14 nm FPGA測試芯片確認了在使用業(yè)界最先進的工藝技術時                               Altera獲得的性能,、功耗和密度優(yōu)勢

     Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術?；?4 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發(fā)器,、混合信號IP以及數字邏輯,，這些組件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,，采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業(yè)界領先的可編程邏輯技術,。

    Altera公司研發(fā)資深副總裁Brad Howe評論說：“今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。通過在14 nm三柵極硅片上測試FPGA的關鍵組成,，我們在設計早期便能夠驗證器件性能,，極大的加速了我們14 nm產品的推出。”

    Altera有非常全面的測試芯片計劃,，降低了所有下一代產品首次發(fā)布的風險,，這包括在產品最終投片之前，使用創(chuàng)新的過程改進和電路設計方法驗證Altera IP的工作情況,。使用多個14-nm器件,，Altera在高速收發(fā)器電路、數字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結果,，這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中,。

    相對于FinFET技術，Intel的第二代14 nm三柵極工藝切實減小了管芯,。結果,，Altera下一代FPGA和SoC的性能,、功耗、密度和成本優(yōu)勢是前所未有的,。

    Intel定制代工線副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論說：“Altera和Intel自從2013年宣布建立代工線合作關系以來,，共同實現了很多重要的里程碑，今天的發(fā)布也是我們與Altera合作的另一標志性事件,。使用我們的14 nm三柵極工藝成功展示Altera FPGA技術的功能,，實際證明了Altera團隊與我們代工線團隊出色的工作。”

    Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及增強高性能內核架構,，助力實現通信,、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域最先進,、最高性能的應用,，而且大幅度降低了系統(tǒng)功耗，這些應用包括通信,、軍事,、廣播以及計算和存儲市場等領域。Stratix 10 FPGA和SoC的內核性能是目前高端FPGA的兩倍,，其業(yè)界第一款千兆赫級FPGA的內核性能高達1 GHz,。對于功耗預算非常嚴格的高性能系統(tǒng)，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%,。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業(yè)界最高水平的集成度,，包括：

·        密度最高的單片器件，有四百多萬個邏輯單元(LE),。

·        單精度,、硬核浮點DSP性能優(yōu)于10 TeraFLOP

·        串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發(fā)器,，以及56 Gbps收發(fā)器通路,。

·        第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng)

多管芯解決方案,，在一個封裝中集成了DRAM,、SRAM、ASIC,、處理器以及模擬組件