昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae -yong),，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力,，最快明年第一季有望看到成果,，如今三星詳細(xì)計(jì)畫似乎曝光!韓媒透露,，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,，研發(fā)二合一晶片,，直搗高通(Qualcomm)要害。

　　韓媒etnews 19日?qǐng)?bào)導(dǎo),，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng),，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競(jìng)爭(zhēng)力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Modem,，發(fā)布功能更強(qiáng)大的晶片。據(jù)悉三星去年已推出適用于低階智慧機(jī)的二合一晶片,，如今要朝高階機(jī)種邁進(jìn),。

　 　外傳三星半導(dǎo)體和面板部門主管權(quán)五鉉(Kwon Oh-Hyun)在股東大會(huì)表示，今年將拓展二合一晶片產(chǎn)品,，營運(yùn)有望提升;一般認(rèn)為權(quán)五鉉的發(fā)言代表 該公司取得核心技術(shù),。資深業(yè)界高層表示，三星從去年開始累積單晶片制程know-how,，并提升了應(yīng)用處理器的競(jìng)爭(zhēng)力,，他預(yù)估三星會(huì)推出高階機(jī)種的二合一 晶片。二合一晶片可節(jié)省智慧機(jī)內(nèi)部空間,，廣受歡迎,。

　　三星Exynos 7420處理器效能雖優(yōu)于高通Snapdragon 810，但三星晶片未能結(jié)合Modem,，若能推出二合一晶片，將可如虎添翼,，更有實(shí)力和高通一決高下,。

　 　華爾街日?qǐng)?bào)3月4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示,，三星全面改用自家晶片,，另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱霸行動(dòng)微處理器和 modem晶片,，Snapdragon早已整合兩者,，三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡，但欠缺modem科技,，可能仍須向高通采購,。三星不愿說 明Galaxy S6是否采用高通modem晶片,，Lam指出，要是三星S6徹底去高通化,，將重創(chuàng)高通業(yè)績(jī),。

　　Barronˋs 1月 21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Cowen & Co.的Timothy Arcuri認(rèn)為,，Galaxy S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片,，其他地區(qū) 版本則采高通晶片。這是因?yàn)槿巧形淳邆渫暾纳漕l(RF)和數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem)解決方案,。