根據(jù)SEMI最新年終預測,，2014年全球半導體制造" title="半導體制造" target="_blank">半導體制造設備市場營收將達380億美元,，較去年成長19.3%,，而全球半導體制造設備市場成長態(tài)勢將延續(xù)至 2015年,，預計明年將成長15.2%,。
SEMI的年終預測指出,，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊,，在2014年預計增加17.8%,，達299億美元,。封裝設備市場則預估增加30.6 %,，達30億美元；半導體測試設備市場也預計成長26.5 %,，達34億美元,。其他產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)在2014年則上升14.8 %,。
以地區(qū)市場來分析,，臺灣,、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢,。根據(jù)SEMI的預估,，2015年，臺灣半導體設備銷售預估將仍成長28.1%,，達到123億美元,，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場，SEMI臺灣總裁曹世綸表示：“臺灣的半導體投資在晶圓代工,、記憶體以及封測廠商的帶動下,，持續(xù)穩(wěn)健成長，將進一步鞏固臺灣在全球半導體產業(yè)的領導地位,。”
下表列出預估市場規(guī)模,，單位為十億美元(Billion)，以及相較于去年的成長率：
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