聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,，將開始配合客戶出貨至美國,，由于4G中高階晶片出擊有成,，聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績可望達陣。

　　聯(lián)發(fā)科今年手機晶片出貨量預(yù)估

　　聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競爭對手攻擊,，指出其高階技術(shù)落后,，并被質(zhì)疑出貨至美國的可能性。據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國,，一向被客戶視 為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category，簡稱Cat)規(guī)格落差,，也將在第3季推出Cat 6,，直接跳過高通目前主攻的Cat 9、挺進次世代的Cat 10,，與高通在高階市場齊頭較勁,。

　　聯(lián)發(fā)科4G的布局在取得中國三大電信營運商，包括中國移動,、中國聯(lián)通,、中國電信的測試認證后，亦已取得歐洲兩大電信營運商Vodafone,、Orange兩大電信營運商的測試認證,。

　　此外，最新取得的美國電信4G測試認證,，將自本月從T-Mobile開始出貨,，由于聯(lián)發(fā)科今年4G晶片不但在中國大陸市占率擴大，也將跨出中國 市場,，在上半年即可進軍歐,、美市場,，聯(lián)發(fā)科在4G中高階晶片卡位成功，也將帶動4G晶片的營收占智慧型手機晶片比重,，將在今年首季突破20%,、在第2季突 破30%，遠優(yōu)于去年第4季15%至20%的表現(xiàn),。

　　據(jù)了解,，由于聯(lián)發(fā)科大客戶聯(lián)想在取得Motorola之后，聯(lián)發(fā)科進軍美國市場企圖心強烈,，因此投資高階技術(shù)研發(fā)，不但完成整合威睿的技術(shù),，將 推出6模晶片,，也快速將VoLTE技術(shù)導(dǎo)入，并在載波聚合的技術(shù)延伸快速追上高通,，因此在美國電信營運商的4G測試認證,，除了T-Mobile外，也將在 今年底取得Verizon的4G測試認證,，并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的測試認證,。

　　法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科4G晶片成功進軍歐,、美市場,，且大陸市場將自第2季開始出貨給中國電信規(guī)格的產(chǎn)品，預(yù)期3月營運開始跳升,，并可達成第一季營收季減10至18%的財測目標(biāo),，第2季智慧型手機晶片出貨量則會較首季成長逾2成。