意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mmx 1.7mm的新款UFDFPN5,，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平,。
UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程,，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%,，重量輕56%,，僅為7mg。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝,，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件,。這款16Kbit的存儲器兼容400kHz和100kHz I2C™總線模式（I2C™-bus modes），字節(jié)或頁寫時間最大值為5ms,，讀寫模式功耗極低,，僅為1mA，待機(jī)功耗為1µA,。意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit,、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。
M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn),，采用UFDFPN5封裝,。
詳情請?jiān)L問http://www.st.com/eeprom。
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