文獻(xiàn)標(biāo)志碼: B
文章編號: 0258-7998(2014)02-0046-03
近年來隨著無線通信的快速發(fā)展,WLAN已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī),、掌上電腦,、家庭娛樂設(shè)備中。射頻功率放大器(PA)用于射頻電路的發(fā)射端,,以高線性,、高效率以及輸出大功率為目的,它消耗了電路大部分的功率,,決定著整個通信系統(tǒng)的性能[1],。對于WLAN PA中的應(yīng)用而言,線性度是一個很關(guān)鍵的因素,。802.11g標(biāo)準(zhǔn)采用正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制技術(shù),,OFDM信號所具有的大的峰均功率比,,要求PA具有很高的線性度。
與GaAs,、BiCMOS,、SiGe等工藝相比,硅CMOS工藝成本最低,,集成度最高,,采用CMOS工藝能實(shí)現(xiàn)射頻部分與基帶部分很好地集成為片上系統(tǒng)。同時隨著CMOS工藝技術(shù)的發(fā)展,,晶體管的特征尺寸越來越小,,特征頻率越來越高,晶體管能夠提供更高的增益和更低的噪聲[2],。
帶隙基準(zhǔn)源受電源電壓變化的影響非常小,,它具備高穩(wěn)定度、低噪聲,、低溫漂等優(yōu)點(diǎn),,廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路和數(shù)模混合電路中[3],。對射頻功放而言,,直流偏置的任何偏差都會嚴(yán)重地影響功放的線性度、溫漂及輸出功率,,因此電壓或電流基準(zhǔn)必不可少,。
1 功率放大器的電路設(shè)計(jì)
一個典型的PA通常包括輸入匹配網(wǎng)絡(luò)、放大電路,、直流偏置和輸出匹配網(wǎng)絡(luò),,如圖1所示。匹配網(wǎng)絡(luò)主要用于減小有害反射,,從而增加輸出功率,;直流偏置主要為放大電路提供靜態(tài)工作點(diǎn)并抑制溫度變化給晶體管帶來的影響[4]。
功率放大器采用SMIC 0.18 μm RF CMOS工藝設(shè)計(jì),,電源電壓為3.3 V,,工作頻率為2.45 GHz,。放大器采用兩級共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu),,兩級放大器均采用class AB偏置,在獲得較好線性度的同時也有較高的效率,。設(shè)計(jì)采用電流鏡為兩級放大電路提供靜態(tài)偏置電流,,該電流鏡由帶隙基準(zhǔn)電路產(chǎn)生。功率放大器的原理圖如圖2所示,。
1.1 輸出級電路設(shè)計(jì)
輸出級電路以及輸出匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)能極大地影響PA的輸出功率,、效率等指標(biāo),。基于CMOS工藝所設(shè)計(jì)的PA常遇到兩個問題:柵氧化層擊穿和熱載流子效應(yīng),。柵氧化層擊穿限制了晶體管漏極點(diǎn)的電壓,,熱載流子效應(yīng)會增加晶體管的閾值電壓并能顯著降低器件的性能。采用cascode結(jié)構(gòu)能有效地降低晶體管的氧化層擊穿電壓和熱載流子效應(yīng),。與共源結(jié)構(gòu)相比,,cascode結(jié)構(gòu)能承受更高的電源電壓和更大的輸出阻抗,同時有更大的功率增益并能提供更好的輸入/輸出間的隔離度[5],,能方便地設(shè)計(jì)匹配網(wǎng)絡(luò),。共柵管采用R-C自偏置網(wǎng)絡(luò),它能有效地降低共柵管的柵極電壓對共源管漏極電壓的限制,,使得共源管能獲得更大的信號擺幅[6],。在圖2中,M2,、M3構(gòu)成了cascode結(jié)構(gòu),,R4、C10組成了共柵管自偏置網(wǎng)絡(luò),。
由P=V2DD/2Ropt找到能使功放輸出預(yù)定功率的最佳負(fù)載阻抗Ropt,,通過優(yōu)化晶體管的W/L、偏置電流大小以及Ropt來調(diào)整輸出功率,,在調(diào)整和優(yōu)化的過程中也要兼顧線性度和效率的要求,。
