五年內(nèi),,物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個,,但半導體研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預測指出,今年全球IC市場成長7%,,又以車用IC獨領風騷,,因各大廠紛推出智慧車,,推升車用電子成長上看20%。
車用電子將成今年IC市場主要成長引擎,,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)計畫副組長楊瑞臨指出,,物聯(lián)網(wǎng)應用市場種類眾多,具高成長潛力,,但仍不見“殺 手級”應用,。他說,臺灣推動物聯(lián)網(wǎng)腳步落后鄰近韓國,、新加坡,,不過,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展是“學不來的”,,必須因地制宜,,衣服才能穿得合身。
楊瑞臨歸納出臺灣三大最具潛力的物聯(lián)網(wǎng)應用領域:一是智慧制造,,結(jié)合物聯(lián)網(wǎng),、機器人與工具機自動化等,讓科技制造再上一層樓;其次為零售業(yè)和醫(yī)療照護,,是未來三大具創(chuàng)新潛力領域,。
IC Insights分析,今年車用電子成長將居各類電子產(chǎn)品之首,,2014到2019年間年復合成長率6.5%,,是消費性電子,、電腦、工業(yè)用等IC所不及,, 未來五年,,車用電子也將維持成長龍頭地位,但車用電子占整體IC市場比率仍相當?shù)?,今年預估成長至8%,,2019年前也還不到一成。
IC Insights發(fā)布主力IC產(chǎn)品今年成長率預測,,包括車聯(lián)網(wǎng)應用,、DRAM在內(nèi)等11項IC產(chǎn)品,成長幅度將高于整體IC市場的7%,,其中5項更有二位 數(shù)強勁增幅,,車用特定用途邏輯晶片15%居首位,其次依序是DRAM,、車用特殊用途IC,、無線通訊IC及手機應用微處理器。
前三名中,,車用相關(guān)IC就包辦第一,、第三,成長率居第二的DRAM(動態(tài)隨機存取記憶體)今年雖維持14%成長,,但表現(xiàn)較去年顯著衰退,,主因是平均銷售價格下滑。
智慧車市場,,同樣帶動32位元微控制器(MCU)成長,自動駕駛功能如:自動停車,、高階導航,、防撞偵測等,都少不了32位元MCU;未來智慧車的電子應用功能,,高達四分之一都由32位元MCU處理,。