德州儀器繼續(xù)將尖端創(chuàng)新擴展至適合初,、中級汽車的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案
2014-10-24
由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛,,因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試(NCAP)評級的車輛而全力以赴,。日前,,德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品—— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用,,此類應(yīng)用可減少交通事故,,并能使初、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗,。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā),,相較于TDA2x,其在前置攝像頭,、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達(dá)的融合應(yīng)用上實現(xiàn)了更高的可擴展性,。
開發(fā)適合初、中級汽車的可擴展ADAS應(yīng)用
TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車處理器系列陣營進一步壯大,。TDA3x系列可支持車線維持輔助,、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識別,、行人與物體檢測,、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。這些算法對于前置攝像頭,、全車環(huán)視,、融合、雷達(dá)與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要,。此外,,TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發(fā)針對行人和車輛、前方碰撞預(yù)警及車線維持輔助的自主緊急制動(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用,。
全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它SoC一樣都基于相同的架構(gòu)而開發(fā),,它能夠幫助制造商擴展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合,盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟實惠的汽車中實現(xiàn),。TDA3x SoC基于一種可擴展的異構(gòu)結(jié)構(gòu),,該架構(gòu)包括TI的定點與浮點雙TMS320C66xDSP內(nèi)核、擁有嵌入式視覺引擎(EVE)的完全可編程Vision AccelerationPac,、雙ARM® Cortex®-M4內(nèi)核以及一個圖像信號處理器(ISP)和外設(shè)主機,。
完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創(chuàng)建額外的可擴展性,以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場快速變化的需求,。此外,, TI Vision SDK軟件庫現(xiàn)已上線,可幫助客戶更加輕松快捷的開發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設(shè)計的優(yōu)化算法,,無論是普通車還是豪華車,,在同一平臺上的開發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進程。
業(yè)界最早的汽車層疊封裝解決方案
TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè),,包括DDR及閃存,,實現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達(dá)系統(tǒng)。同時在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性,,從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力,。此外,包括Micron,、ISSI和Windond等多家存儲器供應(yīng)商都將為TDA3x SoC提供定制化POP存儲器,。
ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸
通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP,,TDA3x處理器無需增加解決方案的尺寸,、成本或復(fù)雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP,,包括噪聲濾波器,、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時域濾波(VNTF),、曝光和白平衡控制以及對寬動態(tài)范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持,。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合,,從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案,。
強化的功能安全設(shè)計可幫助客戶開發(fā)更安全的車輛
TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)需求。通過TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法,,TDA3x強化了現(xiàn)存的TDA2x平臺安全理念,。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴(yán)格要求,,同時實現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級功能安全認(rèn)證。
PMIC集成可提供最高的性能表現(xiàn),,同時降低系統(tǒng)尺寸和成本
TI專門開發(fā)了電源管理集成電路(PMIC)以驅(qū)動TDA3x處理器系列,,幫助客戶減少開發(fā)時間及風(fēng)險。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn),,還包含了系統(tǒng)級功耗最小化的必要電源管理功能,。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴(yán)格空間需求,同時減低系統(tǒng)成本,。
供貨情況
TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開始提供樣片,,并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨,,還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫,。如欲獲知更多信息,敬請聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I銷售代表。
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德州儀器推動汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新
TI最先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品使制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商能為汽車市場提供世界一流的產(chǎn)品特性。我們豐富多樣的汽車產(chǎn)品系列包括模擬電源管理,、接口和信號鏈解決方案以及DLP®顯示器,、ADAS與信息娛樂處理器、Hercules™ TMS570安全微控制器和無線連接解決方案,。此外,,TI還提供旨在幫助原始設(shè)備制造商(OEM)生產(chǎn)符合ISO 26262要求的SafeTI™部件以及經(jīng)特別指明符合AEC-Q100和TS16949標(biāo)準(zhǔn)的部件,全部附有絕佳的產(chǎn)品說明文檔,。歡迎訪問TI的汽車頁面或TI的E2E™ Behind the Wheel博客,,以便進一步了解我們要在汽車領(lǐng)域進行創(chuàng)新的承諾。