意法半導(dǎo)體(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器,加快開發(fā)人員的創(chuàng)新步伐
2014-09-28
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,、世界最大的ARM® Cortex®-M微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,,旗下500余款引腳、軟件兼容的STM32產(chǎn)品家族新增加一系列新產(chǎn)品,。STM32 F7新系列微控制器(MCU) 內(nèi)核采用ARM公司最近發(fā)布的最新,、最強(qiáng)的ARM Cortex-M處理器ARM Cortex-M7。意法半導(dǎo)體的STM32 F7系列性能遠(yuǎn)超以前的高性能32位Cortex-M微控制器領(lǐng)軍產(chǎn)品—意法半導(dǎo)體自已的STM32F4微控制器,,通過無縫升級路徑將處理性能和DSP性能提高一倍,。
作為業(yè)內(nèi)最成功的基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器,STM32 F7新系列微控制器的工作頻率高達(dá)200 MHz,,采用6級超標(biāo)量流水線和浮點單元(Floating Point Unit ,,F(xiàn)PU),測試分?jǐn)?shù)高達(dá)1000 CoreMarks[1],。該微控制器外圍架構(gòu)創(chuàng)新成果提升了產(chǎn)品的性能和易用性:意法半導(dǎo)體在新微控制器內(nèi)引入兩個獨立的無等待狀態(tài)訪問內(nèi)外存的加速機(jī)制,,即在內(nèi)部嵌入式閃存和一級高速緩存內(nèi)應(yīng)用意法半導(dǎo)體獨有的自適應(yīng)實時(ART Accelerator™) 加速器技術(shù),處理器訪問內(nèi)外存的代碼和數(shù)據(jù)無需等待,。
ARM 處理器產(chǎn)品部門總經(jīng)理Noel Hurley表示:“ARM和意法半導(dǎo)體建立了長久廣泛的業(yè)務(wù)關(guān)系,,我們非常興奮看到這種關(guān)系擴(kuò)展到基于最新的ARM Cortex-M7的微控制器,。這種合作伙伴關(guān)系讓對性能和可靠性要求苛刻的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域獲得最廣泛的生態(tài)系統(tǒng)的支持。”
意法半導(dǎo)體微控制器市場總監(jiān)Daniel Colonna表示:“作為ARM的主要合作伙伴,,我們與ARM保持密切的合作關(guān)系,,同時我們也與客戶密切合作,確保他們能夠及時得到支持向市場推出新產(chǎn)品,,這讓我們在Cortex-M微控制器市場長期保持領(lǐng)導(dǎo)地位,。我們強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合多元化的微控制器、傳感器,、功率器件和通信產(chǎn)品組合,,以及貼心的客戶技術(shù)支持服務(wù),讓我們的STM32 F7成為業(yè)界領(lǐng)先的STM32微控制器產(chǎn)品家族的高端產(chǎn)品,。該系列產(chǎn)品使內(nèi)存和外存的性能達(dá)到一個新的水平,,給開發(fā)人員帶來新的創(chuàng)新機(jī)會,幫助他們不需要再根據(jù)存儲器性能調(diào)整代碼,。”
采用意法半導(dǎo)體的經(jīng)過制造檢驗的穩(wěn)健的90納米嵌入式非易失性存儲器CMOS制造工藝[2], STM32 F7 系列證明意法半導(dǎo)體正在履行“加快自己及客戶的創(chuàng)新,,縮短上市時間”的承諾。同時,,隨著意法半導(dǎo)體開始進(jìn)軍更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點,,先進(jìn)的面向未來的系統(tǒng)架構(gòu)有更大的空間提高微控制器的性能。目前STM32F756NG高性能微控制器的樣片僅提供給主要客戶,。
技術(shù)細(xì)節(jié):
超出人們預(yù)期的是,,STM32 F7雖然提高了性能,但是沒有犧牲能效,。盡管功能更多,,新系列運行模式和低功耗模式(停止、待機(jī)和VBAT)的功耗與STM32 F4保在同一水平線上:工作模式能效為7 CoreMarks/mW,;在低功耗模式下,,當(dāng)上下文和SRAM內(nèi)容全都保存時,典型功耗最低120 uA,;典型待機(jī)功耗為1.7uA,;VBAT模式典型功耗為0.1uA。
除意法半導(dǎo)體的ART Accelerator™和4KB指令和數(shù)據(jù)緩存外,,STM32 F7還集成智能靈活的系統(tǒng)架構(gòu):
· An AXI和先進(jìn)高性能總線矩陣(Multi-AHB, Advanced High-performance Bus),,內(nèi)置雙通用直接訪存(DMA)控制器和以太網(wǎng)、通用串行總線On-the-Go 高速(USB OTG HS, Universal Serial Bus On-the Go High Speed)和Chrom-ART Accelerator™圖形硬件加速等設(shè)備專用DMA控制器,;
· 采用512KB和1MB嵌入式閃存,,可滿足應(yīng)用對大容量代碼存儲需求;
· 大容量分布式架構(gòu)SRAM:
o 在總線矩陣上有320KB共享數(shù)據(jù)存儲容量(包括240KB +16KB)和保存實時數(shù)據(jù)的64KB緊耦合存儲器(TCM, Tightly-Coupled Memory)數(shù)據(jù)RAM存儲器;
o 保存關(guān)鍵程序的16KB指令TCM RAM存儲器,;
o 在低功耗模式下保存數(shù)據(jù)的4KB備份SRAM存儲器,。
· STM32 F7外設(shè)還包括一個獨立的時鐘域,可在不影響通信速度的情況下讓開發(fā)人員修改系統(tǒng)時鐘速度
· 靈活的內(nèi)置32位數(shù)據(jù)總線的外存控制器:SRAM,、PSRAM,、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存儲器
· 即便引腳數(shù)量少的封裝也提供雙/四路SPI接口,,以低成本方式擴(kuò)展存儲容量
· 基于現(xiàn)有的STM32 F4系列指令集,,僅提供單周期乘法累加(MAC)指令,提供單指令多數(shù)據(jù)流(SIMD)指令,,該指令計算32位字內(nèi)的8位和16位值,。