?? 據(jù)預(yù)測，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的銷售額將達(dá)到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長,，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長率超過60%,。然而,，與IC產(chǎn)業(yè)不同的是，由于應(yīng)用面極廣且定制化程度較高導(dǎo)致難以采用標(biāo)準(zhǔn)工藝,，在MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中,，產(chǎn)品的封裝成為阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸，MEMS市場也呈現(xiàn)出諸侯割據(jù),、各霸一方的產(chǎn)業(yè)格局,。未來隨著MEMS產(chǎn)業(yè)與IC產(chǎn)業(yè)融合的加速，標(biāo)準(zhǔn)工藝的出現(xiàn)可能給MEMS產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展機(jī)遇,。
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價格下降促進(jìn)應(yīng)用增加?

　　硅微型傳聲器應(yīng)用于手機(jī)中,，加速度計" title="加速度計">加速度計和陀螺儀" title="陀螺儀">陀螺儀被增加到全球定位系統(tǒng)以及手提電腦和手機(jī)的振動檢測器中，上述應(yīng)用由于MEMS產(chǎn)品的高成本一度令人望而卻步,。而如今,，由于技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品應(yīng)用" title="產(chǎn)品應(yīng)用">產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展帶來的成本下降已經(jīng)使上述夢想變成了現(xiàn)實。?

　　意法半導(dǎo)體公司(ST)MEMS市場工程師Brown　Huang在接受《中國電子報》記者采訪時打了個形象的比喻,，他說：“原來的MEMS產(chǎn)品像珠寶一樣珍貴,。”不過,，生產(chǎn)工藝的提升使得產(chǎn)品良率有很大提升,，現(xiàn)在MEMS產(chǎn)品的價格已經(jīng)下降了很多。這一點對于對價格極為敏感的消費(fèi)電子市場非常重要,。Gartner公司分析師Jim?

　　Walker表示,，MEMS的未來將會由消費(fèi)類需求推動。目前,，全球硅麥克風(fēng)市場保持80%的復(fù)合年增長率,，去年已經(jīng)占據(jù)全球手機(jī)麥克風(fēng)市場20%的份額，MEMS業(yè)界專家李剛博士在接受《中國電子報》記者采訪時更是預(yù)測,，未來5年內(nèi)這一份額將迅速提升至70%-80%,。?

　　硅麥克風(fēng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)麥克風(fēng)、硅振蕩器代替石英振蕩器以及三軸加速度計的應(yīng)用成為最近幾年MEMS市場幾個顯著的進(jìn)展,。李剛博士認(rèn)為未來微型燃料電池可能成為MEMS最有潛力的應(yīng)用產(chǎn)品市場,。目前就各細(xì)分市場而言，IT領(lǐng)域是MEMS產(chǎn)品應(yīng)用最多的領(lǐng)域,，噴墨打印頭是最大的細(xì)分市場,。汽車市場的應(yīng)用也比較成熟,，在壓力傳感器、加速度計,、安全氣囊,、ESP和側(cè)面防撞等領(lǐng)域有很多應(yīng)用，將來陀螺儀和GPS輔助慣性導(dǎo)航也將成為MEMS大顯身手的領(lǐng)域,。在消費(fèi)類市場,，三軸加速度計已經(jīng)被用于任天堂的游戲機(jī)和多家企業(yè)的筆記本硬盤保護(hù)。?

　　在國內(nèi)市場,，成熟的MEMS應(yīng)用產(chǎn)品主要是壓力傳感器和加速度計,。而在IT市場，加速度計和陀螺儀都是目前清晰可見的不斷增長的應(yīng)用市場,。MEMS專家,、清華大學(xué)葉雄英教授在接受《中國電子報》記者采訪時認(rèn)為，雖然產(chǎn)品成熟周期比較長,，但是生物領(lǐng)域?qū)⑹俏磥鞰EMS產(chǎn)品應(yīng)用的亮點,，而MEMS能不能在RF標(biāo)簽市場有所作為也非常值得關(guān)注。 ?

