iFixit與Chipworks合作解構(gòu)了iPad 的 A4 處理器,。Chipworks 通過X光掃描,、截面分析了A4 處理器,,下面是結(jié)果:
*A4 封裝有三層:兩層 RAM(三星 K4X1G323PE),,一層含有微處理器,。
*PoP(層疊封裝)結(jié)構(gòu)讓 Apple 可以選擇任意廠商的 RAM,不再需要鎖定三星,。
*軟硬件方面都很清楚地表明處理器為單核,,肯定是 ARM Cortex A8,不是謠傳的多核 A9.
*我們沒指望能夠找到 PA Semi(Apple 前幾個(gè)月收購的芯片設(shè)計(jì)公司)的標(biāo)志,,但他們應(yīng)該在設(shè)計(jì)封裝方面起了關(guān)鍵作用,。
*我們拆解的每一款 iPhone 處理器的裸片上都有三星的產(chǎn)品編號(hào)。但我們沒能在 A4 上找到三星的編號(hào),,這可能是 Apple 已經(jīng)對(duì)自己的半導(dǎo)體控制有了嚴(yán)格的控制,。
*這里沒有任何革命性的圖片。事實(shí)上 A4 和 iPhone 所用的三星處理器非常相似,。設(shè)計(jì)的重點(diǎn)在于最小化功耗和成本。
*軟件評(píng)測(cè)顯示 A4 有著和 iPhone 3GS 相同的 PowerVR SGX 535 GPU,,但要從硬件上進(jìn)行核實(shí)非常困難,。如果確實(shí)如此,以 iPad 的分辨率,,它的圖形處理能力相當(dāng)貧弱,。
A4 的內(nèi)部
研磨封裝
通過SEM(掃描電子顯微鏡)掃描封裝