亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機芯片戰(zhàn)第2季登場,，為了確保供應(yīng)鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動的“Phase2”計畫第二階段登場，市場傳出,，已對陸系功率放大器(PA)廠展開認(rèn)證,，將有利于今年大陸手機市場的PA不缺貨,。

　　去年上半年智能手機市況佳,，并出現(xiàn)首波第四代行動通訊(4G)智能手機需求熱，但也因此造成前端元件PA,、Switch的缺貨情況,，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計畫，邀集Skyworks ,、RFMD和Murata等廠研議,，讓PA的針角能相容(Pin to Pin)。

　 　聯(lián)發(fā)科藉由“Phase 2”計畫,，來提高客戶端置換PA的彈性,，避免單一供應(yīng)商缺貨時，其他廠商的產(chǎn)品難以替補,。有了第一階段“Phase 2”的推 動經(jīng)驗,，聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計畫，已邀請目前位居PA產(chǎn)業(yè)二線廠的大陸PA供應(yīng)商Vanchip和Airoha共同加入公板認(rèn)證,。

　　手機芯片供應(yīng)鏈指出,，聯(lián)發(fā)科今年上半年與高通廝殺激烈的超低階芯片“MT6735”(指芯片代號)，將是首顆對陸系PA 廠認(rèn)證的4G公板，以降低公板上的零組件清單成本,，讓客戶推出低價4G手機還能保有利潤,。

　　依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時程，首度采用陸系PA廠的“MT6735”將于3月小量生產(chǎn),，4月正式量產(chǎn);就陸系PA廠供應(yīng)鏈來看,，目前主要由穩(wěn)懋代工。

　 　手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,，今年中國大陸4G智能手機市場規(guī)模將達3.5億支，是去年的3.5倍,，聯(lián)發(fā)科藉由兩階段“Phase2 ”計畫,，除了化解今年的 PA缺貨潛在威脅、避免影響本身戰(zhàn)斗力外,，也藉此降低整套公板的零組件成本,，滿足客戶端降低成本的需求，且不必優(yōu)先調(diào)降自己的芯片價格,。