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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效

2014-09-12

日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,,推出采用小尺寸,、散熱增強型PowerPAK®MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower®集成DrMOS新品---SiC620,。Vishay Siliconix SiC620輸出電流超過60A,尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%,,但效率更高出3%,,最高可達95%。這些器件封裝的寄生參數(shù)比離散方案小,,使開關頻率可以達到1.5MHz,,能有效提高功率密度,降低總體方案成本,。

該器件包含的高端和低邊TrenchFET®Gen IV N溝道低導通阻抗的MOSFET,,先進的MOSFET驅(qū)動IC,以及自舉的肖特基勢壘二極管,,全部集成在小尺寸25mm2面積內(nèi),。SiC620的驅(qū)動IC兼容各種PWM控制器,支持5V和3.3V的三態(tài)PWM邏輯,。

SiC620家族完全符合DrMOS 4.0標準,,針對筆記本電腦、服務器,、游戲機,、圖形卡、交換機和存儲系統(tǒng),,以及其他采用CPU的高功率系統(tǒng)中的高功率,、多相降壓穩(wěn)壓器,以及大電流的非隔離負載點模塊,。Buck變換器在12V輸入時是最優(yōu)的,輸入電壓可以從4.5V到16V的范圍,,PWM傳輸延遲小于20ns,。器件具有優(yōu)異的散熱性能,工作溫度比前一代方案的溫度低50℃以上,。

器件的驅(qū)動IC集成了零電流檢測電路,,可以改善輕負載條件下的效率,且自適應式死區(qū)時間控制有助于進一步提高所有負載點下的效率,。保護功能包括欠壓鎖定(UVLO),、擊穿保護和過熱警告以便在結溫過高時向系統(tǒng)發(fā)出告警,。

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