《電子技術(shù)應(yīng)用》
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風(fēng)華高科:帶領(lǐng)中國(guó)MLCC產(chǎn)業(yè)不斷向上突破

——2014高交會(huì)電子展企業(yè)巡禮報(bào)道之一
2014-11-19
作者:于寅虎

    [AET深圳]十年以前,中國(guó)的MLCC(片式多層陶瓷電容器)市場(chǎng)一直被日本企業(yè)所獨(dú)占,,而今廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司依靠不斷的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能準(zhǔn)備,,已經(jīng)成功地實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵市場(chǎng)的突破,,全年累計(jì)出貨MLCC產(chǎn)品接近1500億支。

    對(duì)于風(fēng)華高科這些年在技術(shù)和市場(chǎng)上追趕的經(jīng)歷,,2014深圳高交會(huì)電子展接受筆者采訪時(shí),,風(fēng)華高科營(yíng)銷總監(jiān)肖平先生如數(shù)家珍,同時(shí)也感慨萬(wàn)千,。

    肖平表示,,MLCC完全被外資壟斷的過(guò)去對(duì)于中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)不是很美好的回憶,那個(gè)時(shí)候要想買到高質(zhì)量的MLCC產(chǎn)品,,不但要付出不合理的價(jià)格,,而且要看客戶的臉色。

    自從1985年中國(guó)陸續(xù)從美國(guó)引進(jìn)了13條MLCC生產(chǎn)線后,,中國(guó)的MLCC產(chǎn)業(yè)才算是正式起步,,風(fēng)華高科也是那個(gè)時(shí)候引進(jìn)的其中一條MLCC產(chǎn)線,然而這個(gè)時(shí)候中國(guó)的MLCC產(chǎn)品卻只能在低端市場(chǎng)拼殺,。

    直到2001年這種局面開始有了改觀,,在這一年風(fēng)華高科在技術(shù)研發(fā)方面有了重大突破,聯(lián)合清華大學(xué)的專家們攻克了材料方面的難題,,實(shí)現(xiàn)了由鎳電極向銅電極的過(guò)渡,,一舉縮短了與世界技術(shù)水平的差距。2010年,,又研成功發(fā)了具備特殊性能的銅電極產(chǎn)品,,完成了高Q值MLCC產(chǎn)品的商用。

    在技術(shù)突破市場(chǎng)打開后的2008年,,風(fēng)華高科在大股東的支持下果斷擴(kuò)大產(chǎn)能,,由當(dāng)年的500億支擴(kuò)大到現(xiàn)在的接近1500億支,從而充分滿足了客戶的需求,。

    風(fēng)華高科的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)擴(kuò)張,,使得某些國(guó)外的MLCC企業(yè)感受到了壓力。據(jù)了解,TDK已經(jīng)基本放棄了消費(fèi)類電子市場(chǎng),,上海京瓷的MLCC工廠產(chǎn)線已于日前關(guān)閉。

然而,,競(jìng)爭(zhēng)仍很激烈,,中國(guó)MLCC行業(yè)追趕的任務(wù)依然艱巨。

    肖平表示,,2014年對(duì)于風(fēng)華高科來(lái)說(shuō)又是重要的節(jié)點(diǎn),,隨著以智能手機(jī)為代表的智能終端市場(chǎng)的大發(fā)展,對(duì)于MLCC的需求量急劇增加,,同時(shí)對(duì)于MLCC的性能與規(guī)格提出了新的要求,,對(duì)于大家來(lái)說(shuō)所面臨的挑戰(zhàn)是同樣的,從這個(gè)意義上說(shuō)又站到了同一起跑線,。

    2014年4月24日訊 風(fēng)華高科公告非公開發(fā)行股票預(yù)案,,通過(guò)此次非公開發(fā)行股票募集資金不超過(guò)12億元,募集資金將主要用于投資主營(yíng)產(chǎn)品片式多層陶瓷電容器,、片式電阻,、片式電感的技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)充。募集資金到位后,,風(fēng)華高科將對(duì)其主營(yíng)的片式多層陶瓷電容器,、片式電阻器、片式電感器產(chǎn)品進(jìn)行關(guān)鍵工藝技術(shù)改造及產(chǎn)能升級(jí),,其中MLCC產(chǎn)能擴(kuò)充44.44%,,片式電阻器產(chǎn)能擴(kuò)充151.04%,片式電感器產(chǎn)能擴(kuò)充15.76%,。三大片式元件產(chǎn)品進(jìn)一步小型化,、高頻化,相關(guān)產(chǎn)品均向0201,、01005系列擴(kuò)充,,以全面應(yīng)對(duì)包括4G通信、物聯(lián)網(wǎng),、可穿戴設(shè)備,、小型智能移動(dòng)終端、智能家居發(fā)展所帶來(lái)的技術(shù)升級(jí)要求及市場(chǎng)需求,。

而這個(gè)目標(biāo),,將在2016年底前可以實(shí)現(xiàn)。

          圖為風(fēng)華高科在2014高交會(huì)電子展上的特裝展臺(tái),。

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