《電子技術(shù)應(yīng)用》
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利用Cadence設(shè)計(jì)COMS低噪聲放大器
摘要: 結(jié)合一個(gè)2.4 GHz CMOS低噪聲放大器(LNA)電路,,介紹如何利用Cadence軟件系列中的IC 5.1.41完成CMOS低噪聲放大器設(shè)計(jì),。首先給出CMOS低噪聲放大器設(shè)計(jì)的電路參數(shù)計(jì)算方法,,然后結(jié)合計(jì)算結(jié)果,,利用Cadence軟件進(jìn)行電路的原理圖仿真,并完成了電路版圖設(shè)計(jì)以及后仿真,。仿真結(jié)果表明,,電路的輸入/輸出均得到較好的匹配。由于寄生參數(shù),,使得電路的噪聲性能有約3 dB的降低,。對(duì)利用Cadence軟件完成CMOS射頻集成電路設(shè)計(jì),特別是低噪聲放大器設(shè)計(jì)有較好的參考價(jià)值,。
關(guān)鍵詞: COMS 放大器 LNA
Abstract:
Key words :

  0 引 言

  Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù),、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。它的解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體,、計(jì)算機(jī)系統(tǒng),、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備,、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其他各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。Cadence公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流程,,包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),、功能驗(yàn)證、IC綜合及布局布線,、模擬和混合信號(hào)及射頻IC設(shè)計(jì),、全定制集成電路設(shè)計(jì)、IC物理驗(yàn)證,、PCB設(shè)計(jì)和硬件仿真建模等,。Cadence軟件支持自頂向下(Top-down)的芯片設(shè)計(jì),是業(yè)界廣泛采用的設(shè)計(jì)工具,。該軟件通過(guò)Li-brary CelI View三級(jí)目錄輔助芯片設(shè)計(jì):

  (1)設(shè)計(jì)者為自己要完成的系統(tǒng)任務(wù)建立新的Li-brary,;

  (2)分析系統(tǒng)及其指標(biāo)來(lái)確定系統(tǒng)的各個(gè)模塊,每個(gè)模塊對(duì)應(yīng)于Library中的一個(gè)Cell,;

  (3)每個(gè)模塊的設(shè)計(jì)包括電路(Schematic)設(shè)計(jì)和版圖(Layout)設(shè)計(jì),兩者密不可分,,電路圖與版圖都是模塊中的View,。

  同時(shí),Cadence公司還提供設(shè)計(jì)方法教學(xué)服務(wù),,幫助客戶優(yōu)化其設(shè)計(jì)流程,;提供設(shè)計(jì)外包服務(wù),協(xié)助客戶進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域,。垂直解決方案是Cadence 為幫助IC設(shè)計(jì)公司迅速建立設(shè)計(jì)架構(gòu),,并獲得更短、可預(yù)測(cè)性更高的設(shè)計(jì)周期而推出的獨(dú)具特色的整套解決方案,,其目標(biāo)是為了推動(dòng)不同領(lǐng)域產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)步伐,,設(shè)計(jì)錦囊(Process Design Kit,PDK)是其重要組成部分,。“錦囊”通過(guò)將驗(yàn)證方式和流程與IP相結(jié)合的方式,,更好地應(yīng)對(duì)無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等不同領(lǐng)域在設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn),。通過(guò)采用“錦囊”,,用戶可將其寶貴的資源投入在差異化設(shè)計(jì)而不是基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方面。

  1 低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)

  (1)電路結(jié)構(gòu),。圖1是此次實(shí)驗(yàn)中所用電路的完整電路原理圖,。圖中共源管M1作為主放大管,給電路提供足夠的增益,;共柵管 M2用來(lái)減小M1的Cgd1引起的密勒效應(yīng)以及增強(qiáng)整個(gè)電路的反向隔離性能,;M3,,Rref,Rbias構(gòu)成偏置電路,,以實(shí)現(xiàn)M1所需的直流偏置,。對(duì)于輸入/輸出匹配電路,可以利用Smith圓圖完成初步設(shè)計(jì),;然后利用Cadence軟件套件中用于集成電路仿真的組件IC 5.1進(jìn)行更加精確的電路參數(shù)調(diào)試,。

完整電路原理圖

  (2)電路設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)中采用新加坡特許(CHRT)的0.35μm RF CMOS工藝,。電路工作在2.4 GHz,,信號(hào)源電阻為50 Ω,M1的偏置電流取為5 mA,。根據(jù)文獻(xiàn)[3],,通過(guò)計(jì)算可得CHRT 0.35 μm COMS工藝Cox的值約為4.6mF/m2,根據(jù)文獻(xiàn)[4,,5]可以得到最優(yōu)柵寬公式:Wopt△1/3ωLCoxRs,,計(jì)算得M1的最優(yōu)寬度約為 240μm。根據(jù)公式RS=ωtLS,,可得LS的值約為O.54 nH,。根據(jù)公式CRS=(2/3)WoptLCox,得到CgS的值約為150 fF,。將LS和CgS的值代入公式公式為輸入信號(hào)角頻率),,可以得到Lg的值約為16.2 nH。偏置電路中M3的尺寸和電流選為M1的1/2,。

