日前,，德州儀器(TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗msp430/overview.page">MSP430™ 微控制器(MCU) 系列,，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間,。除了5 個提供微型封裝選項的現(xiàn)有MSP430 MCU 系列之外，TI 基于FRAM 的超低功耗MSP430FR5738 以及基于閃存的MSP430F51x2 MCU 采用小至2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級封裝(WLCSP),，使開發(fā)人員可設(shè)計更小的產(chǎn)品,。

    這些微型封裝尺寸使MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應(yīng)用，如傳感器集線器,、數(shù)字信用卡,、可攝入傳感器、保健健身產(chǎn)品（智能手表等）以及消費類電子產(chǎn)品（平板電腦與筆記本等）等,。

TI 微型封裝MCU 擴展產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢：

·          MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存儲器的器件可為超低功耗數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用提供更長的電池使用壽命,；

·          MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現(xiàn)手勢識別,、運動跟蹤,、環(huán)境傳感與情境感知等具有高級傳感器融合功能的應(yīng)用；

·          各種庫與支持的產(chǎn)業(yè)環(huán)境可簡化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發(fā),，充分滿足智能手機,、筆記本與平板電腦等消費類電子應(yīng)用的需求；

·          MSP430F51x2MCU 上 1.8V 與 5V 容限的 I/O 范圍使得開發(fā)人員除了連接高分辨率應(yīng)用的 PWM 定時器之外,，還可連接更廣泛的組件,；

·          廣泛的 GPIO 范圍(32-53) 使 MSP430 MCU 在系統(tǒng)中具有高度的靈活性，從而支撐環(huán)境傳感器等更多高級特性,。

價格與供貨情況

    采用微型封裝尺寸(WLCSP) 封裝的超低功耗MSP430 MCU 可立即供貨,。

TI 超低功耗MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設(shè)計：

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創(chuàng)新是TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上添加獨特系統(tǒng)架構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)以及實際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù),，不斷通過超低功耗MSP430 MCU,、實時控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU 豐富其超過20 年的MCU 創(chuàng)新經(jīng)驗,。設(shè)計人員可通過TI 工具,、軟件、無線連接解決方案,、各種設(shè)計網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進程,。