1.2 驅(qū)動級電路設(shè)計(jì)
驅(qū)動級主要對輸入的射頻信號進(jìn)行放大并為輸出級提供足夠的功率來驅(qū)動輸出級工作。驅(qū)動級也采用cascode和自偏置結(jié)構(gòu),。設(shè)計(jì)時要充分考慮穩(wěn)定性問題,,尤其是低頻處的穩(wěn)定性。在共源管的柵極串聯(lián)一個小電阻以提高功率放大器工作的穩(wěn)定性[7],,該電阻降低了匹配網(wǎng)路的Q值,,增加了信號的帶寬,同時也降低了驅(qū)動級的增益,,進(jìn)一步提高了功放的線性度,。在圖2中,M0,、M1構(gòu)成了cascode結(jié)構(gòu),,R3、C8組成了共柵管自偏置網(wǎng)絡(luò),。
1.3 偏置電路的設(shè)計(jì)
帶隙基準(zhǔn)源的工作原理是在正溫度系數(shù)的電壓上疊加一個負(fù)溫度系數(shù)的電壓,,使這兩個溫度系數(shù)相互抵消,從而使電路的輸出與溫度無關(guān),。工作在有源區(qū)的雙極型晶體管的基極-發(fā)射極電壓VBE隨溫度升高而下降,,擁有負(fù)的溫度系數(shù),;兩個有不同集電極電流密度的雙極型晶體管的基極-發(fā)射極電壓之差?駐VBE隨溫度升高而增大,擁有正的溫度系數(shù),。將VBE與?駐VBE以適當(dāng)權(quán)重相加即可得到零溫度系數(shù)[8],。圖2所示的Ibias1、Ibias2通過帶隙基準(zhǔn)電路產(chǎn)生,,因此Ibias1,、Ibias2具有良好的抗溫漂性能以及噪聲抑制性能,并能很好地改善功放的線性度,。
1.4 匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)
匹配網(wǎng)絡(luò)通常采用從后往前的設(shè)計(jì)方式,。首先設(shè)計(jì)輸出匹配網(wǎng)絡(luò),由設(shè)計(jì)指標(biāo)得到能使功放輸出預(yù)定功率最佳的負(fù)載阻抗Ropt2,,然后將Ropt2變換到負(fù)載阻抗,,實(shí)現(xiàn)最大功率輸出。如圖2所示,,C5,、C6、L3,、L5為輸出匹配網(wǎng)絡(luò),。在設(shè)計(jì)級間匹配網(wǎng)絡(luò)時,同樣需要找出能使驅(qū)動級輸出預(yù)定功率最佳的負(fù)載阻抗Ropt1,,然后將輸出級的輸入阻抗變換到Ropt1,,實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。C3,、C4,、L2、L4為級間匹配網(wǎng)絡(luò),。最后設(shè)計(jì)輸入匹配電路,,使驅(qū)動級的輸入阻抗與源阻抗50 ?贅匹配,C1,、L1,、C2為輸入匹配網(wǎng)絡(luò)。
2 版圖與仿真結(jié)果
版圖設(shè)計(jì)采用Cadence Virtuso工具,。在設(shè)計(jì)中要盡量實(shí)現(xiàn)緊湊,、合理的布局走線,同時也要充分考慮各種寄生效應(yīng),因?yàn)檫@些寄生效應(yīng)會對PA的性能產(chǎn)生重要影響。為實(shí)現(xiàn)完整的射頻收發(fā)功能,,設(shè)計(jì)時將PA,、低噪聲放大器(LNA)、CMOS控制模塊集成在同一個版圖上來構(gòu)成射頻前端芯片,。本設(shè)計(jì)的射頻前端芯片的面積為1.5 mm×1 mm,。
采用Cadence SpectreRF對電路進(jìn)行仿真和優(yōu)化。在考慮了ESD,、鍵合線電感以及焊盤等因素影響后得到以下仿真結(jié)果,。
圖3為功放的輸出功率和功率增益隨輸入功率的變化曲線,當(dāng)輸入功率在-30 dBm~-9 dBm范圍內(nèi)時,,功放的功率增益約為33.28 dB,。放大器的飽和輸出功率達(dá)到30.68 dBm,可見功放具有很高的輸出功率,,可滿足WLAN室外大功率,、遠(yuǎn)距離的應(yīng)用。
