1969年,，第一個采用SOT23塑料封裝的器件問世，SOT的全稱為Small Out-Line Transistor。去年一年,，Nexperia安世半導體獨自出貨了超過300億顆SOT23封裝的器件,，安世半導體全年的總產量約為900億顆產品,。

　　40年過后,，一項半導體技術仍在大量使用，這件事凸顯了半導體創(chuàng)新的關鍵挑戰(zhàn)：平衡變革需求與一致性的需求,。

　　半導體開發(fā)經常需要滿足不同的想法,，需要經過驗證的解決方案來滿足對新創(chuàng)新的需求：滿足可靠性和一致性之外，驅動器需要更小更快,；系統(tǒng)小型化的同時還需要增加額外功能,；降低成本同時還需要提高質量。所有這些挑戰(zhàn)實際上都能從SOT23至今的發(fā)展歷程中看到,。

　　封裝界一顆新星的誕生

　　用表面貼裝設備替代過孔封裝的想法最早出現在20世紀60年代,，1966年4月，Piet van de Water開始草擬飛利浦的第23個標準晶體管,，也稱之為SOT23封裝標準,。繼1968年在奈梅亨進行試生產線開發(fā)之后，第一臺SOT23塑料封裝設備于1969年從漢堡生產線上下線,，一顆新星誕生了。

　　1966年SOT23草圖和1969年的SOT23引線框架

　　與任何技術突破一樣,，成功并非一蹴而就,。事實上，直到20世紀80年代和90年代初消費電子產品的蓬勃發(fā)展,，表面貼裝技術（SMT）才真正開始得到重視,。 SOT23很快成為三引腳表面貼裝封裝的標準。如今幾乎所有的電子硬件都是使用SMT制造的,，但對于某些產品和應用,，通孔封裝仍然非常受歡迎，特別是對于產品開發(fā)和面包板,。

　　不斷擴充

　　雖然SOT23在過去的50年里大同小異,，但它也隨著時代而變化。從添加5引腳變體和無鉛（Pb）到最近的工作溫度范圍擴展到175°C,。

　　對更高封裝密度的需求也導致了許多衍生品 - 例如SOT223和SOT323,?；旧希绻憧匆幌氯魏涡〉囊_表面貼裝使用了SOT封裝,，你很快就會發(fā)現它與SOT23系列的相似之處,。

　　推動高效率和高質量的需求，推動了生產方法的創(chuàng)新以及制造和組裝表面貼裝器件（SMD）所需的設備,。新的制造技術,、設備和生產線都有助于滿足對SOT23及其衍生物不斷增長的需求。始終如一地提供客戶所需的一致性和質量,。

　　家族系列 - SOT223,，SOT89，SOT23和DFN1006

　　退休還有很長的路

　　關于SOT23,，距離退休還有很長的路,，當然，創(chuàng)新也永遠不會停止,，在空間越來越受限的情況下,，新的小型無引線封裝是必不可少的。

　　但是在空間更靈活的地方,，在效率,、一致性、可靠性和成本方面,，SOT23繼續(xù)保持領先,。事實上，去年我們在SOT23中出貨了超過300億顆,，用于汽車,、消費、計算機和工業(yè)應用,，而今年我們預計將出貨更多,。

　　雖然創(chuàng)新繼續(xù)推動我們前進，但在安世半導體,，效率是我們所做的一切的核心,。這就是我們繼續(xù)投資于滿足持續(xù)需求的制造技術，設備和生產線的原因,。對于SOT23,，我們期望在未來幾十年內持續(xù)保持。

　　安世半導體是專注于分立器件,、邏輯器件和MOSFET的全球領導者,。公司于2017年初獨立。安世半導體十分注重效率,，生產大批量性能可靠穩(wěn)定的半導體元件：年產量超過900億件,。公司擁有豐富的產品組合,，能夠滿足汽車行業(yè)嚴格的標準要求。公司自主生產業(yè)內領先的小型封裝,，集能效,、熱效率與出眾品質于一體。Nexperia以50多年的專業(yè)知識為根基,，擁有超過11,000名員工,，分散在亞洲、歐洲和美國各地,，為全球客戶提供支持,。

　　安世半導體的前身是恩智浦標準件業(yè)務,后者在2016年被建廣資產牽頭的中國財團以27.5億美元收購。