MID的特性和分類

　　MID的主要特性和功能包括：采用觸摸技術實現(xiàn)直觀易用的用戶界面,；功能齊備的瀏覽器可實現(xiàn)無與倫比的因特網(wǎng)體驗；集成了Wi-Fi,、WiMAX,、3G手機以及藍牙等技術等寬帶與個人連接；可整頁顯示W(wǎng)eb頁面的高分辨率顯示屏,；一次充電即可滿足全天工作需求,。

 

　　許多制造商正不斷將上述功能與蜂窩語音、一鍵式(One-click)Web2.0交互、高清音視頻,、攝像機與照相機,、效能工具、GPS導航,、交互式3D游戲等功能整合到一起,。MID終端設備包括多媒體手機、便攜式媒體播放器,、具有無線連接功能的上網(wǎng)本,、移動社交網(wǎng)絡設備、虛擬世界系統(tǒng),、便攜式導航工具,、電子書以及其它新興應用等。盡管大多數(shù)MID面向個人用戶和普通的企業(yè)用戶,，但這些產(chǎn)品的高度靈活性也使其在零售,、醫(yī)藥、教育,、交通和政府等垂直市場具有很大吸引力,。

 

　　MID分為三大類：第一類是顯示屏尺寸約為3～4英寸、重量約為0.25磅的袖珍型產(chǎn)品,；第二類是顯示屏尺寸約為4～7英寸,、重量約為0.5磅的平板型；第三類是上網(wǎng)本,，顯示屏尺寸約為7～10英寸,，重量約為1磅。袖珍型MID(小型MID)代表了智能電話的發(fā)展方向,，上網(wǎng)本則是筆記本電腦的“瘦身”版,。平板型MID是一種新興組合，其定義還不完善,，因而還潛藏著很大的創(chuàng)新空間,。預計諸如便攜式導航設備與便攜式媒體播放器等傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品，將增加移動因特網(wǎng)支持功能,，因而也歸入平板型產(chǎn)品的范疇,。

　　OMAP3平臺可充分滿足MID的系統(tǒng)要求

 

　　MID系統(tǒng)開發(fā)人員在選擇硅技術解決方案時，主要考慮問題是如何以最低功耗實現(xiàn)最高性能,，同時盡可能縮小電路板與電池的尺寸,，減輕重量，并最大限度地降低系統(tǒng)成本,。此外,，MID制造商還需要通過高度的軟硬件集成、出色的支持以及明確定義的未來產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃來實現(xiàn)產(chǎn)品的快速開發(fā)。TI通過為無線通信與移動計算平臺設計解決方案來積極滿足上述要求,，并在該領域擁有超過15年的成功經(jīng)驗,。TI是設備制造行業(yè)公認的領先企業(yè)，其產(chǎn)品在實際運行時可實現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能,，并在待機狀態(tài)下具有最小漏電,。

 

　　基于最新一代TI技術的OMAP3器件是業(yè)界首款采用ARM Cortex-A8處理器的產(chǎn)品。此外,，這些片上系統(tǒng)(SoC)解決方案還集成了TI TMS320C64x數(shù)字信號處理器(DSP),，以及專門用于影像、視頻以及圖形的加速技術,，從而可實現(xiàn)出色的因特網(wǎng)通信與多媒體性能,，其低功耗特性在無需為電池充電的情況下，即可確保持續(xù)一整天的工作,。以最低功耗實現(xiàn)最高性能的技術進一步擴展到了軟件與工具領域,，且未來推出的各代OMAP技術都將不斷增強上述功能。

 

　　OMAP3平臺與Intel Atom平臺的對比

　　Intel x86技術通常面向PC領域,，其最初的設計并非旨在滿足高級無線設備的移動技術要求,。因此，Intel宣布推出的Atom戰(zhàn)略涉及幾代處理器與芯片組,，以滿足整個MID市場對集成度及性能功耗比的要求,。

 

　　Intel目前的MID解決方案包括兩種芯片：一是Atom CPU，二是被稱作System Controller Hub的獨立芯片組,，可提供存儲器控制器,、視頻解碼器、圖形引擎以及I/O等功能,。如果采用外部存儲器與電源管理器件來支持這兩顆芯片,，那么封裝總面積將達到666平方毫米。從Atom所需的全部板級空間來看,，Atom更適用于2磅重的筆記本電腦,，而不是0.5磅重的平板型MID或0.25磅重的小型MID。

　　圖2：具有MID系統(tǒng)連接的TIOMAP3x處理器

 

　　與之相反,，TI的OMAP3平臺在單個器件上集成了所有處理器,、加速器,、存儲器控制器以及系統(tǒng)外設,，封裝面積僅為144平方毫米，與Centrino Atom相比,，OMAP3的芯片空間節(jié)省了75%以上,。此外[1]，基于OMAP3平臺的器件支持“層疊封裝”(PoP)垂直堆棧的存儲器，從而無需使用附加的板級空間,，而Atom的產(chǎn)品則做不到這一點,。當添加電源管理與垂直堆棧的存儲器以形成完整的電路板時，基于OMAP3平臺的設計與功能相當?shù)腁tom系統(tǒng)相比,，所需組件板級空間可節(jié)省80%以上[2],。使用OMAP3所節(jié)省的總體PCB面積甚至更達驚人的90%[3]。

 

