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三星S6棄用驍龍 高通業(yè)績雪上加霜

2015-02-04

此前,,多家美國權(quán)威媒體報(bào)道,,由于美國高通公司的最新一代驍龍810應(yīng)用處理器出現(xiàn)了過熱現(xiàn)象,三星電子已經(jīng)決定在即將發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)GalaxyS6(以下簡稱S6)中,,將放棄高通,,而使用自家生產(chǎn)的Exynos處理器,。

而據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Gigaom報(bào)道,高通公司在財(cái)報(bào)中,,以一種不點(diǎn)名的方式,,間接證實(shí)了三星電子的舉動(dòng)。

周三,,高通公司公布了去年四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,。在季報(bào)中,高通還以文字的方式,,談及了對未來業(yè)務(wù)的展望和預(yù)期,。

高通表示,受到一些因素的影響,,高通已經(jīng)調(diào)低了2015財(cái)年下半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù),、CDMA技術(shù)集團(tuán)的業(yè)績展望:高通首先提到,智能手機(jī)廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域出現(xiàn)了一些新變化,,這可能會(huì)影響到高整合度的驍龍?zhí)幚砥鞯慕阡N售,,同時(shí)MODEM芯片組的占比會(huì)增加。

高通隨后提到:“預(yù)計(jì)我們的驍龍810處理器,,不會(huì)出現(xiàn)在一個(gè)大客戶旗艦設(shè)備的最新設(shè)計(jì)周期中”。

高通最后還提到了中國市場更加激烈的競爭,。

外媒分析認(rèn)為,,高通在財(cái)報(bào)中提到的“一個(gè)大客戶”的最新旗艦設(shè)備,指的就是三星電子即將發(fā)布的S6手機(jī),。

據(jù)報(bào)道,,三星電子是高通移動(dòng)芯片全球排名第二的客戶,高通銷售額的12%,,來自三星電子,。

三星電子放棄驍龍810處理器,主要原因是在測試過程中發(fā)現(xiàn)過熱問題嚴(yán)重,三星已經(jīng)決定使用自家制造的Exynos應(yīng)用處理器,,此舉將給高通造成巨大經(jīng)濟(jì)損失,。

對于外界屢屢報(bào)道的驍龍810過熱的現(xiàn)象,高通并未正面承認(rèn),。高通稱,,LG電子已經(jīng)在旗艦手機(jī)GFlex 2,使用驍龍810處理器,。

通過將驍龍?zhí)幚砥骱驼加袃?yōu)勢的LTEMODEM芯片進(jìn)行整合,,高通公司在移動(dòng)整合處理器市場占據(jù)了優(yōu)勢。不過三星電子一直在優(yōu)化其處理器,。和高通相比,,三星的通信處理器,雖然無法實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商提供的最高數(shù)據(jù)傳輸速度,,不過在同行業(yè)仍處于優(yōu)秀水平,。

據(jù)報(bào)道,高通的MODEM芯片,,可以實(shí)現(xiàn)最高450Mbps的網(wǎng)速,,但是三星電子相關(guān)通信芯片,網(wǎng)速為150Mbps,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士猜測,,未來在高通驍龍810芯片成熟之后,不排除三星電子會(huì)推出兩個(gè)版本的S6旗艦手機(jī),,一款使用高通驍龍?zhí)幚砥?,另外一款使用Exynos處理器。

據(jù)韓國媒體報(bào)道,,三星電子將會(huì)在3月2日,,也就是巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上,正式對外發(fā)布S6旗艦手機(jī),。在蘋果大屏手機(jī)沖擊市場,、iPhone季度銷量創(chuàng)造歷史紀(jì)錄的背景下,S6是否暢銷,,將決定三星是否還能在高端手機(jī)市場站穩(wěn)一席之地,。

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