AT&S, Soundchip和意法半導(dǎo)體(ST)聯(lián)手研發(fā)仿生耳創(chuàng)新技術(shù)
2014-09-25
市場(chǎng)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝方案設(shè)計(jì)廠商AT&S,、穿戴式聲音技術(shù)創(chuàng)新廠商,,總部設(shè)在瑞士的Soundchip SA和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,,簡(jiǎn)稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,,合作開發(fā)一個(gè)創(chuàng)新的仿生聽(tīng)覺(jué)模塊。在安裝個(gè)人音頻裝置時(shí),,該模塊能夠提供令人震撼的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn),,且在控制聲音時(shí),用戶無(wú)需從耳內(nèi)取下音頻裝置,。
在MP3播放器或智能手機(jī)等個(gè)人音頻裝置配備仿生聽(tīng)覺(jué)模塊后,,用戶可以根據(jù)外部聲音條件以電子方式選擇“打開”和“關(guān)閉”耳朵,甚至還能通過(guò)設(shè)置連接好的智能裝置的音頻來(lái)提升環(huán)境音質(zhì),。在噪聲太大的環(huán)境中,,這個(gè)功能可全面防止噪聲侵?jǐn)_用戶,同時(shí),,在需要與人正常交流時(shí),,用戶無(wú)需取下音頻裝置,也不必承受耳朵閉塞時(shí)講話引起的不適或巨大噪聲引起的耳痛,。
為進(jìn)一步提升移動(dòng)聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn),該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊集成各種先進(jìn)電子元器件,,包括頭部跟蹤器和其它傳感器,,實(shí)現(xiàn)令人震撼的新功能:增強(qiáng)型語(yǔ)音導(dǎo)航和生物識(shí)別監(jiān)聽(tīng)。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊通過(guò)使用Soundchip開發(fā)的HD-PA® 技術(shù)實(shí)現(xiàn)多模音頻功能,,通過(guò)使用Soundstrate® 專利技術(shù)取得精巧的模塊尺寸,。Soundstrate® 專利技術(shù)可在一個(gè)緊湊的機(jī)械結(jié)構(gòu)內(nèi)高效集成電子、聲學(xué)和數(shù)據(jù)傳輸器件,。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊內(nèi)的半導(dǎo)體元件包括意法半導(dǎo)體研制的最新的運(yùn)動(dòng)和音頻MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))器件,、零延時(shí)聲音處理HD-PA® 兼容音頻引擎和意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器。意法半導(dǎo)體擁有500余款32位ARM® Cortex®-M 微控制器,。
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊的封裝采用AT&S 的最新的ECP® (Embedded Component Packaging, 嵌入式器件封裝)和2.5D® PCB (Printed Circuit Board, 印刷電路板)技術(shù),,能夠集成聲學(xué)元器件、電聲元器件,、無(wú)源器件,、有源元器件與無(wú)與倫比的能效,使模塊的尺寸完美適合耳內(nèi)工作對(duì)舒適性的要求和尺寸限制,,并兼容市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞型個(gè)人音頻產(chǎn)品,。
Sounchip首席執(zhí)行官M(fèi)ark Donaldson表示:“四年來(lái),Soundchip為主要的消費(fèi)電子,、移動(dòng)產(chǎn)品和航空設(shè)備廠商提供智能穿戴式音頻產(chǎn)品,。這些廠商的反應(yīng)讓我們感到非常興奮,現(xiàn)在我們看到消費(fèi)電子市場(chǎng)將迎來(lái)新一波可由軟件控制的智能穿戴式音頻產(chǎn)品浪潮,。”
意法半導(dǎo)體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示:“實(shí)現(xiàn)仿生聽(tīng)覺(jué)方案需要在一個(gè)復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)連接工作性能穩(wěn)健且可靠的高性能硅器件,,而且還必須穿戴舒適。通過(guò)整合我們市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS芯片和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補(bǔ)性解決方案,我們擁有了研發(fā)這個(gè)開創(chuàng)性解決方案所需的技術(shù)知識(shí),。”
AT&S先進(jìn)封裝銷售副總裁Michael Tschandl表示:“外觀尺寸非常小的裝置,,特別是這些要塞在耳朵里的裝置,需要擁有高集成度的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝解決方案,。作為最大的ECP® 和2.5D® 封裝解決方案提供商,,AT&S 在仿生耳研制方面有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導(dǎo)體的仿生耳合作項(xiàng)目,,將這些令人興奮的技術(shù)推向市場(chǎng),。”
該仿生聽(tīng)覺(jué)模塊預(yù)計(jì)在2015年第二季度推出樣品。