近幾年,，云概念不斷升溫,，云技術(shù)確實給市場帶來了很多機遇。雖然針對云應(yīng)用的產(chǎn)品層出不窮,，但往往被性能,、可擴展性、網(wǎng)絡(luò)及功耗所限制,。為此,，德州儀器(TI)尋求為云技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造更好的途徑，最新Keystone II 多核SoC就應(yīng)運而生了,，它們特別是針對專用服務(wù)器,、企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用以及電源網(wǎng)絡(luò)這三大領(lǐng)域。TI多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅先生這樣描述新產(chǎn)品的核心價值：“高密度運算+管理,。”聽上去好像簡單,，但是要實現(xiàn)卻不是那么容易。

TI多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅 

更好的云技術(shù)發(fā)展道路

    TI最新推出的6 款28 nm多核SoC包括66AK2E02,、66AK2E05,、66AK2H06、66AK2H12,、AM5K2E02 以及AM5K2E04,，它們都建立在KeyStone II多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，并整合了ARM Cortex-A15 處理器,、C66x DSP,、數(shù)據(jù)包處理,、安全處理以及以太網(wǎng)交換,可將實時云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺。其實今年3月TI推出的TC16612/4/6 SoC就集成了ARM Cortex-A15和C66x DSP,，它們主要針對小型蜂窩基站的應(yīng)用,。 然而，如此卓越的架構(gòu)應(yīng)該服務(wù)于更多領(lǐng)域,，此次,，TI 就把它延伸到了云端，為云應(yīng)用注入了新的活力,。6 款最新SoC有2~12個核,，總計15 GHz，速度范圍為800 MHz~1.4 GHz,而功耗卻只有6 W~13 W,。光看這幾個指標就知道,，這6款SoC能突破目前云應(yīng)用中的諸多瓶頸。

    與市面上其他多核ARM處理器不同,，KeyStone II SoC具有全面的多核優(yōu)勢：其將互聯(lián)帶寬提高了1倍,；數(shù)據(jù)通道從126 bit提高到256 bit；接口時鐘速率也提高了1倍,，這樣可以讓多核中每個處理器的性能都能得到釋放,，實現(xiàn)1+1大于或等于2。其增強型存儲器控制器能夠更好地管理內(nèi)存以及外部存儲器接口,，實現(xiàn)對外部存儲器進行高速低延時訪問,。此外，由于集成了1~10 G以太網(wǎng)交換機模塊,，從網(wǎng)絡(luò)上過來的多路網(wǎng)絡(luò)信號能直接在SoC中進行相應(yīng)的交換處理,，而不需要外置的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換。所有這些都可以讓云應(yīng)用獲得新生,，而不再僅限于傳統(tǒng)的服務(wù)器,、存儲與連接。

云應(yīng)用獲得新生

    66AK2H06,、66AK2H12主要應(yīng)用于專用服務(wù)器,，例如高性能計算、媒體處理,、視頻分析,、高級視頻（H.256）、游戲,、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)以及雷達等,。與通用服務(wù)器不同，專用服務(wù)器對計算的要求特別高,，因此要求處理器能提供非常強大的計算能力以及一定的管理能力,。新款的SoC就能提供極低功耗下的高密度浮點運算,，即高性能RISC與數(shù)字信號處理。例如,，66AK2H12可達352 GMAC,、198.4 GFLOP、19 600整數(shù)運算MIPS,，其內(nèi)部架構(gòu)如圖1所示,。

圖1 66AK2H12 內(nèi)部架構(gòu)

    66AK2E02、66AK2E05主要用于企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用,，該領(lǐng)域也一直是TI的強項,。如企業(yè)視頻、數(shù)字視頻錄制,、視頻分析,、工業(yè)影像、工業(yè)控制,、語音門戶,、航空電子等。

    AM5K2E02,、AM5K2E04則用于電源網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用（綠色能效網(wǎng)絡(luò)）,，例如云基礎(chǔ)架構(gòu),、網(wǎng)絡(luò)控制面板,、路由器、交換機,、無線傳輸,、無線核心網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等,。蔣經(jīng)理說：“這對TI DSP部門來說是一個比較新的應(yīng)用領(lǐng)域,。針對該應(yīng)用我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面,，同時還能處理很多應(yīng)用層面的內(nèi)容,。它對CPU的處理能力有很高的需求，因此,，這兩款SoC是純的多核ARM處理器,，沒有DSP。除了多核ARM之外,，還增加了安全協(xié)處理器以及數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,，本來CPU做的事情可以由協(xié)處理器完成。其采用直通加密安全處理進行數(shù)據(jù)包分類與路由選擇,，即從以太網(wǎng)交換處理器直接到安全處理,，而不需要CPU參與,。”

    6款多核SoC的性能如表1所示。

    很多工程師在遇到多核時心里就犯怵,，其實,，基于KeyStone II架構(gòu)的多核處理器使用起來十分得心應(yīng)手。KeyStone II內(nèi)部集成的眾多模塊能夠幫工程師省去很多事情,，再加上TI提供開放式的多核開發(fā),，更是如虎添翼。例如,，有TI一直沿用的集成開發(fā)環(huán)境CCS,，支持C/C++編程、Open MP（多核編程）,、Open CL,、Linux、DSP/BIOS,，還有簡單易用的評估板(EVM) 以及穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng),，可降低開發(fā)人員的編程負擔，加速開發(fā)時間,。

    對TI 而言,，更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著：增強型天氣建模可提高社群安全性,；高時效金融分析可帶來更高的回報,；能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性；更安全汽車在更安全道路上的更高流量,；隨時隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻,；生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠,；可降低整體能耗,，讓我們的星球更綠色環(huán)保。對于您而言,，TI推出的新產(chǎn)品將意味著：增強云體驗,，讓您更快地沖向云端。