作為可編程FPGA的發(fā)明者,，Fabless半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者,， 從1984年創(chuàng)立至今,，賽靈思一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè),。29年來,，賽靈思在可編程技術(shù)和產(chǎn)品上,，實現(xiàn)了一次又一次突破，引領(lǐng)了全球兩萬多家客戶跨不同領(lǐng)域的眾多創(chuàng)新,。尤其是在過去的兩年中,，賽靈思的形象更是超越了硬件進(jìn)入軟件， 超越了數(shù)字進(jìn)入模擬,， 超越了單芯片進(jìn)入3D芯片,， 實現(xiàn)了從一個單純的FPGA企業(yè)到一個All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球領(lǐng)先提供商的轉(zhuǎn)變,，同時也實現(xiàn)了從FPGA器件到All Programmable 智能解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,，

過去2-3年，賽靈思通過業(yè)界首顆28nm FPGA——Kintex-7的發(fā)布,， 引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入了28nm時代,。 接下來，繼承我們領(lǐng)先與創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng),，賽靈思為業(yè)界帶來了一個個業(yè)界第一的領(lǐng)先技術(shù),，在性能、功耗和集成上實現(xiàn)了重大突破,，為設(shè)計行業(yè)帶來了無與倫比的集成和實現(xiàn)速度,。

l  業(yè)界首顆28nm的FPGA，并與TSMC深層技術(shù)合作,，開發(fā)了HPL（高性能低功耗工藝）

l   全球首家量產(chǎn)3D IC,，打造了半導(dǎo)體史上容量最大、性能最強的器件

l   全球首家量產(chǎn)異構(gòu)3D IC,，成功地把40nm模擬芯片和28nm FPGA通過3D IC實現(xiàn)并量產(chǎn),，打造單片400G系統(tǒng)。

l  全球首片All Programmable SoC,，把ARM多核處理器與FPGA有機(jī)結(jié)合,，打造新一代硬件、軟件及I/O全面可編程的單芯片SoC平臺,。領(lǐng)先競爭對手整整一代,。

l  投入4年時間、500位工程師,，打造了面向未來十年All Programamble器件開發(fā)的Vivado開發(fā)平臺,，以滿足28nm,、20nm、16nm FinFET器件的應(yīng)用需求,，并于2012年正式量產(chǎn)投入使用

    我們所擁有的技術(shù),，無論是工藝,、器件,，還是軟件工具，都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),，并有大量的客戶正在使用,。而競爭對手目前還停留在紙上談兵、空談未來階段,，我們從28nm開始的“領(lǐng)先一代”的優(yōu)勢日益擴(kuò)大,。在我們所談到的以上技術(shù)領(lǐng)先、工藝領(lǐng)先,、設(shè)計方法領(lǐng)先,， 工具領(lǐng)先等關(guān)鍵領(lǐng)域，我們的競爭對手到目前還是一片空白,，除了不斷發(fā)布的未來愿景新聞稿之外,，沒有實際產(chǎn)品可供客戶使用。

    在28nm方面,，根據(jù)我們實際出貨的時間與已對外公布的季度收入,，賽靈思在業(yè)界有著不可爭議的領(lǐng)先地位。

    根據(jù)第三方統(tǒng)計,，Xilinx與對手的上市公司財務(wù)數(shù)據(jù),，Xilinx在上一財年已經(jīng)賣出超過1億美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量產(chǎn)連續(xù)4個季度擁有超過60%的市場份額,。在過去的兩個季度,，Xilinx更是擁有超過65%的市場份額，而且在大量的設(shè)計采納的趨勢下,， 這個市場份額還在不斷的增加,。

    根據(jù)第三方的調(diào)查，這也和Xilinx的理解一致,，我們會在20nm繼續(xù)領(lǐng)先一代,，比競爭企業(yè)領(lǐng)先1-2季度Tape Out 20nm產(chǎn)品。并且,，到了20nm,，將會是我們第二代的All Programmable SoC、3D IC,，領(lǐng)先競爭企業(yè)的優(yōu)勢將會繼續(xù)擴(kuò)大,。

在2013年5月29日,，我們與TSMC聯(lián)合發(fā)布了16nm FinFET合作項目。兩家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)手實施賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃,， 共同打造了一個統(tǒng)一的專職團(tuán)隊,，我們會以一個團(tuán)隊（One Team）的合作模式為業(yè)界帶來打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢的16nm FinFET  FPGA產(chǎn)品,。雙方將聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝,，以應(yīng)用于Xilinx下一代UltraScale技術(shù)架構(gòu)產(chǎn)品中，2013年推出測試芯片,，2014年產(chǎn)品化,。

    賽靈思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我們與TSMC合作的FinFET項目會為我們繼往開來,，繼續(xù)保持‘全面領(lǐng)先’的優(yōu)勢”,。

    TSMC董事長張忠謀先生在新聞稿中說道，“我們已承諾與Xilinx合作,，為業(yè)界帶來最高性能與最高集成度和最快上市時間的可編程產(chǎn)品,。”

    賽靈思認(rèn)為我們已找到市場成功的要素。

1.      不紙上談兵,，而是切切實實地早期投入多年的研發(fā)力量,，持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先與業(yè)界第一的位置。新聞稿上的比賽只對還沒有相關(guān)產(chǎn)品的公司有“公關(guān)”上的作用,，對客戶,、業(yè)界沒有任何意義。我們一直是實干的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者,，我們會保持實干的風(fēng)格,。

2.      為未來5-10年的產(chǎn)品技術(shù)需求做規(guī)劃定義，我們與TSMC合作的FinFET,、我們的UltraScale架構(gòu),，我們的UltraFast設(shè)計方法，將為業(yè)界帶來4~10倍的設(shè)計生產(chǎn)力和設(shè)計質(zhì)量,。

 3.      擴(kuò)大All Programmable技術(shù),，我們與ARM合作多核處理、我們擴(kuò)大異構(gòu)3D IC,、我們提供更多的SmartCore IP模塊......將更大程度地把下一代工藝的高性能,、低功耗優(yōu)勢體現(xiàn)出來。

 4. 解放Smarter System系統(tǒng)開發(fā)的瓶頸,，為系統(tǒng)設(shè)計提供更多的可編程系統(tǒng)集成,。

     最重要的是我們把業(yè)界最領(lǐng)先、最大的可編程邏輯公司，業(yè)界最大與最成功的代工企業(yè)TSMC進(jìn)行“強強”的戰(zhàn)略合作,，加上ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合,，我們相信我們會持續(xù)保持“領(lǐng)先一代”的優(yōu)勢，未來幾年市場份額會進(jìn)一步擴(kuò)大,。

    （注：FinFET對TSMC并非新事物,。FinFET的發(fā)明人其實是TSMC的前CTO 胡正明(Chenming Calvin Hu)。Intel把它叫“Tri-Gate”,，因Intel并非發(fā)明人,，所以業(yè)界還是叫“FinFET”的原名，而胡正明也于2013年4月得到“菲爾·卡夫曼”大獎（Phil Kaufman Award）,，有Father of 3D Transistor的稱號,。）