作為強化車載半導體業(yè)務" title="半導體業(yè)務">半導體業(yè)務的重要一環(huán),，近日NEC電子宣布將向其全資子公司“NEC Semicon Package Solutions”（總部：福岡縣柳川市，以下簡稱SPACKS）下屬的大分工廠（中津市）的投資20億日元,，以增強該工廠的生產能力,。預計在2008年底之前該工廠將建成新的廠房及凈化間。
此次投資的目的是為了擴大車載用微控制器" title="微控制器">微控制器及SoC產品的生產能力,。NEC電子將在現有廠房附近建設鋼筋混凝土的二層新廠房,。初期，NEC電子將在新工廠內建設約為2000平米的凈化間,，09年1月開始導入生產設備,，09年夏天開始生產采用最先進封裝形式的半導體產品" title="半導體產品">半導體產品。新增生產線的尖端半導體產品封裝產能將達到月產100萬個左右,，今后還將根據訂單情況逐步擴大,。在SPACKS的大分工廠，隨著此次產能的提高,，還將新增50名左右的員工,。
大分工廠建立于1983年11月，是NEC九州的全資子公司,。公司成立后,，一直作為NEC電子后工程基地，負責尖端半導體產品的封裝,、測試等業(yè)務,。2004年10月被合并入為提高后工序效率而設立的SPACKS工廠。目前該工廠的產品以全閃存微控制器為主,，通用及車載用微控制器產品的月生產能力達2000萬個(QFP封裝產品),，是NEC電子最具代表性的后工序基地之一。
NEC電子將車載半導體產品定位為核心業(yè)務之一,，積極地推動該業(yè)務的發(fā)展,。2006財年" title="財年">財年車載微控制器的銷售額達到了920億日元， 市場份額躍居全球第三,，鞏固了在領域的地位.,。車載微控制器市場在今后數年內預計將保持每年7.5%的高增長率。NEC電子將以自身積累的高技術能力和高可靠性為優(yōu)勢,，力爭在2015財年市場份額躍居榜首,，銷售額達到2000億日元。 ?