《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 微波|射頻 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Mentor Graphics 與 TSMC 合作

Mentor Graphics 與 TSMC 合作

2014-09-30

Mentor Graphics Corp.(納斯達(dá)克:MENT)今天宣布該公司與 TSMC(臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)達(dá)成10納米(nm) 合作協(xié)議,。為滿足用于早期客戶的測(cè)試芯片IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)設(shè)計(jì)起動(dòng)的10納米鰭式場(chǎng)效晶體管(Fin Field-Effect TransistorFinFET) 的工藝要求,已經(jīng)改進(jìn)了物理設(shè)計(jì),、分析,、驗(yàn)證和優(yōu)化工具,。基礎(chǔ)架構(gòu)包括 Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng),, Analog FastSPICE (AFS™)平臺(tái)(含AFS Mega)和 Calibre® 結(jié)束解決方案 ( Calibre® signoff solution )

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部 (Design Infrastructure Marketing Division) 高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 表示:“TSMC  Mentor正在進(jìn)行廣泛的工程工作,,以便讓雙方的客戶都能很好地利用先進(jìn)的工藝技術(shù),。每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都需要進(jìn)行許多創(chuàng)新才能滿足新的物理要求、提高客戶設(shè)計(jì)賦能 (design enablement) 的精確度,,與此同時(shí)性能更優(yōu),、轉(zhuǎn)回時(shí)間更短。

Calibre 提供布線形狀的全色彩能力,,以幫助設(shè)計(jì)者指定符合10納米規(guī)則要求的設(shè)計(jì)艙(cockpit)之外的色彩分配。針對(duì)定制集成電路布線圖,,改進(jìn)后的Calibre RealTime 產(chǎn)品能進(jìn)行互動(dòng)的色彩檢查,,同時(shí)利用芯片廠認(rèn)可的Calibre結(jié)束平臺(tái)能使用所有定制布線工具進(jìn)行設(shè)計(jì)。

針對(duì)10納米  FinFET 設(shè)計(jì),,Mentor  TSMC 還改進(jìn)了Calibre 填充解決方案,。Calibre YieldEnhancer  SmartFill ECO 的功能支持隨時(shí)填充 (fill-as-you-go)”工作流,,以確保IP和其它設(shè)計(jì)模塊在設(shè)計(jì)過程中都能準(zhǔn)確地呈現(xiàn)。當(dāng)部分設(shè)計(jì)被修改時(shí),,SmartFill ECO功能能重新填充僅受影響的那部分,,從而最小化轉(zhuǎn)回時(shí)間 (turnaround time)。同樣的,,為在諸如TSMC10納米這樣的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上維持設(shè)計(jì)層級(jí)實(shí)現(xiàn)高效的布線后模擬,, Calibre LVS 也被改進(jìn)了。

兩家公司還聯(lián)手調(diào)整了 Mentor® Olympus-SoC 的布線和路由系統(tǒng)讓它能滿足 TSMC 10納米FinFET 的要求,。為了能用于10納米 FinFET,,數(shù)據(jù)庫(kù)、布線,、時(shí)鐘樹合成,、提取、優(yōu)化和路由引擎都做了重大的改進(jìn),。

為了確保10納米 FinFET 設(shè)備的準(zhǔn)確的電路模擬,,Mentor  TSMC 合作讓 BSIM-CMG(伯克利共多柵極晶體管)和 TMI 模型在 Analog FastSPICE 平臺(tái)(如AFS Mega)上能用于高速設(shè)備和電路層模擬。Calibre xACT™ 提取產(chǎn)品和 Calibre nmLVS™ 產(chǎn)品也支持新的10納米 FinFET 模型,。

Mentor  TSMC在設(shè)計(jì)賦能方面的合作讓客戶取得成功的案例,,將于930日在San Jose Convention Center(圣若澤會(huì)展中心)舉行的TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)會(huì)議上講述。了解詳情,,請(qǐng)登錄TSMC網(wǎng)站 www.tsmc.com,。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。