按VLSI報道2010年全球半導體業(yè)沖高,，但是2011年有所回落,。

　　盡管全球宏觀經(jīng)濟仍不樂觀，但是半導體制造商仍對下半年的前景表示看漲,。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加,。按VLSI最新報告，它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同,。

　　VLSI最新報告2010年半導體增長28%,，而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%,。

　　顯然IC的平均售價ASP下降2,，6%，與之前預測ASP將上升形成極大的反差,，也是未來產(chǎn)業(yè)的變數(shù)之一,。IC的ASP按月比較下降，而且低于去年同期水平,。從近期看,，開始時ASP是上升的，處于正常態(tài)勢,。然而由于在好形勢下芯片制造商不能有節(jié)制的控制產(chǎn)能,，喪失了控制價格的能力，等于向未來透支的現(xiàn)象發(fā)生(即現(xiàn)在賺的錢到頭來要吐出來),。

　　VLSI調(diào)低了2011年IC預測,。預測2011年IC增長由之前的增長8%下調(diào)為4%。對于半導體設備業(yè),，由于投資的持續(xù)增長效應,，估計2011 年仍有增長,，但是2012年可能下降。

　　按VLSI報道,，2010年全球半導體設備增長82,，6%。而SEMI報道Q1全球半導體設備銷售額為74,，6億美元,，與去年Q4相比增長32%及比去年同期增長142%。

　　按SEMI報道,，2010年Q1半導體設備的訂單為94.1億美元,，與09 Q4相比增長28%及與去年同期相比增長484%。

　　以上半導體設備的數(shù)據(jù)是由SEMI及SEAJ通過對于全球超過120家以上的設備公司的調(diào)查所得,，依月度計,。