中國(guó)智能手機(jī)出貨將年增13%,，上看4.73億部，高通與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國(guó)出貨差距不分伯仲,，各達(dá)1.3億套、1.25億套,，4G近身肉搏戰(zhàn) 愈演愈烈,。高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng)，歐洲資本認(rèn)為,，新興市場(chǎng)和LTE機(jī)型及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等,，是推升今年智能手機(jī)的主要?jiǎng)幽堋?/p>

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014至2017年智能手機(jī)出貨年復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至5%,，歐洲外資認(rèn)為,，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率來(lái)看，增長(zhǎng)額僅約3.1%,。但今年是LTE機(jī)型急速看增的1年,，中國(guó)品牌在LTE機(jī)型將有3.23億部。

　　高通

　 　今年中國(guó)LTE基帶（baseband）芯片將從去年1.4億套,，看增至3.23億套,，外資推算，中國(guó)LTE機(jī)型會(huì)有3.23億部水準(zhǔn),，但平板出貨量可 能降至個(gè)位數(shù)成長(zhǎng),，市場(chǎng)已開(kāi)始聚焦物聯(lián)網(wǎng)穿戴應(yīng)用，預(yù)期在2016年前,，市場(chǎng)將達(dá)400~460億美元,，將押寶晶圓代工廠營(yíng)收10%。

　　聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機(jī)芯片缺席,，下半年急起直追,，去年底市占率約20%，仍遠(yuǎn)落后對(duì)手高通的60~70%,，但外資調(diào)查,，中國(guó)LTE機(jī)型今年加速起飛，以聯(lián)發(fā)科為主（包括展訊、海思）等出貨占比達(dá)52%,，高于高通（包括邁威爾,、英特爾等）出貨占比的48%。

　　聯(lián)發(fā)科

　　綜觀聯(lián)發(fā)科今年主力手機(jī)芯片產(chǎn)品線,，2.75G的EDGE出貨達(dá)4690萬(wàn)套、3G版本的WCDMA,、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬(wàn)套,，而高通WCDMA芯片出貨約3310萬(wàn)套、TD-SCDMA約500萬(wàn)套,、CDMA 2000約4500萬(wàn)套,。

　　數(shù)據(jù)顯示，高通今年在中國(guó)LTE芯片出貨量達(dá)1.3億套,，聯(lián)發(fā)科也達(dá)1.25億套,，成功縮減差距。

　　英特爾

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬(wàn)套,，LTE芯片出貨量也僅300萬(wàn)套,，而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬(wàn)套，值得注意的是,，展訊在TD-SCDMA出貨已超過(guò)聯(lián)發(fā)科上看4400萬(wàn)套,，LTE芯片也有3000萬(wàn)套。

　　展訊

　　展訊在3G主流芯片市場(chǎng)直追,，LTE芯片今年已放量,，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預(yù)計(jì)要到第2季初有望見(jiàn)到大量量產(chǎn)，展訊不僅在4G競(jìng)爭(zhēng),，對(duì)3G市場(chǎng)也虎視眈眈,，未來(lái)要關(guān)注聯(lián)發(fā)科首季3G庫(kù)存，以及在中國(guó)3G市占率能否守住50%,。

　　歐洲資本估芯片廠今年在中國(guó)LTE出貨量：

　　●高通(Qualcomm)：1.3億套,；

　　●聯(lián)發(fā)科：1.25億套；

　　●展訊：3000萬(wàn)套,；

　　●邁威爾(Marvell)：2130萬(wàn)套,；

　　●海思(Hisilicon)：1400萬(wàn)套；

　　●英特爾(Intel)：300萬(wàn)套,；