精確估算FPGA設(shè)計的功耗對確保獲得正確的電源架構(gòu)至關(guān)重要,。

FPGA與眾多其它類型組件的不同之處在于，其核心電壓,、輔助電壓和I/O電壓電源需求取決于設(shè)計實現(xiàn),。因此,，確定應(yīng)用中FPGA的功耗比數(shù)據(jù)手冊描述的情況更復(fù)雜一點，要實現(xiàn)正確的電源架構(gòu)因此也具有一定的挑戰(zhàn)性,。這不僅要考慮到所需的靜態(tài)電流,、斜坡率和上電順序，還需要能為終端應(yīng)用適當(dāng)供電,，同時保持器件結(jié)溫在可接受的范圍內(nèi),。

XPE和XPA是什么？這是賽靈思推出的兩款設(shè)計工具,，能幫助您準確地進行FPGA設(shè)計的功耗分析,。您可在設(shè)計早期階段使用基于電子數(shù)據(jù)表的賽靈思功耗估計器(XPE)，在完成實現(xiàn)后再使用賽靈思功耗分析器(XPA),。XPA能幫助您對設(shè)計的功耗要求做進一步的分析,，并根據(jù)需要協(xié)助功耗優(yōu)化。

 初始步驟

 首先啟動開發(fā)項目時,，很難有整個FPGA設(shè)計都到位的情況（如果幸運的話,，或許能重復(fù)利用一些代碼，這能為功耗預(yù)測提供更多準確信息）,。因此,，進行估算功耗首先可以從XPE電子數(shù)據(jù)表入手（參見： http://www.origin.xilinx.com/prod- ucts/design_tools/logic_design/xpe.htm）。您可以根據(jù)工程團隊對設(shè)計所需時鐘,、邏輯和其它資源量的初步考慮來進行最初功耗估算,。

XPE的使用非常直觀，更好的是,，該工具能幫助您進行大量“假設(shè)”實現(xiàn),，從而明確不同設(shè)計方案選擇對功耗估算的影響。如果您的解決方案耗電高,，那么這種功能對幫助您找到最佳實現(xiàn)方案發(fā)揮著重要作用,。

XPE能根據(jù)散熱、氣流和印制電路板層數(shù)預(yù)測器件結(jié)溫,，這一功能在設(shè)計早期階段非常有用,。它能告訴我們設(shè)計能否達到預(yù)期實現(xiàn)方案的額定結(jié)溫,。

   在XPE中，您的第一步工作就是盡可能準確地完成設(shè)置,。除了選擇器件之外,，還要特別注意封裝、速度 等級和溫度等級都要正確設(shè)置,，同樣如果適用的話還要準確設(shè)置步進,、工藝和功耗模式。所有這些參數(shù),，對所需的整體功耗有很大影響,，尤其是工藝的設(shè)置，其設(shè)置 分為“最大值”和“典型值”,。典型值設(shè)置為您提供統(tǒng)計上應(yīng)用所需的功耗,，而最大值設(shè)置則能滿足最差情況下的需求。要確保您的解決方案能應(yīng)對最高用電需求情 況,，但這也有一定困難,，因為較大型器件也有著更高的電流需求。

 我們也可在此定義工作環(huán)境,，包括環(huán)境溫度,、散熱和氣流等。在此定義最大環(huán)境溫度能提高估算準確度,，因為所需的功耗會隨著器件結(jié)溫的提升而升高,。包括散熱、氣流或者這兩者等,，就能改進功耗估算,。

 在此階段也不要忽略賽靈思ISE^®優(yōu)化設(shè)置。這種設(shè)置對功耗估算也有影響,，因為不同的優(yōu)化方案（比方說時序性能與面積最小化方案）都會帶來不同的實現(xiàn)方案,，每種實現(xiàn)方案都有自己的資源使用和扇出模式，也會影響功耗估算,。

 估算工作的下一階段就是仔細檢查XPE電子數(shù)據(jù)表底部的標簽,，盡可能準確地填寫所建議的解決方案的細節(jié)