·         顯著降低功耗,，支持新功能,，實(shí)現(xiàn)性能飛躍；

·         業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng)4 個(gè) ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器實(shí)施方案,，可在顯著降低功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供出色的容量和性能,，能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算,、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求,；

·         Cortex-A15 處理器、C66x DSP,、數(shù)據(jù)包處理,、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái)；

·         可擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)目前擁有 20 多款軟件兼容型器件,，可幫助客戶通過(guò)各種器件更便捷地為高性能市場(chǎng)設(shè)計(jì)集成型低功耗,、低成本產(chǎn)品。

     日前，德州儀器(TI) 宣布推出6 款最新多核片上系統(tǒng)(SoC),，為云技術(shù)發(fā)展開(kāi)辟更好的新道路,。對(duì)大多數(shù)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，云計(jì)算就是應(yīng)用,、服務(wù)器,、存儲(chǔ)與連接，對(duì)TI 而言,，則遠(yuǎn)不止這些,。TI SoC 建立在屢獲殊榮的KeyStone II架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可為云計(jì)算帶來(lái)新生,，為重要基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)注入令人振奮的新活力,，并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時(shí)降低功耗。

    對(duì)TI 而言,，更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著：

·         增強(qiáng)型天氣建?？商岣呱缛喊踩裕?/p>

·         高時(shí)效金融分析可帶來(lái)更高的回報(bào),；

·         能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性；

·         更安全汽車(chē)在更安全道路上的更高流量,；

·         隨時(shí)隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻,；

·         生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠,；

·         可降低整體能耗,，讓我們的星球更綠色環(huán)保。

    TI 最新KeyStone 多核SoC 正在實(shí)現(xiàn)以上以及其它種種應(yīng)用,。這些28 納米器件集成TI 定浮點(diǎn)TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 系列內(nèi)核（可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比）與多個(gè)ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器（可實(shí)現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗）,，可推動(dòng)各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更高效的云體驗(yàn),。Cortex-A15 處理器與C66x DSP 內(nèi)核的獨(dú)特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù),，可有效釋放資源，增強(qiáng)云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能,，使服務(wù)器不再為高性能計(jì)算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁,。

    Nimbix業(yè)務(wù)交付副總裁Rob Sherrard表示：“在云環(huán)境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡(jiǎn)易操作性，這將加快對(duì)密集型云應(yīng)用的計(jì)算速度,。如果在增速云計(jì)算環(huán)境中采用DSP技術(shù),，TI的KeyStone多核SoC無(wú)疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻,、圖形處理,、分析及計(jì)算這樣的高性能云計(jì)算任務(wù)，我們熱切的期盼與TI合作，共同為高性能計(jì)算機(jī)用戶帶來(lái)運(yùn)行成本上的顯著縮減,。”

    TI 6 款最新高性能SoC 包括66AK2E02,、66AK2E05、66AK2H06,、66AK2H12,、AM5K2E02 以及AM5K2E04，它們都建立在KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上,。這些最新SoC 采用KeyStone 低時(shí)延高帶寬多核共享存儲(chǔ)器控制器(MSMC),，與其它基于RISC 的SoC 相比，存儲(chǔ)器吞吐量提升50%,。這些處理元件結(jié)合在一起,，再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成,，可降低系統(tǒng)成本與功耗,，幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與工作負(fù)載，這些應(yīng)用包括高性能計(jì)算,、視頻交付以及媒體影像處理等,。有了TI 最新多核SoC 的完美集成，媒體影像處理應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案,。

    CyWee 首席執(zhí)行官Joe Ye 表示：“采用TI KeyStone 器件工作,，總會(huì)讓人想到愿景和創(chuàng)新這兩個(gè)詞。我們的目標(biāo)就是提供融合數(shù)字與物理世界的解決方案,。有了TI 最新SoC,，我們可將業(yè)界一流的視頻帶入虛擬化服務(wù)器，離實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)就更進(jìn)了一步,。我們同TI 的合作將為開(kāi)發(fā)人員在各種云市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更豐富的多媒體體驗(yàn),，充分滿足云游戲、在線辦公,、視頻會(huì)議以及遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用需求,。”