　　工藝節(jié)點制造技術的重要意義

　　處理器設計對整體系統(tǒng)的成功至關重要,。相對于以前的x86處理器,，Intel Atom CPU確實實現(xiàn)了幾項改進。值得注意的是,，Atom采用45納米的CMOS工藝制造可實現(xiàn)更小的裸片面積,，且與前代產(chǎn)品相比，功耗更低,。不過,，單從工藝節(jié)點來*判產(chǎn)品可能并不準確，因為Atom功耗的降低并不是通過工藝進步,，而是通過犧牲性能才實現(xiàn)的,。若計算每次循環(huán)的工作效率，Atom的性能遠低于之前的處理器,，在相同頻率下大約只提供前代處理器50%的性能,。例如，一款1.6GHz的Atom處理器的性能約相當于較早的800MHz Pentium M處理器[4],。因此,，即便同樣是英特爾器件，也不能教條地通過時鐘速度來判斷性能高低,。

 

　　此外,，由于Intel以前一直為PC而不是移動設備開發(fā)處理器，因此,，相對于TI專為移動領域優(yōu)化的65納米工藝技術,，Intel的45納米工藝在性能功耗比方面并不占優(yōu)。就裸片大小而言,，Atom盡管采用了45納米工藝,，但面積仍然是OMAP3器件中Cortex-A8處理器的兩倍。

 

　　功耗優(yōu)勢

　　對MID的重要要求之一是單次充電即可整天平穩(wěn)工作而不會影響性能,。相對于PC,，移動手持終端更應該滿足這個要求。由于MID不需要臺式計算機那么高的性能,，因此Atom CPU在確保提供較高電源效率的情況下,，性能有所下降或許是可以接受的,。根據(jù)Intel提供的數(shù)據(jù)，Atom CPU本身在頻率為800MHz時的最高熱設計功耗(TDP)為0.65W,，在頻率為1.86GHz時為2.4W[5],。但是，由于MID系統(tǒng)特有的圖形與多媒體處理仍然是在采用130納米工藝制造的系統(tǒng)芯片組中進行的,，因此Atom雙芯片解決方案的功耗極高：800MHz時為2.95W,，1.8GHz時高達4.7W。相比之下,，集成OMAP3解決方案即便在頻率為800MHz時的最高功耗也僅為750mW,，相當于雙芯片Atom解決方案的1/4。由于TI解決方案的系統(tǒng)其它部分的功耗基本與此相同,，因此其針對Web瀏覽與視頻播放的電池使用壽命可延長2至3倍[6],。

 

　　不過，工作狀態(tài)僅是其中的一部分因素,。Atom CPU本身在深度睡眠模式下就會消耗移動設備的大量電源,，約為80～100mW，相比之下,，整個OMAP3平臺僅為0.1mW[7],。在多數(shù)使用情形下，Atom CPU睡眠模式下的功耗便達到了足以使OMAP3產(chǎn)品處于正常工作模式所需的功耗,?？傮w說來，OMAP3處理器待機情況下的電源效率是雙芯片Atom解決方案的50倍,，這主要歸功于架構內(nèi)置的TI移動工藝創(chuàng)新以及SmartReflex電源與性能技術,。

 

　　如果綜合考慮工作模式和待機模式下電流的消耗情況，結果就顯而易見了,。Intel指出,，假設處理器80%的時間處于深度睡眠模式，1%的時間以最高速度運行,，則頻率為800MHz時平均功耗為160mW[8],。在相同條件下，OMAP3 Cortex-A的功耗僅為25mW,，即約為Atom解決方案的15%[9],。就工作時間而言，基于OMAP3平臺的系統(tǒng)毋需充電就能持續(xù)工作一整天,。在不使用系統(tǒng)的情況下,，基于OMAP3平臺的系統(tǒng)一次充電即可持續(xù)待機一周乃至更長時間，大大優(yōu)于其他同類競爭解決方案,。

 

　　不同類型電池的表現(xiàn)情況證明了上述兩種解決方案的功耗水平差異,。Atom面向MID的參照設計和規(guī)范均建立在3,000mAh電池的基礎之上，而基于arm的MID設計一般使用1,400mAh的電池[10],。采用Atom設計的Nettop產(chǎn)品對電池的要求甚至更高,，需為50Wh[11]。由于電池的尺寸和重量與電量成正比,，因此采用OMAP3處理器的MID就顯得非常小巧輕便,。

 

　　當前就緒的MID解決方案

　　TI在不斷改進OMAP平臺，Intel的發(fā)展戰(zhàn)略同樣也強調(diào)在后續(xù)幾代Atom解決方案中進一步提高芯片組的集成度,。目前,，MID制造商可用的唯一x86技術就是雙芯片Atom解決方案，但這種解決方案占用面積大,、價格昂貴,，而且功耗非常高。與其它Intel處理器相比,，這種解決方案的CPU在某些方面可能性能不錯,，但我們認為，這種CPU和雙芯片解決方案均不能完全滿足MID市場對減少空間占用,、降低功耗和成本的需求,。

 

　　另一方面，開發(fā)人員已經(jīng)在智能電話領域采用了OMAP3處理器,，而且將進一步擴展至MID領域,。MID系統(tǒng)將從OMAP3平臺提供的眾多優(yōu)異特性中受益匪淺，如高集成度,、高性能和高電源效率,，以及包含Web瀏覽和多媒體等在內(nèi)的業(yè)經(jīng)驗證的移動系統(tǒng)和應用軟件?；贠MAP3平臺的產(chǎn)品是一種低功耗的單芯片解決方案,，其電池可持續(xù)工作一整天，且支持高性能多媒體應用,。此外,，TI的發(fā)展策略還明確規(guī)劃了將實現(xiàn)更高集成度和更先進工藝的目標，從而確?；赼rm的OMAP平臺將隨著這一令人振奮的新興市場一如既往地穩(wěn)居業(yè)界領先地位,。