美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證
2013-12-16
致力于提供功率,、安全,、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證,,并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中,。按照公司的測試結(jié)果,,新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案,,與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比,,可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗(power consumption),。此外,,這些創(chuàng)新解決方案提供了無與倫比的安全性和可靠性,使得它們成為高實(shí)用性,、低功率應(yīng)用的理想選擇,,例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC),、醫(yī)療診斷設(shè)備和國防設(shè)備的橋接應(yīng)用,。
美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示:“通過在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊,設(shè)計(jì)人員能夠以相比競爭器件大大減少的功耗,,滿足通訊,、工業(yè),、航空和國防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求。我們的開拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證,,不但能幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間,,同時(shí)還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能。”
此外,,針對嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP),,包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0,美高森美公司最近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證,。通過對這些廣泛使用的通訊接口進(jìn)行認(rèn)證,,美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期,,減少低功率,、安全和可靠的SoC FPGA的總體運(yùn)營成本。
認(rèn)證列表:
美高森美器件 |
認(rèn)證 |
鏈接 |
詳情 |
SmartFusion2SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA
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PCI Express 2.0 |
http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/ |
x4 Gen2Endpoint |
SmartFusion2 SoC FPGA |
控制器局域網(wǎng) |
http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html |
ISO CAN符合性測試16845:2004,;C&S注冊功能測試,;C&S穩(wěn)健性測試 |
SmartFusion2 SoC FPGA |
USB 2.0 |
USB 2.0嵌入式主機(jī) USB 2.0 設(shè)備 |
美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA器件,并且提供整套開發(fā)工具套件,。
關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA
在關(guān)鍵的通訊,、工業(yè)、國防,、航空和醫(yī)療應(yīng)用中,,美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求,。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu),、一個166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器,、DSP模塊,、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通訊接口,,所有這些都集成在單一芯片上,。
關(guān)于IGLOO2 FPGA
美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場之需求的專注,采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),,提供一個LUT-based架構(gòu),、5G收發(fā)器、高速GPIO,、模塊RAM,、一個高性能存儲器子系統(tǒng)和DSP模塊,與先前一代IGLOO系列相比,新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達(dá)五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能,,并且結(jié)合一個非易失性基于快閃架構(gòu),,與同類其它器件相比,,帶有最高通用I/O數(shù)目,、5G SERDES接口和PCI Express端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性集成,,以及業(yè)界最低功率,、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。
價(jià)格和供貨
美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,,要了解有關(guān)SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息,,請?jiān)L問公司網(wǎng)頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有關(guān)美高森美IGLOO2 FPGA的更多信息,,請?jiān)L問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga,。客戶還可在網(wǎng)址[email protected]上進(jìn)行銷售聯(lián)絡(luò),。