《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問(wèn)世

2015-02-27
關(guān)鍵詞: 智能處理器 半導(dǎo)體

    自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,,Intel在過(guò)去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級(jí)工藝和架構(gòu)的規(guī)律,,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布,,不過(guò)14nm工藝實(shí)際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)變過(guò)程還會(huì)更慢,,Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2017年早些時(shí)候才能問(wèn)世。

  半導(dǎo)體制程達(dá)到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了,,制造難度越來(lái)越大,,成本和風(fēng)險(xiǎn)都在提高。如果按照Intel前兩年的估計(jì),,10nm工藝其實(shí)應(yīng)該是2015年也就是今年開(kāi)始試產(chǎn)了,,但I(xiàn)ntel在14nm工藝上已經(jīng)栽過(guò)跟頭——14nm 3D晶體管技術(shù)不成熟,良率不行,,以致于不斷延期,。上個(gè)月的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel CEO科贊奇對(duì)10nm工藝的表態(tài)也謹(jǐn)慎多了,,并沒(méi)有透露10nm工藝合適量產(chǎn),。

  Intel中東、北非地區(qū)的總經(jīng)理Taha Khalifa日前在接受采訪時(shí)談到了這個(gè)問(wèn)題,,他表示“過(guò)去的40多年中Intel一直在追隨摩爾定律,,它也成為了Intel技術(shù)創(chuàng)新的核心。10nm工藝芯片預(yù)計(jì)在2017年早些時(shí)候問(wèn)世,?!?/p>

  2017年離現(xiàn)在還有2年多點(diǎn)時(shí)間,Intel首款10nm工藝的芯片代號(hào)Cannonlake,,主要取代今年的Skylake處理器,,搭配200系列芯片組,此前的預(yù)計(jì)是在2016年推出,,現(xiàn)在看來(lái)不可能了,。

  至于今年,Intel的主要精力還是解決14nm工藝處理器,,由于Broadwell延期,,2015年Intel會(huì)同時(shí)推出兩代14nm工藝的處理器——Broadwell和Skylake,二者架構(gòu)不同,,接口不同,,使用的芯片組和內(nèi)存也不同,Intel可得好好處理下這二者的關(guān)系了,否則年中到年末的一段時(shí)間,,玩家面對(duì)多種選擇可要頭疼了,。


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