由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試（NCAP）評級的車輛而全力以赴,。日前,，德州儀器（TI）宣布推出汽車片上系統(tǒng)（SoC）系列的最新產(chǎn)品—— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故,，并能使初,、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā),，相較于TDA2x,，其在前置攝像頭、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達的融合應(yīng)用上實現(xiàn)了更高的可擴展性,。

開發(fā)適合初,、中級汽車的可擴展ADAS應(yīng)用

TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車處理器系列陣營進一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助,、自適應(yīng)巡航控制,、交通標(biāo)志識別、行人與物體檢測,、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法,。這些算法對于前置攝像頭、全車環(huán)視,、融合,、雷達與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要。此外,，TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發(fā)針對行人和車輛,、前方碰撞預(yù)警及車線維持輔助的自主緊急制動（AEB）等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用。

全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它SoC一樣都基于相同的架構(gòu)而開發(fā),，它能夠幫助制造商擴展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合,，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟實惠的汽車中實現(xiàn)。TDA3x SoC基于一種可擴展的異構(gòu)結(jié)構(gòu),，該架構(gòu)包括TI的定點與浮點雙TMS320C66xDSP內(nèi)核,、擁有嵌入式視覺引擎（EVE）的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM^® Cortex^®-M4內(nèi)核以及一個圖像信號處理器（ISP）和外設(shè)主機,。

完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創(chuàng)建額外的可擴展性,，以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場快速變化的需求。此外,， TI Vision SDK軟件庫現(xiàn)已上線,，可幫助客戶更加輕松快捷的開發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設(shè)計的優(yōu)化算法，無論是普通車還是豪華車,，在同一平臺上的開發(fā)均可減少投資程度,、降低成本并加速產(chǎn)品上市進程。

業(yè)界最早的汽車層疊封裝解決方案

TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè),，包括DDR及閃存,，實現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達系統(tǒng),。同時在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力,。此外,，包括Micron、ISSI和Windond等多家存儲器供應(yīng)商都將為TDA3x SoC提供定制化POP存儲器,。

ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸

通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP,，TDA3x處理器無需增加解決方案的尺寸,、成本或復(fù)雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP,，包括噪聲濾波器,、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時域濾波（VNTF）,、曝光和白平衡控制以及對寬動態(tài)范圍（WDR）與鏡頭失真校正（LDC）的額外支持,。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合,，從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案,。

強化的功能安全設(shè)計可幫助客戶開發(fā)更安全的車輛

TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準的相關(guān)需求。通過TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法,，TDA3x強化了現(xiàn)存的TDA2x平臺安全理念,。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴格要求,，同時實現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級功能安全認證,。

PMIC集成可提供最高的性能表現(xiàn)，同時降低系統(tǒng)尺寸和成本

TI專門開發(fā)了電源管理集成電路（PMIC）以驅(qū)動TDA3x處理器系列,，幫助客戶減少開發(fā)時間及風(fēng)險,。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn)，還包含了系統(tǒng)級功耗最小化的必要電源管理功能,。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴格空間需求,，同時減低系統(tǒng)成本。

供貨情況

TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開始提供樣片,，并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造,。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨，還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫,。如欲獲知更多信息,，敬請聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I銷售代表。

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德州儀器推動汽車領(lǐng)域創(chuàng)新

TI最先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品使制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商能為汽車市場提供世界一流的產(chǎn)品特性,。我們豐富多樣的汽車產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口和信號鏈解決方案以及DLP^®顯示器,、ADAS與信息娛樂處理器,、Hercules™ TMS570安全微控制器和無線連接解決方案。此外,，TI還提供旨在幫助原始設(shè)備制造商（OEM）生產(chǎn)符合ISO 26262要求的SafeTI™部件以及經(jīng)特別指明符合AEC-Q100和TS16949標(biāo)準的部件,，全部附有絕佳的產(chǎn)品說明文檔。歡迎訪問TI的汽車頁面或TI的E2E™ Behind the Wheel博客,，以便進一步了解我們要在汽車領(lǐng)域進行創(chuàng)新的承諾,。

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