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3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

2013-07-22
關(guān)鍵詞: 3D IC 量產(chǎn) 記憶體 成長率

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,,SEMI)指出,,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計(jì)工具,、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn),。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,,業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn),。

根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測,2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%,,成長貢獻(xiàn)主要來自行動運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加,,3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度,并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸,,現(xiàn)今全球包括臺積電(2330),、日月光(2311)、意法半導(dǎo)體,、三星,、爾必達(dá)、美光,、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn),。

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