  2 仿真與調(diào)試

  (1)電路原理圖仿真,。IC 5.1.41中用到的原理圖編輯器是Virtuoso Schematic Editor。首先,,在編輯器中輸入圖1所示的低噪聲放大器完整的電路原理圖,。接著,為了完成電路仿真,,得到所需的電路參數(shù),,還需要在模擬環(huán)境 (Analog Design Environment)進(jìn)行必要的設(shè)置,比如電路中用到的各個(gè)變量取值,、S參數(shù)仿真(SP仿真)或者直流(DC)仿真的參數(shù)等,。這些在軟件的用戶手冊(cè) (Cdsdoc)以及一些相關(guān)的使用教程里面都有詳細(xì)的說(shuō)明,在此不再重復(fù),。

  在必要的軟件設(shè)置都完成之后,,便可以順利地將電路原理圖轉(zhuǎn)換成網(wǎng)表并仿真(Netlist and Run),從而得到感興趣的電路參數(shù),軟件默認(rèn)啟動(dòng)的仿真器是spec-tre,。在此次的低噪聲放大器設(shè)計(jì)過(guò)程中,,主要關(guān)注電路的S參數(shù)、噪聲系數(shù)FN,。

  為了將輸出阻抗匹配到50 Ω,,首先可以利用Smith圓圖來(lái)完成輸出匹配的初步設(shè)計(jì)。通過(guò)計(jì)算,,本次設(shè)計(jì)需要在負(fù)載電路端并聯(lián)一個(gè)電容Cout1,,然后串聯(lián)一個(gè)電容Cout2。通過(guò)調(diào)試,,確定Cout1和Cout2的值分別約為180 fF和450 fF,。

  (2)電路版圖設(shè)計(jì)。版圖是集成電路設(shè)計(jì)中十分重要的一環(huán),,它對(duì)射頻電路的性能有很大的影響,。由于工作頻率很高,寄生效應(yīng)和襯底耦合效應(yīng)很明顯,,因此要整體考慮其布局布線,,盡量減小寄生參數(shù)的影響。首先,,布局要合理,,要注意信號(hào)線的走線長(zhǎng)度,無(wú)源器件,,特別是電感和其他部分要保持適當(dāng)?shù)拈g距;信號(hào)線要盡量寬些,,這樣可以降低串聯(lián)電感和寄生電阻,;

  要盡可能的多用地線,電源線與地線盡量平行,,以形成去耦電容,,達(dá)到去除電源的高頻耦合分量的目的;

  電源線盡量采用底層金屬,,RF信號(hào)線盡量采用頂層金屬,,而在版圖空白處盡量多布地線,盡可能地降低走線過(guò)程中的襯底損耗和串?dāng)_,。

 

  結(jié)合CHRT 0.35μm RF CMOS工藝的PDK,,可以很方便地生成電路的元器件版圖輸出,接著完成必要的電路連線,,便可以得到電路的版圖結(jié)果,。

  電路實(shí)現(xiàn)版圖設(shè)計(jì)之后還需要完成物理驗(yàn)證。

  此次采用的驗(yàn)證工具是IC 5.1中自帶的DIVA。除此之外,,也可以采用Cadence公司的ASSura,,或者M(jìn)entor Grahphics公司的Calibre。物理驗(yàn)證的過(guò)程包括設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),、版圖原理圖對(duì)比(LVS)以及寄生參數(shù)提取(Extract)三個(gè)步驟,。

  在版圖編輯器(Layout XL Edit)的Verify菜單當(dāng)中,可以找到DRC,,LVS,,Extract對(duì)應(yīng)的選項(xiàng);在完成了必要的參數(shù)設(shè)置之后,,便可以完成電路的物理驗(yàn)證,。在做完寄生參數(shù)提取之后,便可以利用包含寄生參數(shù)的電路完成電路后仿真(Post-layout simulation),,從而得到與實(shí)際電路性能更為接近的各項(xiàng)仿真結(jié)果,。

  (3)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。在完成最終電路的調(diào)試后,,得到了各項(xiàng)仿真結(jié)果,。

  圖2、圖3分別是用電路原理圖仿真(即前仿)得到的S參數(shù)以及噪聲系數(shù)FN的實(shí)驗(yàn)結(jié)果,。

電路原理圖仿真得到的S參數(shù)

噪聲系數(shù)FN的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

  圖4,、圖5是完成版圖之后,考慮寄生參數(shù)的電路后仿真結(jié)果,。圖4是S參數(shù)的后仿真結(jié)果,。由S11,S22的曲線可知,在2.4 GHz的中心頻率附近,,S11,,S22<-10 dB??梢?jiàn),,輸入、輸出電路均有比較好的匹配,。圖5是噪聲系數(shù)FN的后仿真結(jié)果,。圖6為電路版圖。

S參數(shù)的后仿真結(jié)果

噪聲系數(shù)FN的后仿真結(jié)果

電路版圖

  與電路的前仿結(jié)果相比,,后仿真的噪聲系數(shù)有一定的上升,,這說(shuō)明電路中的寄生參數(shù)會(huì)使電路的噪聲性能惡化。

  3 結(jié) 語(yǔ)

  結(jié)合一個(gè)具體的低噪聲放大器(LNA)設(shè)計(jì)實(shí)例,,采用CHRT的0.35μm RFCMOS工藝,,在EDA軟件IC 5.1設(shè)計(jì)環(huán)境中設(shè)計(jì)了一個(gè)2.4 GHz的低噪聲放大器,。設(shè)計(jì)過(guò)程中完成了電路原理圖仿真、版圖設(shè)計(jì)以及后仿真,。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該低噪聲放大器具有較好的電路性能,。結(jié)合設(shè)計(jì)過(guò)程,還介紹了如何運(yùn)用Cadence軟件對(duì)CMOS低噪聲放大器進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真,。

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