日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出用于功率MOSFET,、microBUCK^® 功率IC和DrMOS產(chǎn)品的免費(fèi)在線熱仿真工具ThermaSim 3.0版,。為精確分析仿真的溫度曲線，功能強(qiáng)大的最新版本ThermaSim引入了很多關(guān)鍵特性,，比如裸片溫度對(duì)功率耗散的時(shí)間縮放功能,，定義更多的真實(shí)條件以提高仿真精度和設(shè)計(jì)靈活性，減輕對(duì)用戶使用經(jīng)驗(yàn)的要求,。

其他熱仿真工具只能進(jìn)行封裝級(jí)的仿真,，而ThermaSim使用有限元分析（FEA）技術(shù)來(lái)提高精度。這款免費(fèi)在線工具在高電流,、高溫應(yīng)用中特別有用,，例如汽車(chē)、固網(wǎng)通信、桌面和筆記本電腦,，以及工業(yè)系統(tǒng),。最新版本的仿真工具還非常適合裕量小的設(shè)計(jì)，以及會(huì)受UIS（未鉗位的電感開(kāi)關(guān)）和汽車(chē)拋負(fù)載等瞬態(tài)情況影響的應(yīng)用,。

ThermaSim可幫助設(shè)計(jì)者在產(chǎn)品原型前對(duì)Vishay Siliconix的功率MOSFET,、IC和DrMOS產(chǎn)品進(jìn)行詳盡的熱仿真，從而縮短上市時(shí)間,。對(duì)于高可信設(shè)計(jì),，ThermaSim 3.0在很多方面提供了大量新的和改進(jìn)的功能；可到http://www.vishay.com/doc?49641找到詳細(xì)介紹,，并包括以下內(nèi)容：

瞬態(tài)熱仿真（僅對(duì)MOSFET）：

對(duì)仿真的功率耗散數(shù)據(jù)進(jìn)行時(shí)間縮放(最大1000級(jí)),，提高設(shè)計(jì)可靠性。這種方法可以在仿真曲線的時(shí)間段上的多個(gè)位置進(jìn)行縮放,，對(duì)高功率脈沖(kW級(jí))及持續(xù)時(shí)間短(≥1ns)的情況特別有用,。此外，工具能夠以最初MOSFET裸片面積的10%,、15%或25%作為散熱區(qū),，以便對(duì)低柵極驅(qū)動(dòng)和漏源電壓尖峰等情況進(jìn)行更好的分析。

改善用戶體驗(yàn)：

為節(jié)省時(shí)間和消除可能的數(shù)據(jù)錄入錯(cuò)誤,，ThermaSim 3.0允許用戶上傳Excel^®格式的功率曲線數(shù)據(jù)包,，可根據(jù)需要的次數(shù)反復(fù)上傳數(shù)據(jù)包，當(dāng)需要的時(shí)候用戶之間可交換仿真結(jié)果和整個(gè)設(shè)計(jì)的副本,。另外,，強(qiáng)大的工具用圖形顯示的方式在PCB上擺放元器件。

根據(jù)“真實(shí)條件”進(jìn)行仿真：

用戶甚至可以定義更多的條件,，包括在頂層和底層PCB板上的銅擴(kuò)散,，焊錫厚度，焊點(diǎn)質(zhì)量,，氣隙,，膠/隔離層的厚度，以及在PCB上或PCB外的導(dǎo)線端接,。

高效仿真：

異步重新加載和web接口(Ajax),，以及負(fù)載均衡和高網(wǎng)格解析度，能更快得到仿真結(jié)果,。

ThermaSim 3.0現(xiàn)提供在線免費(fèi)使用,，網(wǎng)址http://www.vishay.com/mosfets/thermasim。

VISHAY簡(jiǎn)介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1,000 強(qiáng)企業(yè)”,，是全球分立半導(dǎo)體（二極管,、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器,、電感器、電容器）的最大制造商之一,。這些元器件可用于工業(yè),、計(jì)算、汽車(chē),、消費(fèi),、電信、軍事,、航空航天,、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類(lèi)型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新,、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者,。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息,，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com。