德州儀器（TI）今日宣布推出其綜合的超低功耗msp430frxx_fram/overview.page">FRAM 微控制器（MCU）平臺(tái)。該平臺(tái)配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預(yù)算,，最大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實(shí)現(xiàn)無電池的世界,。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™實(shí)時(shí)功耗分析器和調(diào)試器。這些MSP430™ MCU非常適用于智能計(jì)量?jī)x表,、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠(yuǎn)程傳感器、能量收集裝置,、家庭自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及更多需要超低功耗,、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應(yīng)用。

    采用嵌入式FRAM的TI創(chuàng)新型超低漏電（ULL）專有技術(shù)可在-40至85攝氏度的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供全球最低的系統(tǒng)功耗【運(yùn)行功耗為100μA/MHz,，精確實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）待機(jī)功耗為450nA】和業(yè)界領(lǐng)先的功率性能,。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設(shè)，如在轉(zhuǎn)換速率為200 ksps時(shí)耗電流低至140μA的差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及可在系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)運(yùn)行的增強(qiáng)型流量計(jì)量掃描接口,，從而使功耗降低10倍,。此外，集成式8-mux LCD顯示器和256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES）加速器也可降低功耗,，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間,。                                                                                                              

采用EnergyTrace+ +技術(shù)實(shí)時(shí)調(diào)試能量

    TI的新型EnergyTrace++技術(shù)是全球第一個(gè)能使開發(fā)人員為每個(gè)外設(shè)實(shí)時(shí)分析功耗（電流分辨率低至5nA）的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件,，竭盡所能創(chuàng)造出能耗最低的產(chǎn)品,。這項(xiàng)新技術(shù)現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69xMCU產(chǎn)品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad開發(fā)套件,。

借助FRAM的獨(dú)特功能挑戰(zhàn)超低功耗

    除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢(shì)外,，TI的MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列還具有以下無與倫比的特性，超出了開發(fā)人員的預(yù)期：

·        無限的可擦寫次數(shù)。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著FRAM MCU比傳統(tǒng)非易失性存儲(chǔ)器解決方案的擦寫循環(huán)次數(shù)多100億次以上— 擦寫周期超過了產(chǎn)品生命周期本身,。

·        靈活性,。FRAM具有獨(dú)特能力，使開發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間的傳統(tǒng)界限束縛,。用戶無需再受限于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)閃存與RAM的比率或?yàn)樵黾拥腞AM需求支付額外費(fèi)用,。

·        易用性。FRAM可簡(jiǎn)化代碼開發(fā),。由于FRAM無需預(yù)先擦除段,，并可基于比特級(jí)被存取，使恒定的即時(shí)數(shù)據(jù)記錄成為可能,。無線固件更新復(fù)雜程度降低,，速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢(shì)

·        FRAM是唯一的非易失性嵌入式存儲(chǔ)器,，可在電流低于800μA的情況下以8Mbps的速率被寫入— 比閃存快100倍以上,。

·        借助引腳對(duì)引腳兼容性和可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合（由TI超低功耗MSP430™ MCU FRAM產(chǎn)品平臺(tái)內(nèi)32KB至128KB的器件組成），使開發(fā)工作變得更輕松,。

·        借助MSP430 FRAM和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性,，利用MSP430Ware™來簡(jiǎn)化遷移。

·        可取代EEPROM,，旨在設(shè)計(jì)出寫入速度更快,、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。

·        256位的AES加速器使TI的FRAM MCU能確保數(shù)據(jù)傳輸,。

·        適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細(xì)的遷移指南和應(yīng)用手冊(cè),，以簡(jiǎn)化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69x MCU的遷移。

入門

開發(fā)人員可通過涵蓋面齊全的培訓(xùn)計(jì)劃（包含針對(duì)超低功耗平臺(tái)各個(gè)方面的在線培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)環(huán)節(jié)）開始使用TI的FRAM MCU產(chǎn)品組合,。一系列深入細(xì)致的教程視頻將幫開發(fā)人員快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)并在設(shè)計(jì)周期的任何階段采用EnergyTrace++技術(shù)和開發(fā)工具對(duì)TI的FRAM MCU進(jìn)行故障排除,。

供貨情況

MSP430FR59x MCU可批量供貨。MSP430FR69x MCU現(xiàn)已開始提供樣片,，并將在2014年第3季度用于正式批量生產(chǎn),。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad與Sharp^® 96 Memory LCD BoosterPack捆綁銷售。此外,，MSP-FET也已開始供貨

了解有關(guān)TI超低功耗MSP430 MCU解決方案的更多詳情

·        發(fā)現(xiàn)TI MSP430 FRAM MCU的優(yōu)勢(shì),。

·        了解超低功耗MSP430 MCU平臺(tái)。

·        在TI E2E閱讀官方MSP430博客,。

·        通過TI E2E™社區(qū)的MSP430論壇咨詢問題并幫助解決問題,。

·        用TI MCU啟動(dòng)您的設(shè)計(jì)：www.ti.com/launchyourdesign

創(chuàng)新是TI MCU的核心

自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來,，TI 20余年如一日,，通過超低功耗MSP430 MCU,、實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、TM4x ARM^® MCU與Hercules™安全MCU MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新,。設(shè)計(jì)人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng),、軟件、無線連接解決方案,、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品（Design Network）和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,。