完整的工具與支持簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)

    TI 可擴(kuò)展KeyStone 架構(gòu)、綜合而全面的軟件平臺(tái)以及低成本工具可不斷簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作,。過(guò)去兩年中,，TI 開(kāi)發(fā)了20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的DSP 解決方案,、ARM 解決方案以及DSP 與ARM 處理的混合解決方案,，它們都建立在兩代KeyStone 架構(gòu)基礎(chǔ)之上。TI 多核DSP 與SoC 平臺(tái)兼容,，客戶可更便捷地設(shè)計(jì)集成型低功耗低成本產(chǎn)品,，充分滿足各種設(shè)備的高性能市場(chǎng)需求,，包括從時(shí)鐘速率850MHz 的產(chǎn)品到總體處理性能高達(dá)15GHz 的產(chǎn)品。

    TI 還提供簡(jiǎn)單易用的評(píng)估板(EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng),，可降低開(kāi)發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān),，加速開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而可幫助開(kāi)發(fā)人員更便捷地啟動(dòng)KeyStone 多核解決方案的開(kāi)發(fā),。

    此外,，TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)還涵蓋全球深受尊敬的知名企業(yè)，其提供支持TI 多核解決方案的產(chǎn)品與服務(wù),。為T(mén)I 最新KeyStone 多核SoC 提供支持解決方案的企業(yè)包括3LLtd.,、6WIND、研華科技,、Aricent,、Azcom Technology、Canonical,、CriticalBlue Enea,、Ittiam Systems、Mentor Graphics,、mimoOn,、Nash Technologies、PolyCore Software以及風(fēng)河系統(tǒng)公司等,。

供貨情況

    TI 66AK2Hx SoC 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片,，該系列其它器件樣片將于2013 年第一季度提供，第二季度將提供EVM,。AM5K2Ex 與66AK2Ex 的樣片與EVM 將于2013 年下半年提供。

參加2012慕尼黑電子展,，與TI 面對(duì)面交流

    若您參加慕尼黑電子展,，敬請(qǐng)蒞臨參觀A4 展廳420 號(hào)TI 展位，不但可了解有關(guān)最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息,，而且還可觀看TI 各種演示,。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/electronica2012,。

TI 多內(nèi)核助力實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用：

·         閱讀產(chǎn)品公告與白皮書(shū)：http://www.ti.com/lit/wp/spry219/spry219.pdf

·         觀看TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片,；

·         查看更多基于云的體驗(yàn)：http://www.ti.com/dsp-mc-keystonearm-pr-v3；

·         通過(guò)德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專家交流：www.deyisupport.com,；

關(guān)于TI KeyStone 多核架構(gòu)

     TI KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺(tái),，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)革命性突破的高性能,，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)基礎(chǔ),。KeyStone 不同于任何其它多核架構(gòu),，因?yàn)樗軌蛟诙鄡?nèi)核器件中為每個(gè)內(nèi)核提供全面的處理功能?；贙eyStone 的器件專門(mén)針對(duì)無(wú)線基站,、任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)量與自動(dòng)化,、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化,。了解更多詳情：www.ti.com/multicore。

關(guān)于德州儀器ARM® 處理器產(chǎn)品線

    TI 豐富的ARM 處理器產(chǎn)品線可為汽車(chē),、工業(yè),、云基礎(chǔ)設(shè)施、計(jì)算,、醫(yī)療保健,、教育、零售和家庭及樓宇自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)化的芯片,，軟件和開(kāi)發(fā)工具,。TI 擁有超過(guò)500 種的ARM 產(chǎn)品，起價(jià)1 美元,，性能高達(dá)5 GHz,，自1993 年來(lái)ARM 處理器的出貨量已超過(guò)70 億片，包括基于ARM Cortex-A,、Cortex-R 以及Cortex-M 的產(chǎn)品,。如欲了解更多詳情：敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/arm。

商標(biāo)

所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn),。