-LTE芯片的商用供貨,。

為保證LTE大流量,，展訊通過新的低功耗技術(shù)和優(yōu)化算法進(jìn)一步提升芯片速率和多模切換性能，從而降低了芯片的功耗,。

面對國外競爭,，展訊憑借其技術(shù)積累作為競爭的最大籌碼，并盡大力度給客戶提供支持,。在即將到來的LTE時(shí)代,，展訊表現(xiàn)出足夠的信心來面對新一輪的較量。

中興微電子：實(shí)現(xiàn)差異性多模競爭

中興微電子在LTE芯片上,，從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā),。從MODEM的軟件和硬件設(shè)計(jì)上入手，從架構(gòu)上考慮到多模擴(kuò)展和互操作的要求,充分實(shí)現(xiàn)了差異化的多模競爭策略,。

在語音解決方案上,，中興微電子推出的LTE多模芯片支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語音解決方案，能夠適用于中國市場并快速滿足用戶體驗(yàn),。也從長遠(yuǎn)考慮,，逐步優(yōu)化能耗問題。

目前,，中興微電子LTE多模終端芯片發(fā)展步伐走在前列,，其LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502芯片已經(jīng)小規(guī)模發(fā)貨，達(dá)到了商用水平,。此外,，其測試手機(jī)將于今年底推出，明年可推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片以及LTE單芯片智能手機(jī)解決方案,，可于2014年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模發(fā)貨,。

在未來競爭中，中興微電子充分發(fā)揮與中興通訊的結(jié)合優(yōu)勢,，共享相應(yīng)的研究成果,；并且通過開放的經(jīng)營模式與業(yè)界合作，整合出最具競爭力的終端芯片發(fā)展模式,。

創(chuàng)毅視訊：充分發(fā)揮LTE基帶設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

在提高與各種RF芯片的匹配度上,，創(chuàng)毅廣泛與業(yè)內(nèi)RF廠商合作，推動(dòng)LTE整體解決方案的成熟,。

創(chuàng)毅的LTE多模手機(jī)目前支持單卡雙待語音解決方案,，已入選廣東移動(dòng)創(chuàng)新項(xiàng)目,，并已獲得廣東移動(dòng)的協(xié)議采購。此款手機(jī)是全球第一款可批量生產(chǎn)的同時(shí)支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE制式的手機(jī)終端,。

今年底,，創(chuàng)毅視訊WarpDrive6000將正式商用，并支持祖沖之算法,，F(xiàn)DD和TDD共模,。創(chuàng)毅將于2013年底推出多模單芯片，在LTE的基礎(chǔ)上整合TD-S和GGE,。創(chuàng)毅單卡雙待多模手機(jī)的成功有助于提升多?；ゲ僮鞯募夹g(shù)。未來仍需要在多模的互操作方面做大量的測試與驗(yàn)證工作,。

目前,，創(chuàng)毅視訊是唯一支持LTE R9版本的芯片廠家，并和11個(gè)系統(tǒng)廠家完成TM8 IOT互通測試,。今后將致力于縮短從芯片到終端的時(shí)間,，拓展全系列終端產(chǎn)品，包括單模/雙模CPE,、MIFI,、數(shù)據(jù)卡、手機(jī),、PAD將有效支撐業(yè)務(wù)高速發(fā)展,。

高通：積極關(guān)注中國市場

當(dāng)前多模終端面臨著射頻方面的挑戰(zhàn)，但多模芯片的需求十分強(qiáng)烈,，高通的解決方法是,，用同一個(gè)芯片平臺(tái)滿足不同市場的產(chǎn)品需求。為此,，高通通過“交鑰匙”的解決方案,，以及把更多硬件和軟件的合作伙伴加入進(jìn)來，從而豐富整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,。
面對我國市場對TD-LTE,、TD-SCDMA的需求，高通從產(chǎn)品布局上來積極滿足中國市場需求,。其推出的第二代LTE多模產(chǎn)品MDM9x15平臺(tái)，同時(shí)支持TD-LTE/LTE FDD以及包括TD-SCDMA,、WCDMA,、CDMA2000等3G制式，目前已經(jīng)商用,，已有多家企業(yè)基于此平臺(tái)開發(fā)通信模塊,。另外,，高通在今年初還宣布了第三代LTE產(chǎn)品，除了同時(shí)支持LTE增強(qiáng)型(LTE版本10)和HSPA+版本10(包括84 Mbps的雙載波HSDPA)之外,，還向后兼容EV-DO增強(qiáng)型,、TD-SCDMA和GSM。

在做產(chǎn)品定義時(shí),，高通以運(yùn)營商的需求為主,。隨后，會(huì)考慮公開市場對產(chǎn)品的需求,。