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Vishay Siliconix發(fā)布首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET

20V器件的32mΩ@4.5V至120mΩ@1.8的導(dǎo)通電阻是業(yè)內(nèi)最低的,采用1.5mmx1mm占位面積的超小封裝
2010-04-27
作者:Vishay
關(guān)鍵詞: MOS|IGBT|元器件 MOSFET 封裝 Vishay

   日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,,推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi),,這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻,。
 
  新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術(shù)的首款芯片級產(chǎn)品。這種最先進(jìn)的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)超精細(xì),、亞微米的節(jié)距工藝,,將業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET所能實(shí)現(xiàn)的最低導(dǎo)通電阻減小了一半:在4.5V、2.5V,、2V和1.8V電壓下的導(dǎo)通電阻分別為32 mΩ,、46mΩ、65mΩ和120mΩ,。
 
  Si8499DB采用第三代TrenchFET P溝道技術(shù),,器件的芯片級封裝具有最大的裸片與占位比,在非常緊湊的器件內(nèi)提供了超低導(dǎo)通電阻,。MICRO FOOT封裝所需的PCB面積只有TSOP-6的1/6,,而導(dǎo)通電阻則很相近,從而為其他產(chǎn)品功能騰出空間,,或是使終端產(chǎn)品變得更小,。
 
  MOSFE的低導(dǎo)通電阻意味著負(fù)載、充電器和電池開關(guān)中更低的壓降,,使智能手機(jī),、PDA和MP3播放器等個(gè)人手持設(shè)備能夠更快地充電,在兩次充電之間的電池壽命更長,。
 
  MOSFET符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)范,,符合RoHS指令2002/95/EC。
 
  Si8499DB TrenchFET功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,大宗訂貨的供貨周期為十六周。
 
VISHAY簡介
  Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富 1,000 強(qiáng)企業(yè)”,,是全球分立半導(dǎo)體(二極管,、整流器、MOSFET,、光電器件及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻器,、電容器、電感器,、傳感器及轉(zhuǎn)換器)的最大制造商之一,,這些元件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車,、消費(fèi),、電信、軍事,、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設(shè)備,。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略,,以及“一站式”服務(wù)使 Vishay 成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者,。有關(guān) Vishay 的詳細(xì)信息,敬請瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com,。
 
  TrenchFET®和MICRO FOOT®是Vishay Siliconix公司的注冊商標(biāo),。
 

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