《電子技術(shù)應(yīng)用》
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石墨烯+聚合物 電子遷移率更高

2015-03-03
關(guān)鍵詞: 石墨烯 聚合物

       石墨烯(graphene)被很多人認(rèn)為是矽材料的后繼者,,因?yàn)槠潆娮舆w移率可達(dá)到矽的十倍以上,并解決了矽材料在制程微縮方面的許多問(wèn)題;不過(guò)石墨烯缺乏制作電晶體所需的能隙(bandgap),,也延遲了相關(guān)技術(shù)的發(fā)展?,F(xiàn)在有研究人員提出以導(dǎo)電聚合物涂布石墨烯的方式,,號(hào)稱(chēng)能制造出價(jià)格比采用矽材料廉價(jià)許多的有機(jī)電子元件,。

  瑞典于默奧大學(xué)(Umea University)的研究人員正與美國(guó)史丹佛大學(xué)(Stanford  University)以及后者旗下的同步雷射光源實(shí)驗(yàn)室(SSRL,原名為SLAC-史丹佛線性加速中心)合作,,以新開(kāi)發(fā)的石墨烯/聚合物混合材料打造原型,,并有了顯著成果;研究人員不但大幅加速聚合物使之成為高遷移率半導(dǎo)體,,該混合材料具備的高彈性,,似乎能同時(shí)應(yīng)用在平面電子元件以及垂直導(dǎo)向的LED與太陽(yáng)能電池等元件。

  上述跨國(guó)研究團(tuán)隊(duì)主持人,、于默奧大學(xué)教授David  Barbero表示,,他們所開(kāi)發(fā)的聚合物薄膜本身是軟性的,,石墨烯層也是軟性的,而實(shí)驗(yàn)所采用的玻璃與矽基板則是堅(jiān)硬的,,因此整體堆疊也是堅(jiān)硬的;但是該石墨烯/聚合物薄膜也能應(yīng)用在軟性基板上,,讓整體堆疊也成為軟性,,支援各種可撓性的應(yīng)用。目前他的團(tuán)隊(duì)正在史丹佛的SSRL進(jìn)行實(shí)驗(yàn),。

  要在整個(gè)晶圓片上沉積石墨烯并不容易,,Barbero的團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)了一種方法,能輕易地在金屬上生長(zhǎng)石墨烯層,,然后將之轉(zhuǎn)移到幾乎任何一種基板上,,包括實(shí)驗(yàn)所采用的矽與玻璃,以及其他軟性聚合物基板,。

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(來(lái)源:Umea University)

 在石墨烯層上添加半導(dǎo)體聚合物能大幅提升電子遷移率

Barbero表示,,研究團(tuán)隊(duì)利用化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)與垂直石英管,將大面積的單層石墨烯與銅箔合成,;接著以旋轉(zhuǎn)涂布方式在該石墨烯層上添加聚合物層(聚甲基丙烯酸甲酯,,poly-methyl  meth-acrylate,簡(jiǎn)稱(chēng)PMMA),,而銅箔部分則以過(guò)硫酸銨(ammonium persulfate)蝕刻,、并以濕式清洗去除殘留。

  最后該石墨烯層漂浮在去離子水上,,并轉(zhuǎn)移到矽或玻璃基板進(jìn)行干燥,,將PMMA分解之后就會(huì)剩余純凈的石墨烯層;Barbero指出:“下一步是在石墨烯上沉積半導(dǎo)體聚合物,,這是利用稀釋過(guò)的溶液進(jìn)行旋轉(zhuǎn)涂布直到干燥,,然后就會(huì)產(chǎn)生厚度適中且均勻的薄膜?!?/p>

  在描繪新材料特性時(shí),,研究人員的大發(fā)現(xiàn)是該混合材料的電子遷移率反而會(huì)因?yàn)槌练e厚度稍微較高的半導(dǎo)體聚合物而提升,這與其他薄膜可產(chǎn)生的作用正好相反,;也就是說(shuō),,若聚合物半導(dǎo)體的沉積厚度達(dá)到約50奈米,其電子遷移率的提升倍數(shù)會(huì)比沉積厚度僅10奈米的相同聚合物高出五十倍,。研究人員推測(cè),,這是因?yàn)楹穸容^高的薄膜比較厚度低的薄膜,能提供隨機(jī)定向晶體之間更多的路徑(不同于單晶薄膜的晶體是并排的),。

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?。▉?lái)源:Umea University)

  除了長(zhǎng)出性能更佳的石墨烯,,研究人員另一個(gè)發(fā)現(xiàn)是,該材料與表面垂直的軸心之傳導(dǎo)性也同樣好,,使得該透明材料能成為例如廉價(jià)太陽(yáng)能電池與LED等光電元件的優(yōu)良候選材料,。Barbero表示:“實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示該種材料有潛力做為光電應(yīng)用,而且利用石墨烯層確實(shí)很有機(jī)會(huì)打造出效率更高,,且重量更輕,、超薄、軟性的太陽(yáng)能電池,?!?/p>

  有了初步的發(fā)現(xiàn),研究人員正著手進(jìn)行在石墨烯層上添加不同半導(dǎo)體聚合物的實(shí)驗(yàn),,目標(biāo)是讓新材料的性能超越標(biāo)準(zhǔn)矽晶片,,并讓所有種類(lèi)的塑膠光電元件性能得到進(jìn)一步的提升。


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