iFixit與Chipworks合作解構了iPad 的 A4 處理器,。Chipworks 通過X光掃描、截面分析了A4 處理器,，下面是結(jié)果：
*A4 封裝有三層：兩層 RAM（三星 K4X1G323PE）,，一層含有微處理器。
*PoP（層疊封裝）結(jié)構讓 Apple 可以選擇任意廠商的 RAM,，不再需要鎖定三星,。
*軟硬件方面都很清楚地表明處理器為單核，肯定是 ARM Cortex A8,，不是謠傳的多核 A9.
*我們沒指望能夠找到 PA Semi（Apple 前幾個月收購的芯片設計公司）的標志,，但他們應該在設計封裝方面起了關鍵作用。
*我們拆解的每一款 iPhone 處理器的裸片上都有三星的產(chǎn)品編號,。但我們沒能在 A4 上找到三星的編號,，這可能是 Apple 已經(jīng)對自己的半導體控制有了嚴格的控制,。
*這里沒有任何革命性的圖片。事實上 A4 和 iPhone 所用的三星處理器非常相似,。設計的重點在于最小化功耗和成本,。
*軟件評測顯示 A4 有著和 iPhone 3GS 相同的 PowerVR SGX 535 GPU，但要從硬件上進行核實非常困難,。如果確實如此,，以 iPad 的分辨率，它的圖形處理能力相當貧弱,。
A4 的內(nèi)部
研磨封裝
通過SEM（掃描電子顯微鏡）掃描封裝
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