2020年12月9日,，EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成A輪融資，由高榕資本領(lǐng)投,，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投,。公司現(xiàn)有股東，云暉資本,、高瓴創(chuàng)投,、真格基金、大樹長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展,，繼續(xù)在本輪跟投,。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵,，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā),。

EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心科學(xué)技術(shù)，其技術(shù)的發(fā)展直接影響未來每一個行業(yè)的數(shù)字化效能提升,。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來”,，讓面向未來的EDA 2．0誕生在中國是芯華章團(tuán)隊始終堅持的技術(shù)理念。公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法,，融合人工智能,、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科技,，降低系統(tǒng)級芯片（System－on－Chip,， SoC）的設(shè)計門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2．0可賦能芯片創(chuàng)新,，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代快速發(fā)展,。

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“我們被芯華章的技術(shù)理想打動，并高度認(rèn)可芯華章研發(fā),、管理及運(yùn)營團(tuán)隊在業(yè)內(nèi)的頂尖實力,。芯華章在短短幾個月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時代意義的產(chǎn)品和技術(shù)，不僅讓他們擁有了非常好的起點,，也更令我們期待他們實現(xiàn)EDA技術(shù)的突破,，讓EDA技術(shù)進(jìn)入智能化和云化的2．0時代?！?/p>

五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示,，“數(shù)字經(jīng)濟(jì)呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期,。我們始終看好敢于定義自己和定義世界的團(tuán)隊,，芯華章就是這樣的一支團(tuán)隊——有厚積薄發(fā)的技術(shù)，有研發(fā)顛覆性技術(shù)EDA 2．0的理念,，團(tuán)隊近期陸續(xù)推出的面向未來的技術(shù)和產(chǎn)品也已初步構(gòu)建了EDA2．0的技術(shù)基礎(chǔ),。我們非常高興能與芯華章同行，加速這一關(guān)鍵科技的革新,。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示,，“芯華章成立不到一年,，就已經(jīng)得到來自市場和產(chǎn)業(yè)的極大認(rèn)可，我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負(fù)的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新,。芯華章正在展開一段振奮人心的技術(shù)突破之旅—EDA 2．0是面向未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型EDA科學(xué)技術(shù),，它可以簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門檻，讓創(chuàng)造芯片更簡單,，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程,。我們正在加速研究這一技術(shù)，11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動”及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)已經(jīng)啟用了EDA 2．0的技術(shù)理念和部分基礎(chǔ)技術(shù),，未來我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件,。”