致力于提供幫助功率管理、安全,、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A,、50A和70A額定電流型款,。

美高森美的NPT IGBT產(chǎn)品系列設計用于需要大功率和高性能廣大范圍的工業(yè)應用，最新的器件非常適合電焊機,、太陽能逆變器,，以及不間斷電源和開關電源。1200V產(chǎn)品系列中的所有器件均以美高森美的先進Power MOS 8^™技術為基礎,，與競爭解決方案相比,，總體開關和導通損耗顯著降低20%或更多。

美高森美新的NPT IGBT解決方案與該產(chǎn)品系列中的所有器件相一致,，可以與美高森美的FRED或碳化硅肖特基二極管組合封裝,，為工程師提供高集成度解決方案，以便簡化產(chǎn)品開發(fā)工作,。其它特性包括：

• 與同類器件相比,，柵極電荷顯著減少，具有更快的開關性能,；
• 硬開關運作頻率超過80KHz,，實現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換；
• 易于并聯(lián)(Vcesat的正溫度系數(shù)),，提升大功率應用的可靠性
• 額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time Rated, SCWT),，在需要短路能力的應用中實現(xiàn)可靠運作

除了器件優(yōu)勢之外，美高森美為NPT IGBT器件提供貼片D³封裝,，可讓設計人員實現(xiàn)更高的功率密度和更低的制造成本,。

封裝和供貨

美高森美的1200V NPT IGBT產(chǎn)品系列現(xiàn)在包括20多款器件，額定電流有25A,、40A,、50A、70A和85A,，IGBT產(chǎn)品采用D³、TO-247、T-MAX,、TO-264和SOT-227封裝供貨,。

新器件現(xiàn)在正在生產(chǎn)，要了解更多的信息,，或獲取產(chǎn)品樣品,，請發(fā)送電郵至[email protected]，或者聯(lián)絡當?shù)胤咒N商和美高森美銷售代表,。

關于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation,，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全,、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案,，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件,，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC),；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件,，RF解決方案,；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產(chǎn)品,；以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產(chǎn)品,；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,，全球員工總數(shù)約3,000人,。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com,。 

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