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曝三星手機將用聯發(fā)科處理器 填補低端產品線

2015-03-20

       2014年下半年,三星與聯發(fā)科進行了合作談判,,而聯發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商,。這將填補三星當前產品線的空白。

  在博通退出智能手機應用處理器市場之后,,三星轉向了Marvell的產品,,并與中國的展訊展開了合作,為低端智能手機產品線尋找應用處理器解決方案,。

  不過,,這兩家公司的產品供應和技術支持能力相對較弱,提供的解決方案較為單一,,升級速度也不夠快,。因此,在采用這兩家公司的解決方案時,,三星很難開發(fā)出多樣化的產品,。盡管這兩家公司已經加強了面向三星的產品供應,但仍未能滿足三星的需求。因此,,三星開始嘗試與聯發(fā)科合作,。

  三星對各種類型的應用處理器都有著大量需求。盡管高端智能手機產品2014年遭遇了競爭對手的挑戰(zhàn),,但三星的入門級產品在新興市場,,以及歐洲和北美市場的需求仍不斷提升。

  此外,,三星目前正致力于擴大Tizen生態(tài)系統,,并發(fā)展可穿戴計算設備業(yè)務。在這種情況下,,Marvell和展訊的產品質量,,以及為多個不同生態(tài)系統提供支持的能力并不能令三星滿意。

  以往,,聯發(fā)科和三星并未就智能移動設備展開過合作,,兩家公司在印度市場還曾是競爭對手。不過,,聯發(fā)科針對移動設備市場多樣化的產品線,、完整的供應鏈支持,以及強大的技術支持服務將填補三星的空白,。

  盡管三星有著最先進的制造工藝,,有能力自主設計應用處理器,但該公司仍在積極尋求外部幫助,。三星的半導體業(yè)務目前優(yōu)先滿足其他大客戶的需求,,而三星對電信生態(tài)系統多個不同層面的管理仍不成熟。

  通過這一合作,,三星將可以在中端和入門級智能手機市場實現與競爭對手的差異化,。利用聯發(fā)科的智能產品、電信和可穿戴技術,,三星還將提升產品的附加價值,。

  DigiTimes Research認為,除了中端和入門級產品之外,,三星還有可能在高端產品中使用聯發(fā)科的解決方案和技術,。


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