《電子技術(shù)應(yīng)用》
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研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺 以軟件加值服務(wù)帶動硬件銷售模式

2014-12-05

智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,,于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(Embedded World Partner Conference, WPC),。為期三天的活動,除邀請重量級嘉賓包括英特爾、微軟,、ARM、飛思卡爾,、聯(lián)發(fā)科,、IHS等各界專家蒞臨分享未來趨勢與觀點外,也將帶領(lǐng)全球伙伴參訪研華甫于今年四月落成的林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部,,除展示自身的智慧建筑外,,更首度對外說明研華最新物聯(lián)網(wǎng)概念與解決方案,。

研華科技董事長劉克振表示,我們現(xiàn)在正進(jìn)入一連結(jié)變革的世代(Connected Revolution),,各式連結(jié)背后所帶來的資通訊成長與需求,,不論是2020年將成長到50億商機(jī)亦或至2040年加速至1兆個設(shè)備裝置的需求,此一變革都將深深影響整個社會及產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。而研華為能進(jìn)一步因應(yīng)這波變革所帶來的需求,,在一整串物聯(lián)網(wǎng)價值鏈中,不僅持續(xù)與策略伙伴協(xié)同合作,,也將提出全新WISE-Cloud概念,,深化并活絡(luò)從最底層的信息搜集、傳送,,到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分析,,最后再回饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接連結(jié)。

劉克振表示進(jìn)一步說明,,WISE-Cloud(Wireless IoT Solutions Embedded, WISE)乃研華針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求,,全面以無線技術(shù)發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智慧云端方案;主要希望以無線技術(shù)搜集資料(Data),,并進(jìn)一步將其轉(zhuǎn)換成服務(wù)(Service),,再有效回饋至商業(yè)智能(Business Intelligent)應(yīng)用中。研華也因而首度與微軟合作,,提出在PaaS(Platform as a Service)層中,,運用研華SUSIAccess遠(yuǎn)程操控軟件及微軟Azure合作之物聯(lián)網(wǎng)云端平臺。此外,,研華也針對WISE-Cloud提出三大策略方針:內(nèi)部發(fā)展,、伙伴合作及外部投資。

l   內(nèi)部發(fā)展:大力發(fā)展內(nèi)部WISE-Cloud組織,,以形成服務(wù)客戶之營運模式,;

l   伙伴合作:與各物聯(lián)網(wǎng)云端平臺基礎(chǔ)架構(gòu)廠商如微軟、亞馬遜,、阿里巴巴及百度等企業(yè)合作,;

l   外部投資:積極投資第三方云端應(yīng)用服務(wù)單位。

研華公司嵌入式核心運算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪則認(rèn)為,,研華為因應(yīng)此波變革,,各式嵌入式解決方案也將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務(wù),,及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價值鏈及生態(tài)鏈等兩大方向作為發(fā)展目標(biāo),。延續(xù)研華新提出之WISE-Cloud概念,嵌入式解決方案將大力發(fā)展及整合WISE-Cloud所需之無線數(shù)據(jù)擷取解決方案、開發(fā)具管理性,,安全性和連結(jié)性之WISE-Cloud云端平臺,、發(fā)展WISE-Cloud連結(jié)至云端之傳感器。不僅于此,,一旦WISE-Cloud完整運作,,研華嵌入式解決方案之銷售模式也將大幅變革,未來將從以往的純硬件銷售導(dǎo)向,,轉(zhuǎn)變?yōu)橐约又弟浖?wù)帶動硬件之銷售導(dǎo)向,,并協(xié)助客戶真正落實云端智能應(yīng)用。

研華近年來持續(xù)以「智能地球堆手」愿景作為企業(yè)發(fā)展方向,,而為能加速實踐物聯(lián)網(wǎng)與智能城市落地,,更秉持著「驅(qū)動智能城市創(chuàng)新,共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范」的精神,,不斷與全球伙伴策略聯(lián)盟,、合作。2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會有超過200位來自全球的伙伴共襄盛舉,,藉由各界專家完整的趨勢剖析,、技術(shù)與產(chǎn)品介紹、實機(jī)展示等內(nèi)容,,分享最新嵌入式的應(yīng)用與趨勢。研華期許透過這樣的知識饗宴能與全球各地伙伴,,激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花,,攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機(jī)。

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