根據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值達692億美元,，較上季(09Q4)成長2.8%,，較去年同期(09Q1)成長58.3%,；銷售量達1,614億顆,，較上季(09Q4)成長4.2%,，較去年同期(09Q1)成長66.7%,。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告,，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,，較2月份的1.23顯著成長,，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水準(zhǔn)，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步也隨之逐步放大,。
以下是2010年第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分重大事件分析：
雷凌并購誠致
臺灣地區(qū)IC設(shè)計公司雷凌與誠致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續(xù)公司,。雷凌為目前臺灣第一大WLAN芯片供貨商,，而誠致為臺灣第一大xDSL寬頻IC設(shè)計業(yè)者。合并后可達成整合無線網(wǎng)絡(luò)及寬頻網(wǎng)絡(luò)技術(shù),，擴大經(jīng)營規(guī)模,。
雷凌與誠致合并后，新雷凌將結(jié)合雙方無線及有線傳輸芯片優(yōu)勢,。不僅技術(shù)產(chǎn)品互補,，行銷資源也擁有互補效益，可共同擴展WiFi及xDSL的市占率,。以2009年二家營收來看,，將可躋身全球前30大IC設(shè)計公司，未來將更可挑戰(zhàn)瑞昱龍頭地位,。
宏力與華虹NEC共建12寸晶圓生產(chǎn)線
上海宏力半導(dǎo)體與華虹NEC宣布合作成立華立微電子,，共同建設(shè)12寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，將采用45nm及其以下先進制程技術(shù),，是中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項目-909項目的升級工程,。此項目投資總額預(yù)算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣,，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣,，加上上海地方政 府投資的45億元人民幣。
此目標(biāo)是建成“第一條國資控股,、主要面向中國國內(nèi)市場,、90nm到65nm再到45nm的制程技術(shù)等級、月產(chǎn)3.5萬片的12寸集成電路生產(chǎn)線”,，目前基本規(guī)劃是2010年底月產(chǎn)能將達1萬片,，2011年2萬片，2012年3.5萬片,，主要將以邏輯芯片,、閃存產(chǎn)品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12寸晶圓廠的晶圓代工公司,，宏力與華虹NEC合資建立12寸晶圓廠,，一方面代表官方整合產(chǎn)業(yè)，以求做大做強的企圖,，二來也是為營造在高端制程市場的良性競爭,，并強化中國大陸在半導(dǎo)體制造業(yè)的長期競爭力,。
Infineon宣布采用臺積電40納米制程技術(shù)生產(chǎn)3G基頻芯片
德國IDM大廠英飛凌(Infineon)宣布，推出3G智能型手機架構(gòu)專用的輕薄型調(diào)制解調(diào)器平臺XMM6260,，該平臺具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發(fā)器,，其中基頻芯片將交由臺積電以40納米生產(chǎn)。
臺積電在45/40納米及28納米等先進制程領(lǐng)先同業(yè),，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進制程委外代工訂單,，而在可編程邏輯組件大廠Xilinx決定在28納米與臺積電合作后，全球前10大IC設(shè)計公司亦全數(shù)成為臺積電客戶,。
以往IDM大廠都將先進產(chǎn)品由自家晶圓廠生產(chǎn),，以確保技術(shù)、品質(zhì),、交期,。但在無線通訊芯片的設(shè)計公司諸如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的強大競爭力下,，以及資源有限無法兼顧IC設(shè)計及制造兩端的情況下,，愈來愈多的IDM將會釋出高端制程代工訂單給專業(yè)晶圓代工公司。
日本東芝與南通富士通合資成立“無錫通芝公司”
日本東芝子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通已達成協(xié)議,，將于2010年4月成立合資“無錫通芝公司”,。新公司初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%,，但數(shù)年后會調(diào)整出資比率，南通富士通將持過半股份,。
目前日本東芝為了整并正不斷提高SoC后段制程的海外生產(chǎn)比率,，南通富士通將成為東芝在中國封測外包事業(yè)的重要合作伙伴，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單,。東芝為了有效降低成本,，將擴大封測委外代工，預(yù)計2010年底委外比重將提升至80%,。
由此跡象顯示,，未來日本東芝將逐漸淡出封測的生產(chǎn)。南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,，有利于向高端封裝技術(shù)邁進,，特別是QFN、BGA等先進技術(shù),。對于南通富士通而言,，無論在擴大企業(yè)規(guī)模、拓展市場空間,，還是提升技術(shù)層次,，都具有十分重要的意義,。
未來南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的前沿，也將帶動中國本土封測業(yè)的技術(shù)提升,。日本IDM大廠正不斷提高委外生產(chǎn)比率并推進無廠化,，先進代工產(chǎn)能有轉(zhuǎn)移中國跡象，未來勢必與中國IC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生緊密聯(lián)結(jié),。