《電子技術(shù)應(yīng)用》
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電子組裝標(biāo)準(zhǔn)IPC J-STD-001和IPC-A-610 最新F版發(fā)布

2014-09-05

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布最受業(yè)界歡迎的兩份標(biāo)準(zhǔn)的F版:IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》、IPC-A-610《電子組件的可接受性》。新版標(biāo)準(zhǔn)中更新了塑封表面貼裝元器件焊接的最新技術(shù),、塑封元器件與垛形/I形端子焊接的要求以及BGAs空洞的要求,;為方便用戶(hù)使用、理解標(biāo)準(zhǔn)的要求,,在描述語(yǔ)言上也有加強(qiáng),也新增了一些圖片。

新版本的開(kāi)發(fā)任務(wù)由美洲,、歐洲和亞洲的電子企業(yè)的志愿者共同完成,基于可信數(shù)據(jù)的支撐,,IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)委員會(huì)成員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)做了很多重要修改,,比如縮小了會(huì)對(duì)焊點(diǎn)接觸元器件本體帶來(lái)影響的塑料封裝尺寸,。

以往要求焊點(diǎn)不能接觸塑封元器件本體,新版本中消除了這一顧慮,。IPC組裝技術(shù)總監(jiān)Teresa Rowe說(shuō):“標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)成員沒(méi)有發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)接觸到塑封元器件本體導(dǎo)致的失效跡象,。”Rowe解釋說(shuō)過(guò)去對(duì)這一課題有很多爭(zhēng)論,期盼在這一領(lǐng)域開(kāi)展更多研究,,委員會(huì)將在以后的版本中繼續(xù)更新這方面的內(nèi)容,。

在敷形涂覆章節(jié),也有很大改動(dòng),。Rowe接著說(shuō):“對(duì)敷形涂覆的看法有了改變,,特別是涂層的厚度;在氣泡,、空洞,、透明度等方面,接受條件也進(jìn)行了修改,。”

標(biāo)準(zhǔn)中還修改了二級(jí)產(chǎn)品中通孔焊料填充的要求和二級(jí)產(chǎn)品中助焊劑的標(biāo)準(zhǔn),。

IPC J-STD-001F和IPC-A-610F常常作為配套標(biāo)準(zhǔn)來(lái)使用,各有不同的側(cè)重點(diǎn),。IPC J-STD-001是關(guān)于制造過(guò)程中對(duì)材料和工藝的要求,,IPC-A-610是對(duì)組裝成品的驗(yàn)收要求。

F版的其它語(yǔ)言版本及培訓(xùn)教材將很快推出,。更多IPC J-STD-001F詳情,,請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接: www.ipc.org/001; IPC-A-610F詳情,,請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接: www.ipc.org/610 ,。或聯(lián)系Rowe ,,郵箱: [email protected] ,,電話(huà): +1 847-597-2838。

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