ARM® 與臺積公司今天共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex™-A57處理器已成功流片,。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能,，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用,。這項合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司的FinFET工藝技術上,，共同優(yōu)化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan®物理IP,、臺積公司內存宏以及臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態(tài)系統(tǒng)驅動的電子設計自動化（EDA）技術,，雙方在六個月內便完成了從RTL到流片的全部過程。
ARM與臺積公司合力打造更為優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與標準組件庫,，可針對以ARM技術為架構的高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）,，支持早期客戶在16納米FinFET工藝技術上的設計實現(xiàn)。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：“首個ARM Cortex-A57處理器的實現(xiàn)令雙方共同的客戶能夠享受到16納米FinFET技術在性能與功耗上的優(yōu)勢,。ARM,、臺積公司與臺積公司開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作，印證了我們的堅定承諾,，即致力于提供業(yè)界領先的技術,，讓客戶能受益于64位ARMv8架構、big.LITTLE™處理器技術以及ARM POP™ IP,，滿足多樣化的市場需求,。”
臺積公司研究發(fā)展副總經理候永清博士表示：“我們與ARM多年來在許多任務藝技術上進行合作，持續(xù)提供客戶先進的技術生產領先市場的系統(tǒng)級芯片,，廣泛支持移動計算,、服務器、以及企業(yè)基礎架構的應用,，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經準備就緒,，可運用于臺積公司FinFET的先進工藝技術。”
此次合作凸顯著ARM和臺積公司日益緊密與穩(wěn)固的合作關系,。這次的測試芯片采用了開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)系統(tǒng)與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設計服務,。而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開放創(chuàng)新平臺與ARM Connected Community在推動半導體設計產業(yè)創(chuàng)新時扮演的角色。
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ARM公司設計先進的數(shù)字產品核心應用技術,，應用領域從無線,、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置,。ARM提供廣泛地產品，包括微處理器,、圖形處理器,、視頻引擎、軟件(enabling software),、單元庫,、嵌入式存儲器、高速連接產品(PHY),、I/O(外設)和開發(fā)工具,。ARM公司綜合了全面設計、培訓,、支持和維護方案等服務,，通過協(xié)同眾多技術合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案,。欲了解ARM公司詳情,，請訪問以下連接：
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臺積公司（TSMC）是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術,、組件數(shù)據(jù)庫,、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2012年擁有足以生產相當于1,509萬片八吋晶圓的產能,，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠,、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三,、五,、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠),。此外,，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積電(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持,。臺積公司系第一個使用28納米工藝技術為客戶成功試產芯片的專業(yè)集成電路服務公司,。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢,。