葉雄英教授和李剛博士不約而同地認(rèn)為,，MEMS市場的快速發(fā)展是技術(shù)本身成熟和成本下降雙重作用的結(jié)果,。Walker表示，汽車應(yīng)用將更多地采用像無線胎壓傳感器這樣的基于MEMS的傳感器,，但在未來幾年增長最快的MEMS領(lǐng)域?qū)⑹窍M(fèi)類器件,。據(jù)預(yù)測，2009年MEMS產(chǎn)品在消費(fèi)類市場的應(yīng)用占MEMS總應(yīng)用市場的比例將從2004年的6%增長到24%,。能夠在對價格極為敏感的消費(fèi)類市場得到迅速應(yīng)用在很大程度上要歸功于MEMS產(chǎn)品價格的迅速下降,。?

　　就技術(shù)本身而言，MEMS技術(shù)也取得了一定進(jìn)展,。飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾半導(dǎo)體汽車和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部下屬的傳感器部副總裁兼總經(jīng)理Demetre　Kondylis在接受《中國電子報》記者采訪時表示,，HARMEMS(高深寬比微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)包含了最近幾年取得的一些令人興奮的技術(shù)進(jìn)步成果。飛思卡爾正在采用HARMEMS技術(shù)開發(fā)具有超阻尼變頻器的慣性傳感器,。這種傳感器非常適合用于側(cè)衛(wèi)星應(yīng)用和主要氣囊電子控制單元(ECU),。HARMEMS設(shè)計提供超阻尼機(jī)械響應(yīng)，使設(shè)備可免受任何高頻震動的影響,。為了實現(xiàn)進(jìn)一步集成,，飛思卡爾還在QFN 6mm×6mm封裝中開發(fā)了Z軸慣性衛(wèi)星解決方案。?

封裝成最大難點?

　　MEMS產(chǎn)品早期的封裝技術(shù)" title="封裝技術(shù)">封裝技術(shù)大多數(shù)是借用半導(dǎo)體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝工藝,，不過,，由于各類產(chǎn)品的使用范圍和應(yīng)用環(huán)境的差異，其封裝也沒有統(tǒng)一的形式，應(yīng)根據(jù)具體的使用情況選擇適當(dāng)?shù)姆庋b形式,。同時,，在MEMS產(chǎn)品的制造過程中，封裝只能單個進(jìn)行而不能大批量同時進(jìn)行,。葉雄英教授估計,，封裝在MEMS產(chǎn)品總費(fèi)用中占據(jù)70%-80%的比例，封裝技術(shù)已成為MEMS生產(chǎn)中的瓶頸,。她說：“由于標(biāo)準(zhǔn)工藝做不了,，通常MEMS產(chǎn)品的量又比較小，代工廠就不愿意進(jìn)行MEMS產(chǎn)品的封裝和測試,，就連國內(nèi)MEMS行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)美新的一部分相關(guān)工作也要到美國完成,。測試和封裝很難外包，大部分要自己完成,。”?

　　雖然集成可以降低MEMS產(chǎn)品的價格并實現(xiàn)小型化,，但是在技術(shù)實現(xiàn)上還是有難度,。李剛博士認(rèn)為，其中最難的是封裝,，其占總成本的很大部分,。由于工藝都是非標(biāo)準(zhǔn)的工藝，雖然大多采用表面硅工藝和體硅工藝,，但是實現(xiàn)的方法五花八門,。因此，MEMS產(chǎn)品很難用CMOS工藝來實現(xiàn),，當(dāng)然不排除與CMOS工藝的集成,。?

　　具體而言，MEMS產(chǎn)品的封裝與傳統(tǒng)IC封裝不兼容,，例如劃片等都不兼容,，零級封裝到圓片級封裝大都要企業(yè)自己完成。后端的測試也不是簡單的電學(xué)測試,，例如加速度計需要進(jìn)行物理測試,。 ?

傳統(tǒng)的MEMS封裝主要有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三種形式,。最近幾年,，MEMS封裝技術(shù)取得了很大進(jìn)展，出現(xiàn)了眾多的MEMS封裝技術(shù),，大多數(shù)研究都集中在特殊應(yīng)用的不同封裝工藝,，但又開發(fā)了一些較通用、較完善的封裝設(shè)計,，通?？蓪⑵浞譃?個封裝層次：芯片級封裝,、圓片級封裝、系統(tǒng)級封裝,。?

