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聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片備料 杠高通

2015-02-05
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 4G 高通

    亞洲手機(jī)芯片龍頭間的手機(jī)芯片戰(zhàn)第2季登場(chǎng),,為了確保供應(yīng)鏈不缺貨,,推動(dòng)的“Phase2”計(jì)畫(huà)第二階段登場(chǎng),市場(chǎng)傳出,,已對(duì)陸系功率放大器(PA)廠展開(kāi)認(rèn)證,,將有利于今年大陸手機(jī)市場(chǎng)的PA不缺貨。

  去年上半年智能手機(jī)市況佳,,并出現(xiàn)首波第四代行動(dòng)通訊()智能手機(jī)需求熱,,但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況,,因此在去年規(guī)畫(huà)第一階段“Phase2”計(jì)畫(huà),,邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議,,讓PA的針角能相容(Pin to Pin),。

   聯(lián)發(fā)科藉由“Phase 2”計(jì)畫(huà),來(lái)提高客戶(hù)端置換PA的彈性,,避免單一供應(yīng)商缺貨時(shí),,其他廠商的產(chǎn)品難以替補(bǔ),。有了第一階段“Phase 2”的推 動(dòng)經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計(jì)畫(huà),,已邀請(qǐng)目前位居PA產(chǎn)業(yè)二線(xiàn)廠的大陸PA供應(yīng)商Vanchip和Airoha共同加入公板認(rèn)證,。

  手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科今年上半年與廝殺激烈的超低階芯片“MT6735”(指芯片代號(hào)),,將是首顆對(duì)陸系PA 廠認(rèn)證的公板,,以降低公板上的零組件清單成本,讓客戶(hù)推出低價(jià)手機(jī)還能保有利潤(rùn),。

  依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時(shí)程,,首度采用陸系PA廠的“MT6735”將于3月小量生產(chǎn),4月正式量產(chǎn);就陸系PA廠供應(yīng)鏈來(lái)看,,目前主要由穩(wěn)懋代工,。

   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,今年中國(guó)大陸4G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.5億支,,是去年的3.5倍,,聯(lián)發(fā)科藉由兩階段“Phase2 ”計(jì)畫(huà),除了化解今年的 PA缺貨潛在威脅,、避免影響本身戰(zhàn)斗力外,,也藉此降低整套公板的零組件成本,滿(mǎn)足客戶(hù)端降低成本的需求,,且不必優(yōu)先調(diào)降自己的芯片價(jià)格,。

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