iPhone 6 Plus終于10月17日在中國大陸發(fā)售,。與舊款iPhone 5機型,，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有顯著的提升,。采用了部分新傳感器的iPhone 6 Plus在整體表現(xiàn)上更為出色,，不僅續(xù)航能力大大提高,，用戶的使用體驗也更為舒適,，再一次顯示了蘋果獨特的工程設(shè)計能力及極致的用戶體驗,。雖然看過國外搶鮮版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技術(shù)運用了嗎,？還是請跟隨SITRI專業(yè)的分析團隊深入探索這款蘋果最新力作在傳感器上的創(chuàng)新,！
iPhone 6 Plus在傳感器類型的使用上并沒有革命性的突破，但在傳感器供應(yīng)商的選擇上我們看到了一些的變化,。iPhone6 Plus使用了加速度計、陀螺儀,、電子羅盤,、氣壓計、指紋傳感器,、接近與環(huán)境光傳感器,、MEMS麥克風(fēng)和Image Sensor，詳情如下,。
慣性傳感器
相比前兩代產(chǎn)品iPhone 5和iPhone 5S,，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商有了一些變化,。iPhone 5使用了一顆三軸加速度計，來自意法半導(dǎo)體ST,；iPhone 5S使用了一顆三軸加速度計和一顆三軸陀螺儀,，加速度計來自Bosch，陀螺儀來自意法半導(dǎo)體ST,；iPhone 6 Plus中,，Invensense取代了意法半導(dǎo)體ST。
iPhone 6 使用了兩顆慣性傳感器,，一顆是Invensense的6-Axis加速度計與陀螺儀MPU-6700,，另一顆是BOSCH的3-Axis加速度計BMA280。
MPU-6700
MPU-6700封裝尺寸為3mm x 3mm x 0.9mm,，和前代產(chǎn)品MPU-6500相比,，封裝尺寸沒有變化。
MPU－6700 Package Photo:
MPU-6700和MPU-6500的MEMS設(shè)計幾乎一致,，但ASIC有局部不同,。
MPU-6700 ASIC Die Mark
MPU-6700 MEMS Die Photo
MPU-6700 MEMS Die Mark
BMA280
BMA280封裝尺寸為2mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
氣壓傳感器
Apple首次在手機上使用氣壓傳感器,，iPhone 6 Plus采用了Bosch的產(chǎn)品BMP280,，其封裝尺寸為2.5mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
ASIC 縱向圖
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS 縱向圖
電子羅盤
iPhone6 Plus沿用了和前兩代產(chǎn)品相同的電子羅盤,，只是版本稍許不同,，是來自AKM的產(chǎn)品AK8963C，其封裝尺寸為1.6mm x 1.6mm x 0.5mm,。
Die Photo
Die Mark
縱向基本結(jié)構(gòu)圖
聚磁板及線圈縱向結(jié)構(gòu)圖
光傳感器
iPhone 6 Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設(shè)計,，使用了獨立的接近傳感器和環(huán)境光傳感器。和iPhone 5一樣,，環(huán)境光使用的是來自AMS的TSL2581,。
Proximity Sensor Package Photo
Proximity Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Package Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Mark
指紋傳感器
iPhone 6 Plus沿用了上代產(chǎn)品iPhone 5S的指紋傳感器TMDR92。TMDR92采用了電容式觸控技術(shù)采集皮膚指紋圖像,。
Package Photo
Die Photo
Die Mark
樣張
MEMS麥克風(fēng)
自從Apple在iPhone 5背部使用了第3個麥克風(fēng)用來降噪以實現(xiàn)高清晰度視頻錄影后,， 3個麥克風(fēng)的架構(gòu)快速成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，iPhone 6 Plus仍沿用了這一架構(gòu),。 iPhone 5的3個麥克風(fēng)中有一顆來自樓氏,， iPhone 5S的3個麥克風(fēng)中有兩顆來自樓氏，但是在這部iPhone 6 Plus中,，我們并沒有找到來自樓氏的產(chǎn)品,，這是否意味著Apple在麥克風(fēng)的供應(yīng)商選擇上出現(xiàn)了一些調(diào)整？今明兩年的麥克風(fēng)市場格局是否會發(fā)生變化,？
麥克風(fēng) 1
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die OM樣張
MEMS Die SEM樣張
麥克風(fēng) 2
Package Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
麥克風(fēng) 3
該麥克風(fēng)來自ST,，MEMS die來自歐姆龍,。封裝尺寸為3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。
Package Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
Image Sensor
根據(jù)廣大使用者的反饋,，iPhone6 Plus的攝像頭成像效果相比前代產(chǎn)品有了較大的提高,。
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