　　由于IC制造技術(shù)的發(fā)展,，采用與標(biāo)準(zhǔn)的IC制造技術(shù)相兼容的MEMS結(jié)構(gòu)將越來越多，同時,，隨著CMOS技術(shù)的不斷成熟,，使得將預(yù)放和A/D等信號調(diào)理電路和微傳感器集成在一個芯片中成為可能，從而形成真正的SoC,。德國Fraunhofer IZM提出了模塊式MEMS(MOMEMS)的概念,，MOMEMS使用標(biāo)準(zhǔn)化的外部接口，MEMS器件能夠使用統(tǒng)一的,、標(biāo)準(zhǔn)化的封裝批量生產(chǎn),，將降低成本并縮短MEMS產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間，模塊式MEMS封裝設(shè)計的思路也許將是MEMS封裝的一個重要突破口,。?

標(biāo)準(zhǔn)工藝將帶來大發(fā)展?

　　雖然MEMS產(chǎn)品的總體市場很大,，但是由于產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛以及工藝的不統(tǒng)一，各個細(xì)分市場的規(guī)模很小,，每家公司即使占據(jù)1到2個產(chǎn)品線的領(lǐng)先地位,，一般最多只能做到幾億美元的規(guī)模。例如,，TI占據(jù)DLP市場,，惠普占據(jù)打印機(jī)噴墨頭市場，安華高科技占據(jù)濾波器市場,，ADI,、ST、飛思卡爾和美新占據(jù)加速度計市場,，樓氏占據(jù)麥克風(fēng)市場,，這些企業(yè)在單個市場占據(jù)很大的市場份額。?

??? 根據(jù)Yole　Développement公司的報告,，2006年全球銷售排行第一的MEMS制造商是德州儀器,，其MEMS產(chǎn)品銷售額僅僅8.83億美元。不過,，隨著MEMS標(biāo)準(zhǔn)工藝的出現(xiàn),，MEMS市場將會迎來更大的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)聚集度可能會有所提高,。?

　　幾年前,，霍尼韋爾公司研究員兼MEMS工業(yè)集團(tuán)的執(zhí)行理事Cleopatra　Cabuz說：“技術(shù)上的各自為政成為一種無法抗拒的趨勢，也造成了MEMS業(yè)界難于建立一種標(biāo)準(zhǔn)化工藝技術(shù)的局面?！辈贿^,，由于MEMS技術(shù)與IC技術(shù)的結(jié)合將會越來越緊密，正如葉雄英教授所言,，國內(nèi)外正致力于用標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)更多的產(chǎn)品,，一些業(yè)界領(lǐng)袖公司還開發(fā)出了可完全用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)生產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品。?

　　例如,，飛思卡爾公司自1996年以來一直采用CMOS工藝生產(chǎn)加速度計,，并已經(jīng)開發(fā)出新的CMOS壓力傳感器產(chǎn)品線。Demetre　Kondylis表示,，飛思卡爾利用分技術(shù)區(qū)開發(fā)慣性和壓力傳感器,，進(jìn)而實現(xiàn)更大的設(shè)計靈活性并最大限度地提高產(chǎn)品性能。飛思卡爾的多芯片(變頻器+ASIC)方法可實現(xiàn)封裝內(nèi)集成并采用更小巧的組件,，所使用的一些方法都是CMOS和MEMS技術(shù)的結(jié)合,。 ?

??? Akustica公司認(rèn)為MEMS可以在一般的半導(dǎo)體代工廠中用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝技術(shù)制造，公司首席執(zhí)行官兼共同創(chuàng)始人Jim Rock透露公司現(xiàn)在擁有很多利用CMOS工藝制造MEMS產(chǎn)品的專利,，公司的技術(shù)與半導(dǎo)體制造過程完全無關(guān),，任何人都可以向公司提交設(shè)計方案，由公司來完成器件的生產(chǎn),。Akustica利用CMOS制造設(shè)施和MEMS代工廠生產(chǎn)出了基于MEMS的麥克風(fēng)芯片，該公司使用X-Fab半導(dǎo)體公司的工廠生產(chǎn)0.6微米CMOS晶片,。