圖4所示為功放的輸出1 dB壓縮點(diǎn)和三階交調(diào)點(diǎn)隨輸入功率變化的曲線,,在1 dB壓縮點(diǎn)處,,輸入功率為-3.76 dBm,輸出功率為28.21 dBm,;三階交調(diào)點(diǎn)處輸出功率為39.33 dBm,,可見PA具有很好的線性度。
圖5是功率附加效率(PAE)隨輸入功率變化的曲線,,在1 dB壓縮點(diǎn)處,,PAE約為30.26%。
表1概括了本電路的性能參數(shù)以及與參考文獻(xiàn)中其他電路的對比,。由表可見,,本電路在功率增益、輸出1 dB壓縮點(diǎn),、PAE方面均有明顯優(yōu)勢,。
設(shè)計(jì)采用了SMIC 0.18 μm RF CMOS工藝模型。放大電路采用兩級cascode自偏置的架構(gòu),,采用帶隙基準(zhǔn)為放大器提供偏置,,通過調(diào)整和優(yōu)化晶體管的W/L、偏置電流以及最佳負(fù)載阻抗的值,,可有效提高電路的輸出功率及線性度,。仿真結(jié)果表明,小信號功率增益為33.28 dB,,放大器的飽和輸出功率為30.68 dBm,;在1 dB壓縮點(diǎn)處輸出功率為28.21 dBm,PAE為30.26%,,可應(yīng)用于WLAN 802.11b/g高功率高線性射頻發(fā)射系統(tǒng)中,。
參考文獻(xiàn)
[1] 楊柯,王志功,,李智群.0.18 μm CMOS工藝5 GHz WLAN 功率放大器的設(shè)計(jì)[D].南京:東南大學(xué),,2006.
[2] 池保勇,,余志平,石秉學(xué).CMOS射頻集成電路分析與設(shè)計(jì)[M].北京:清華大學(xué)出版社,,2006.
[3] 陳雙文,,劉章發(fā).0.18 μm CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2011,,37(3):51-52.
[4] LUDWIG R,,BRETCHKO P.射頻電路設(shè)計(jì)-理論與應(yīng)用[M]. 北京:電子工業(yè)出版社,2011.
[5] Qian Yongbing,,Li Wenyuan,,Wang Zhigong.2.4 GHz 0.18 μm CMOS highly linear power amplifier[C].The 2010 International Conference on Advanced Technologies for Communications,2010:210-211.
[6] SOWLATI T,,LEENAERTS D M W.A 2.4 GHz 0.18 μm CMOS self-biased cascade power amplifier[J].IEEE Jourcal of Solid-State Circuits,,2003,38(8):1318-1324.
[7] KANG J,,YOON J,,MIN K,et al.A highly linear and efficient differential CMOS power amplifier with harmonic control[J].IEEE Journal of Solid-State Circuits,,2006,,41(6):1314-1321.
[8] DEY A,BHATTACHARYYA T K.Design of a CMOS bandgap reference with low temperature coefficient and high power supply rejection performance[J].International Journal of VLSI Design & Communication Systems(VLSICS),,2011,,2(3):139-150.
[9] 秦國賓,王寧章.2.4 GHz CMOS線性功率放大器設(shè)計(jì)[J].通信技術(shù),,2010,,43(9):170-172.
[10] 阮穎,陳磊,,田亮,,等.基于0.18 μm SiGe BiCMOS工藝的高線性射頻功率放大器[J].微電子學(xué),2010,,40(4):469-472.