存儲器產(chǎn)業(yè)掀起策略聯(lián)盟風(fēng)潮，僅有NAND Flash產(chǎn)品線的東芝(Toshiba)一直尋找DRAM策略聯(lián)盟伙伴,，其與臺廠南亞科洽談合作案逾1季,，近期傳出破局,，南亞科將回頭向母公司臺塑集團(tuán)尋求財務(wù)支援,，希望能獲得資金轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程技術(shù),，臺塑則看好DRAM市場,，傳將支援南亞科將部分12吋晶圓廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)至20納米制程,。

　　全球DRAM大廠三星電子(Samsung Electronics),、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)都手握DRAM和NAND Flash兩大關(guān)鍵零組件產(chǎn)品線，全球存儲器大廠只有東芝產(chǎn)品線略顯單薄,，僅握有NAND Flash芯片產(chǎn)品線,，遂自2014年下半起與南亞科洽談策略聯(lián)盟案，希望能結(jié)合南亞科旗下DRAM技術(shù)發(fā)展多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品,。

　　不過,，由于南亞科旗下12吋廠6萬片產(chǎn)能若全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程技術(shù)，至少需投資新臺幣500億~600億元,，業(yè)界傳出南亞科向東芝提出10億美元的策略聯(lián)盟入股計劃,，但東芝認(rèn)為投資額太大，加上配套條件談不攏,，使得策略聯(lián)盟計劃破局,。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，DRAM和NAND Flash產(chǎn)品應(yīng)用及景氣循環(huán)步調(diào)不同,，擁有雙產(chǎn)品線比較可以避開單一產(chǎn)品景氣波動,，并可發(fā)揮相互加乘效應(yīng)，進(jìn)軍更大應(yīng)用市場,，目前東芝在NAND Flash市場實力深厚,，東芝與南亞科策略聯(lián)盟傳出破局，對于三星陣營而言可說是松了一口氣,。

　 　半導(dǎo)體業(yè)者透露,，東芝作風(fēng)一向保守，當(dāng)初南亞科提出與東芝策略聯(lián)盟計劃時,，業(yè)界即保守估計此案成局機(jī)率僅5成,。不過，南亞科若能與東芝策略聯(lián)盟,，不僅可 讓雙方DRAM,、NAND Flash及MCP芯片等產(chǎn)品線互補(bǔ)及拉長戰(zhàn)線，未來可能擴(kuò)大至新世代存儲器MRAM芯片合作,。

　　南亞科過去曾與美光合作開發(fā)20納米制程技術(shù),，后來南亞科因為營運轉(zhuǎn)型而放棄研發(fā)，但美光仍讓南亞科保留技術(shù)授權(quán)機(jī)會,，然有時間限制,，目前南亞科仍希望能轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，可能轉(zhuǎn)而向臺塑集團(tuán)尋求資金奧援,，或是另尋其他合作伙伴,，分散臺塑的投資風(fēng)險,。

　　根據(jù)南亞科規(guī)劃，目前12吋廠礙于資金限制,，僅部分產(chǎn)能將轉(zhuǎn)進(jìn)到20納米制程,，由于其他陣營存儲器大廠包括三星、海力士都已轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程,，2015年將陸續(xù)量產(chǎn),，恐帶給DRAM市場不小的價格壓力。

　　至于NAND Flash產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入1x納米制程世代,，目前TLC型NAND Flash芯片已成為業(yè)界主流,，包括三星、東芝等大廠都積極將TLC芯片導(dǎo)入固態(tài)硬碟(SSD)應(yīng)用,，使得SSD及智能型手機(jī)躍居NAND Flash芯片最主要應(yīng)用領(lǐng)域,。