1,、公司的概況,、技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù),，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì),，包括28納米Poly-SiON技術(shù),、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號(hào)／RFCMOS技術(shù),，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù),。聯(lián)電現(xiàn)共有十座晶圓廠，其中包含位于臺(tái)灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠,。Fab 12A廠第一至四期目前生產(chǎn)最先進(jìn)至28納米的客戶產(chǎn)品,，第五、六期已興建完成,，第七,、八期則已在規(guī)劃當(dāng)中。聯(lián)電在全球約有超過15,000名員工,，在臺(tái)灣,、日本、韓國(guó),、中國(guó)大陸,、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn),，以滿足全球客戶的需求,。
2、目前的大陸生產(chǎn)布局
中國(guó)芯片內(nèi)需市場(chǎng)的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到世界第一,，惟現(xiàn)階段自制比重仍低,，實(shí)際進(jìn)口總額高于進(jìn)口石油，金額非常龐大,。在中國(guó)政府持續(xù)關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)下,，近期不斷提出許多政策,，期望能加速提高內(nèi)部設(shè)計(jì)與制造芯片的比例,，多管齊下以扶植集成電路產(chǎn)業(yè)。我們相信,，參與快速成長(zhǎng)之中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)的最佳方式,，是以中國(guó)大陸境內(nèi)芯片制造廠爭(zhēng)取全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的業(yè)務(wù)。
因此，聯(lián)華電子董事會(huì)近期通過決議,，將向主管機(jī)關(guān)申請(qǐng)參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團(tuán)合資成立之公司,，主管機(jī)關(guān)申請(qǐng)?jiān)S可后，將于福建省廈門市從事芯片制造,，提供12吋晶圓專工服務(wù),。預(yù)計(jì)從2015年起5年內(nèi)投資美金約13.5億元，依計(jì)劃進(jìn)度分期出資,。希望提供我們客戶在中國(guó)制造芯片的選擇,，同時(shí)貼近市場(chǎng)，以滿足更多在地IC設(shè)計(jì)業(yè)者的需求,，追求聯(lián)電進(jìn)一步的成長(zhǎng),。廈門是中國(guó)五個(gè)計(jì)劃單列市之一，生活環(huán)境優(yōu)良,，與臺(tái)灣之間的交通便捷,，利于管理及工程人力支持；廈門的風(fēng)土,、語言,、氣候與臺(tái)灣相似，具備地理及環(huán)境的優(yōu)勢(shì),，加上良好的工業(yè)基礎(chǔ)及技術(shù)人才供應(yīng),，是一個(gè)設(shè)立晶圓廠的理想地點(diǎn)。
聯(lián)華電子目前持有蘇州和艦科技86.88%股權(quán),，主要提供中國(guó)大陸及亞太地區(qū)客戶8吋晶圓專工的服務(wù),。而未來參股的公司將建置12吋晶圓廠，先期將提供55納米及40納米的晶圓專工服務(wù),，主要應(yīng)用為驅(qū)動(dòng)芯片,，智能卡，SIM 卡與消費(fèi)性電子,，移動(dòng)電話組件等應(yīng)用產(chǎn)品芯片,。規(guī)畫最大月產(chǎn)能為5萬片12吋晶圓，總投資金額可達(dá)美金62億元,。此參股計(jì)劃除有助于聯(lián)華電子取得全球市場(chǎng)之有利地位并擴(kuò)大市場(chǎng)占有率之外,，更能因應(yīng)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品、訂單,、制程技術(shù)之整合,，以謀求最高之集團(tuán)綜效。
3,、聯(lián)電在全球化競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,，將依四大面向?yàn)镮C設(shè)計(jì)客戶提供晶圓專工解決方案:
深度–持續(xù)開發(fā)尖端數(shù)字工藝
尖端的研發(fā)能力向來是聯(lián)電重要的核心能力與特色,。在獨(dú)立研發(fā)完成28納米工藝世代后，聯(lián)電透過參加IBM研發(fā)聯(lián)盟,，繼續(xù)挺進(jìn)次世代工藝研發(fā),，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的工藝上將不會(huì)缺席。
廣度–全面推進(jìn)特色工藝先進(jìn)制程
聯(lián)電深厚的研發(fā)能量,，同時(shí)表現(xiàn)在特色工藝的廣度上,，全方位涵蓋了eFlash、CIS,、eHV,、BCD等特殊技術(shù)。工藝則從8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米,，未來將不斷精進(jìn),，保持業(yè)界領(lǐng)先地位。
加值服務(wù)–完整的一站式解決方案
除晶圓制造服務(wù)外,，聯(lián)電也透過和供應(yīng)鏈伙伴合作,，提供多元化的商業(yè)模式選擇，除了原有的光罩制作之外,，包括凸塊制作(Wafer Bumping),、晶圓測(cè)試、封裝,、2.5D 與3D IC 硅穿孔(TSV) 技術(shù)等,，持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模以提供一站式服務(wù)，使客戶能針對(duì)每個(gè)項(xiàng)目不同的需求,，挑選最佳性價(jià)比的解決方案,。
加速產(chǎn)品上市–全方位設(shè)計(jì)支持
為協(xié)助客戶將內(nèi)部設(shè)計(jì)資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市,，聯(lián)電特別規(guī)劃了周密完善的設(shè)計(jì)支持,，新增或強(qiáng)化了包含P&R服務(wù)、CPU效能優(yōu)化服務(wù),、第三方IP一站式服務(wù),、設(shè)計(jì)套件(FDK)客制化等項(xiàng)目。